①业界消息称，全球CIS龙头供应商三星将率先开启涨价，明年Q1平均涨幅高达25%，个别产品涨30%； ②韦尔股份、思特威-W等入局厂商有望受益，晶方科技预计四季度业绩将有可观提升，中芯国际、晶合集成等晶圆代工厂扩产积极。 财联社11月30日讯（记者陆婷婷王碧微）随着华为、小米、苹果等下游品牌新机保持良好销势，消费电子行业漫长的冬天终于迎来转机。
发布日期：2023-11-30 来源：财联社英伟达公司首席执行官黄仁勋（JensenHuang）经营着半导体行业最有价值的公司，他表示，美国距离打破对海外芯片制造的依赖还有长达20年的时间。 黄在纽约举行的《纽约时报》DealBook会议上发表上述讲话，他同时还解释了他的公司的产品如何依赖来自世界各地的无数组件，而不仅仅是台湾，因为最重要的组件是在台湾制造的。 “我们距离供应链独立还有十年到
发布日期：2023-11-29 来源：半导体行业观察美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。 先进封装越来越重要 业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
发布日期：2023-11-22 来源：中国电子报三星集团是否会在年底进行组织重组，以培育正在成为下一代增长引擎的微显示器，备受关注。在当前组织升级的同时，三星电子和三星显示器之间是否会出现融合也受到关注。 目前，三星的微显示相关组织隶属于SamsungDisplay，即三星显示器首席技术官（CTO）领导下的显示器研究所的“微显示器团队”。 这个团队是在去年的年终祝福中首次创建
发布日期：2023-11-21 来源：译自ETnews高带宽存储器（HighBandwidthMemory，HBM）是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，由超微半导体和SKHynix发起。这种存储器适用于高存储器带宽需求的应用场合，如图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。 HBM利用3D堆栈工艺，将多个存储芯片垂直堆叠在一起，以实现更高的存储容量和更快的存储带宽。这种设计使得HBM
发布日期：2023-11-20 来源：存储随笔
