MoneyDJ5月17日消息，据日经亚洲评论昨日报道，全球汽车芯片大厂英飞凌（InfineonTechnologiesAG）首席营销官HelmutGassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车（EV）、可再生能源将为芯片业创造出新
发布日期：2022-05-18 来源：芯榜据IC设计公司的消息人士称，品牌笔记本电脑厂商已经削减了2022年其供应商的订单，尤其是Chromebook的订单，并且还下调了年度出货量目标。 据digitimes报道，消息人士称，由于普通消费类笔记本电脑的购买疲软、企业和游戏笔记本电脑的购买量低于预期销售，以及中国大陆疫情封锁对供应链的影响，预计2022年全球笔记本电脑出货量将比2021年至少下降10-15%，
发布日期：2022-05-17 来源：满天芯近日，西部数据与合作伙伴Kioxia向我们展示了他们未来几年NAND开发的路线图。该公司计划很快推出其第6代BiCS，它将在TLC和QLC配置中具有162层。 考虑到像美光这样的竞争对手已经拥有176层NAND一段时间，这听起来可能并不那么令人印象深刻，但WD声称他们将通过使用新材料来缩小存储单元的尺寸，从而缩小芯片尺寸。 该公
发布日期：2022-05-16 来源：半导体行业观察据报道，Vedanta业务部门负责人AkarshHebbar表示，Vedanta集团正在与智能手机品牌Oppo和Vivo、笔记本电脑制造商和电子设备制造商就其计划推出其即将宣布的印度半导体工厂的半导体芯片进行积极谈判。 今年1月，Vedanta宣布与台湾电子制造商富士康合作，制定一项价值数十亿美元的半导体制造计划，该计划将利用该中心去年底公布的100亿美元激励计划。
发布日期：2022-05-12 来源：半导体行业观察在近日的会议上，英特尔正式将其基础设施处理器路线图延长至2026年。 该公司的IPU（基础设施处理单元）是大型芯片，旨在通过卸载传统上在主机CPU上运行的网络控制、存储管理和安全等功能来提高数据中心的效率。英特尔正在与包括谷歌和微软在内的基础设施提供商密切合作开发IPU。 IPU将补充至强服务器芯片，但也将与基于Arm等其他架构的芯片和加速器一起使
发布日期：2022-05-12 来源：半导体芯闻除了台积电在现阶段拥有最先进的工艺技术外，包括联电（UMC）、先锋集团（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂也各有各的工艺优势。这些台湾制造商们陆续接受世界各国政府的邀请，在全球范围内建设新工厂。 ▲全球十大晶圆代工厂新增晶圆厂分布（图源：TrendForce） 国际半导体产业协会（SEMI）日前发布的《全球8英寸晶圆
发布日期：2022-04-26 来源：TrendForce，DIGITIMES近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商为台积电，Exynos2200和骁龙8Gen1的生产商三星，为排名前两位的芯片代工制造商。 去年
发布日期：2022-04-23 来源： 中国电子报vivo执行副总裁胡柏山在沟通会上表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。 （vivo执行副总裁胡柏山发布“第二代双芯旗舰新标准”） 作为MediaTek的旗舰平台，天玑9000自发布以来就凭借卓越性能和出色能效受到市场的广泛关注。作为战略级技术合作伙伴，vivo与MediaTe
发布日期：2022-04-20 来源：芯智讯-浪客剑知情人士透露，全球最大的电子设计自动化（EDA）公司、晶片设计软体供应商新思科技（Synopsys）正遭美国商务部调查，因为这家美国公司涉嫌向受制裁的中国公司转让关键技术。 据彭博社报道，由于调查过程尚未公开而要求匿名的知情人士称，美国商务部正在调查有关新思科技与其中国关联公司合作，向华为旗下的海思提供芯片设计和软件以便在中芯国际进行生产的指控。
发布日期：2022-04-14 来源：满天芯4月11日消息，据台湾地区中央社报道，芯片设计厂商联发科、联咏及瑞鼎2021年获利表现亮丽，员工薪水也随着水涨船高，平均年薪逾新台币500万元（约合人民币109.8万元），较台积电的平均年薪新台币246.3万元高出1倍以上。 随着2021年财报的陆续出炉，台湾上市科技企业员工的分红陆续曝光。日前网上疯传一份疑为联咏员工的薪资明细，分红高达新台币1
发布日期：2022-04-11 来源：中央社国家知识产权局官网消息，4月5日华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 图片来源：国家知识产权局 专利文件图显示，该芯片堆叠封装(01)包括： 设置于第一走线结构(10)
