随着AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用的持续扩大，芯片设计正从通用化向场景化精准适配演进，由此也对半导体封装的性能和成本提出了更高要求。 面板级封装（PLP）因其更高的面积利用率（可达95%以上），及明显的成本优势，其市场热度正不断升温且呈现出良好的发展趋势。将玻璃芯基板这一革命性材料与面板级封装工艺相结合，有望同时突破性能与成本的瓶颈，为下一代高
发布日期：2025-09-27 来源：manz亚智科技晶圆间混合键合是实现高密度前后晶圆连接的途径，其技术的进步使CMOS2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。 CMOS2.0:CMOS缩放的新轨迹 2024年，imec推出了CMOS2.0作为一种新的缩放范例，以应对与应用多样化相关的不断增长的各种计算需求。在CMOS2.0中，系统级芯片（SoC）在系统技术协同优化（STCO）的指导下被
发布日期：2025-09-22 来源：锐芯闻过去几年，美国一而再再而三地对中国芯片行业加码，最近，他们又出了新的“幺蛾子”。 一方面，据华尔街日报《U.S.PreparesActionTargetingAllies’ChipPlantsinChina》报道中，美国日前已经通知三星和SK海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的
发布日期：2025-09-14 来源：芯榜智能手机图像传感器的最佳尺寸似乎是5000万像素，像素间距为0.5µm至0.7µm。技术上，平面或垂直传输栅极的选择，以及双路或三路高动态范围的实现存在差异（图6）。 智能手机像素的一个特点是像素中使用双栅极氧化层，源极跟随器较薄，控制场效应晶体管（FET）较厚（图7）。 鉴于图像传感器既是集成电路，又是换能器，
发布日期：2025-09-11 来源：半导体行业观察
