根据外媒inpact-hardware消息，AMD正在研发下一代EPYC霄龙服务器处理器，代号Genoa，采用Zen4架构。这一处理器将首次配备HBM内存芯片，目的是与英特尔下一代XeonSapphireRapids服务器CPU竞争。 尽管此前便有这款处理器的消息，但是其有望搭载HBM内存则是第一次曝光。考虑到AMD今年发布了3DV-Cache叠
发布日期：2021-07-22 来源：IT之家6月29日消息，今日，联发科发布天玑5G开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。 基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。 终端厂商可以定制天玑5G开放架构的关键特性包括多媒体体验、混合多
发布日期：2021-06-30 来源： TechWeb高通技术公司宣布增强其5GRAN平台组合，5GDUX100加速卡今日发布，该加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能，同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络（RAN）。 该工具是一个PCIe内联加速器卡，具有同步Sub-6GHz和mmWave基带辅助功能，它是为简化5G部署而建立的，提供了一个预集成的解决方
发布日期：2021-06-30 来源：cnBeta6月27日消息，英特尔和微软通过深层次的联合研发和协作，一直推动着计算体验的发展。近日双方将深化合作关系，通过即将推出的Windows11为超过四分之三搭载英特尔®处理器的WindowsPC带来焕然一新的计算体验。 英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant表示：“凭借长期以来在操作系统、系统架构和硬件集成方面积累的丰富经验，英特尔和微软
发布日期：2021-06-28 来源： TechWeb近日，据相关爆料显示，华为P50系列将会在7月底正式登场，随着发布会的日益临近，近期关于该机的各种爆料也是层出不穷，但处理器依旧成迷。 消息称，华为P50标准版将采用居中打孔直面屏方案，这也是目前市面上最受欢迎的一种屏幕设计，屏幕尺寸为6.3英寸，机身三围156.7*74*8.3mm，重量仅为187g，是一款十分轻薄的旗舰手机。
发布日期：2021-06-28 来源： TechWeb近日，韩国IC设计厂商TLi宣布，已成功开发并商业化一款MicroLED显示驱动IC产品“TL3103UD”，与竞品相比，其最大亮点在于可帮助显示屏制造商大大减少芯片使用量。 ETNews援引公司发言人表示，要实现高分辨率MicroLED显示，一般每个显示器需要6颗LED驱动IC，后者一般来自于中国供应商，而公司的上述产品只需
发布日期：2021-06-02 来源：ETNewsSeekingAlpha5月29日消息，Magnachip半导体表示，中国智路基金WiseRoad对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查。 Magnachip在文件中披露，它于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交通知。 Magnachip表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划
发布日期：2021-05-28 来源：SeekingAlpha5月19日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果计划推出更新版MacBookPro、MacBookAir、Macmini、iMac和MacPro，全系Mac电脑将搭载速度比苹果自研芯片M1快得多的处理器，具有全新外观设计，且支持更多外接设备。 在2020年的全球开发者大会（WWDC）上，苹果公司公布了自研芯片的计划。当时，该公司宣布，计划在新Ma
发布日期：2021-05-19 来源： TechWeb日前，联发科正式发布了新款天玑9005G芯片。这款新的移动处理器是5GSoC天玑阵容的最新成员，该芯片建立在高性能的6nm工艺上。 根据一份官方声明，新的天玑9005GSoC支持Wi-Fi6标准，并可在FHD+面板上提供120Hz的高刷新率。此外，该处理器还可以支持1.08亿像素的主摄像头。联发科无线通信业务部副总裁兼总经理表示：“天玑900为高端5G智能手机带来了一套连接、显示
发布日期：2021-05-14 来源：威锋网外媒《tomshardware》报道，受苹果自研搭载笔记本型电脑M1处理器受欢迎的激励，三星即将推出的GalaxyBook笔记型电脑也将搭载自研ARM架构Exynos2200处理器，并有望2021下半年发布。除此之外，三星现阶段也考虑可能将此款处理器用于智能手机。 报道表示，根据供应链人士透露，预计Exynos2200将成为该品牌首个搭载AMDR