发布日期：2022-04-06 来源：全球半导体观察联发科今年非常能打，高端有4nm旗舰天玑9000，以及5nm工艺的天玑8100、天玑8000等。 尤其是天玑8100，性能比肩骁龙888，但是功耗和发热控制的非常好，能效比表现堪称一代神U。 高通明显是坐不住了，据onsitego报道，高通骁龙8Plus相比往年提前亮相，将于5月上旬发布，代工厂换为台积电，功耗相比骁龙8更稳定。
发布日期：2022-03-27 来源：安兔兔眼见着联发科的天玑9000、天玑8000轮番上阵，高通方面除了将骁龙8G1转单台积电之外，据称还将提前发布新款骁龙7XX芯片，借此反击来势汹汹的联发科。 联发科自2019年下半年起快速崛起，当时因为众所周知的原因导致中国手机企业担忧过于依赖美国的高通，因此纷纷增加联发科的芯片采用比例，联发科由此出货量猛增，2020年更一举超越高通首次在全球年度出
发布日期：2022-03-27 来源： 柏铭科技01 为什么关于芯片产业的预测失效了？现在芯片产业最根本的症结是发生在什么地方？我以汽车芯片为例来做一个分析。 这个图还有一个非常重要的角色没有画出来，瑞萨把相当产量的MCU订单委托给了台积电去代工。ihs的报告显示，台积电承担了全球70%的汽车MCU的生产。这是一个非常恐怖的数据。 因为汽车产业是GDP非常重要的组成部分，各国政府开始介入。
发布日期：2022-03-20 来源：今日芯闻3月16日，据台媒报道，供应链传出受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%！ 据了解，英飞凌积压订单超过310亿欧元，且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。而英飞凌长期与汉磊合作，功率半导体由世界先进、汉磊、升阳半等企业代工，现阶
发布日期：2022-03-17 来源：芯通社2022年3月1日，联发科（MediaTek）发布了天玑系列5G移动平台新品——天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000，为高端5G智能手机带来先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和影像技术。 MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，MediaTek天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需求。天玑8
发布日期：2022-03-02 来源：芯智讯2月21日消息，据业内人士在某微信群分享的一份文件显示，汽车芯片大厂英飞凌已于当地时间2月14日向经销商发出了一封名为《客户信息：近期市场与成本动态》的通知，计划对旗下产品进行涨价，不过具体哪些产品线上涨，以及涨价幅度并未透露。 英飞凌在这份通知函中表示，目前全球芯片供应仍处于紧张的状态，需求仍处于峰值水平，大多数的半导体产品，特别是交由晶圆代工厂生产的半导体产品，
发布日期：2022-02-21 来源：芯智讯IT之家2月21日消息，据壁仞科技发布，今天杨超源先生正式加入壁仞科技，任副总裁兼董事长特别助理。 据介绍，杨超源先生毕业于加州大学伯克利分校电子工程专业，在GPU芯片行业拥有超过35年的产品研发与团队管理经验，此前曾在英伟达、台积电等知名芯片企业领导核心研发团队。就职于英伟达期间，杨超源先生曾负责架构设计、研发、流片和团队管理，在上海组建了英伟
发布日期：2022-02-21 来源：IT之家IT之家2月18日消息，近日，太原布局未来科技有限公司成立，注册资本100万元，经营范围包含：5G通信技术服务；集成电路设计；集成电路销售；集成电路制造(仅限分支机构经营)等。 企查查股权穿透显示，该公司由北京布局未来教育科技有限公司100%控股，后者为新东方教育科技集团有限公司全资子公司。 北京布局未来教育科技有限公司成立于2
发布日期：2022-02-20 来源：IT之家IT之家2月17日消息，今日，业内人士@手机晶片达人通过社交媒体透露，高通在台积电投片的4nm骁龙8Gen1Plus，有2万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。 爆料指出，第三季开始每季度都有超过5万片的4nmGen1Plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm高出很多。 去年12月，数码博主
发布日期：2022-02-17 来源：IT之家
