过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的“幺蛾子”。 一方面，据华尔街日报《U.S.PreparesActionTargetingAllies’ChipPlantsinChina》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的
发布日期：2025-09-14 来源：芯榜智能手机图像传感器的最佳尺寸似乎是5000万像素，像素间距为0.5µm至0.7µm。技术上，平面或垂直传输栅极的选择，以及双路或三路高动态范围的实现存在差异（图6）。 智能手机像素的一个特点是像素中使用双栅极氧化层，源极跟随器较薄，控制场效应晶体管（FET）较厚（图7）。 鉴于图像传感器既是集成电路，又是换能器，
发布日期：2025-09-11 来源：半导体行业观察9月3日消息，据媒体报道，三星确认Exynos2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC。最新报告指出，该芯片已准备好大规模量产，由明年的GalaxyS26系列首发搭载。 目前三星还没有确定GalaxyS26是全系标配Exynos2600还是部分机型搭载Exynos2600，三星会在今年Q4做出最终决定。Exynos2600芯片的推出，标志着Exyn
发布日期：2025-09-03 来源：芯潮流该技术旨在用单一协议取代PCIe、CXL、NVLink和TCP/IP协议，以降低延迟、控制成本并提高千兆级数据中心的可靠性。为了推动这一举措，华为计划开源该规范。但它会获得广泛关注吗？ 虽然用于训练和推理的AI数据中心应该像一个大型并行处理器一样运行，但它们由独立的机架、服务器、CPU、GPU、内存、SSD、NIC、交换机和其他组件组成，这些组件使用不同的总线和协议相互连接，例如
发布日期：2025-08-28 来源：半导体行业观察编者按：MCU（微控制器）是承担系统控制、执行运算等核心功能的芯片级处理器，是各类电子设备不可或缺的主控芯片。随着消费电子、汽车、工业等应用领域的智能化需求成为主流，MCU迎来新的市场空间。相应的，各个领域电子设备的智能化发展，也对MCU的技术规格、功能集成、定制能力、生态搭建、成本管理等提出了更高要求。在此背景下，《中国电子报》以“芯擎万物智控未来”为主题推出MCU专题，面向
发布日期：2025-08-07 来源：中国电子报