发布日期：2021-05-13 来源：EETOP近年来，随着MicroLED的市场认可度和需求逐渐提升，生产技术难题也加速取得了进展，例如技术瓶颈之一的红光MicroLED芯片问题。 今年3月，美国加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）宣布首次展示了尺寸小于10μm的InGaN基红光MicroLED芯片。 图片来源：UCSB 近日，沙特阿卜都拉国王科技大学（KA
发布日期：2021-05-12 来源：LEDinside集微网消息，宏碁今日公告，将以总金额不超过新台币15亿元（和人民币3.47亿元）取得中国台湾触控芯片厂商敦泰的普通股，交易数量及每单位价格将在交易完成后另外公告。 宏碁指出，此次交易目的为长期投资。台媒经济日报报道，由于正值笔记本电脑零部件缺货之际，市场认为，宏碁罕见投资IC设计厂，可能是为了巩固原材料货源。 与此同时，触控技术作为一种新的人机交互
发布日期：2021-04-20 来源：集微网“《国际电子商情》13日讯，全球汽车产业缺“芯”危机仍在扩大。数据研究公司IHSMarkit表示，美国德克萨斯州今年2月遭受冬季风暴侵袭，加上全球晶片供应短缺，预料导致汽车制造商首季度产量大幅减少约130万辆。 在此背景下，当地时间12日，美国白宫将就芯片短缺问题举行线上峰会。据白宫透露，参加者包括谷歌母公司Alphabet、戴尔、惠普、三星、AT&T、英特
发布日期：2021-04-13 来源：国际电子商情NVIDIA是一家GPU公司，但也一直在尝试各种CPU，包括自动驾驶、移动计算等，早些年还试图通过Tegra系列染指智能手机。 GTC2021开发者大会上，黄仁勋亲自宣布了NVIDIA的全新处理器，代号“Grace”，取自GraceHopper——格蕾丝·霍珀女士，计算机史上最早的程序员之一，也是编译语言之母，领导开发了编程语言Cobol。 有趣的
发布日期：2021-04-13 来源：快科技2018高通公司今天公布了下一款骁龙7系列处理器，名称为骁龙780G5G，采用三星5nm工艺，代号SM7350-AB。新的芯片组将旨在提供更好的AI性能、更好的相机体验和5G支持，以及一些高级功能。 骁龙780GSoC基于八核架构，是骁龙768G的继任者，将瞄准低预算的5G智能手机。德国媒体WinFuture认为，新的高通780G处理器将为即将到来的小米11Lite提供支持
发布日期：2021-03-26 来源：IT之家北京时间今天早晨5点到6点，英特尔CEO帕特·基辛格举行了一个小时的全球直播发布，宣布英特尔IDM2.0战略，未来英特尔的制造将变革为：“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”组合。其中有几大关键信息：一是投资200亿美元在美国建两座晶圆工厂；二是全面对外提供代工服务，以美国和欧洲工厂为基地，抢台积电生意；三是扩大外包订单量；四是与IBM联合研发下一代逻辑芯片的封装技术。
发布日期：2021-03-24 来源： 中国电子报据外媒报道，美国加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCalifornia,SantaBarbara，UCSB)宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光MicroLED芯片，并通过晶圆上量测得出外量子效率(EQE)为0.2%。 此前，具备InGaN基红光MicroLED芯片规模化量产能力的法国半导体材料商Soitec，在2020年发布了50微米的
发布日期：2021-03-24 来源：LEDinside3月17日消息，据国外媒体报道，由于芯片代工商产能紧张，无法满足强劲的代工需求，汽车、智能手机处理器等多个领域的芯片供应，都比较紧张，影响范围还在不断扩大。最新消息显示，LCD、OLED面板产业已经面临显示驱动芯片供应问题。 据证券时报报道，今年上半年以来，台系上游晶圆代工厂陆续缩减LCD驱动IC投片量的动作，促成台系LCD驱动IC供应商的第二波涨价动作，涨幅直接从
发布日期：2021-03-18 来源：证券时报、TechWeb、中华液晶网整理“国际电子商情12日获悉，SKhynix今(12)日表示，美国监管部门机关CFIUS已批准该公司90亿美元收购英特尔NAND储存业务，朝完成交易又迈进一步。SKhynix12日股价上涨，涨幅一度达达4%... 国际电子商情12日从SKhynix官网获悉，其以90亿美元收购英特尔NAND储存业务案已经通过美国外国投资委员会(CFIUS)签字放行。该交易在去年年底通过了
发布日期：2021-03-12 来源：国际电子商情在近日，根据TomsHardware的消息，三星在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的3nmGAEMBCFET芯片的制造细节。 三星展示了256Mb3nmMBCFET芯片：性能、密度提升，功率降低 在即将到来的3nm制造工艺中，三星晶圆厂将成为第一家开始使用环绕栅场效应晶体管(gate-all-a
发布日期：2021-03-12 来源： EETOP
