11月13日晚间，国产晶圆代工龙头大厂中芯国际发布2025年第三季度财报。中芯国际第三季整体实现营业收入为171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9%，为单季度收入新高；实现归母净利润15.17亿元，同比增长43.1%，环比增幅达60.64%。毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点。财报显示，利润增长主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。
发布日期：2025-11-13 来源：芯智讯随着第六代高带宽存储器（HBM4）在存储半导体行业的竞争日趋激烈，对下一代HBM的需求也日益凸显，促使三星电子和SK海力士加快研发步伐。从第七代HBM（HBM4E）开始，下一代HBM的市场预计将从按照既定标准开发和大规模生产的“通用”产品，转向根据客户需求设计和供应核心组件的“定制”产品。 据业内人士13日透露，三星电子和SK海力士已设定目标，力争在明年上半年完成H
发布日期：2025-11-13 来源：半导体行业观察NAND闪存芯片制造商长江存储（YMTC），进军动态随机存取内存（DRAM），已开始建设第3家工厂，计划于2027年投产，同时正在提高第2座工厂的产能，希望利用境内本土化努力和人工智能热潮带来的激增需求。 日经亚洲报导，作为大陆主要的NAND闪存芯片制造商，该公司稳步扩大市占，尽管主要业务仍集中在境内市场，但2年内很可能成为全球产能第5大、甚至第4大的生产商。
发布日期：2025-11-12 来源：存储世界MWorld在本文中，台积电的工程师在3.3倍光刻CoWoS-R封装上演示了一种基于硅的液冷解决方案——硅集成微型冷却器（IMC-Si）。该集成方案仅需对现有的CoWoS工艺流程进行少量修改。在硅逻辑芯片和液冷歧管盖之间涂覆了一种抗翘曲密封剂，形成用于直接液冷的防漏气室。该集成系统使用40℃水作为冷却剂，在10LPM的流速下，能够均匀散热高达3.4kW（在1.6倍光刻SoC上为2.5W/mm²）的功率。
发布日期：2025-11-11 来源：半导体行业观察关于CPU的讨论常常将一种指令集架构（ISA）与另一种架构进行比较——例如x86与Arm、Arm与RISC-V等等。然而，在单个系统中采用多种CPU架构是很常见的，无论是单个系统级芯片（SoC），还是像PC、汽车甚至数据中心这样的大型电子平台。纵观电子工业的历史，从来没有单一的CPU架构选择，因为没有两个处理工作负载是完全相同的。 每种架构在软件支持、复杂性、灵活性
发布日期：2025-11-10 来源：半导体行业观察
