三星电子于29日宣布，去年第四季度（10月至12月）销售额同比增长23.8%，达到93.8374万亿韩元；营业利润飙升209.2%，达到20.737万亿韩元。这是七年来第四季度最高的季度营业利润，季度销售额和营业利润也均创下韩国企业历史新高。

半导体业务销售额增长46.2%至44万亿韩元，营业利润飙升465%至16.4万亿韩元。三星此前因判断失误一度失去市场份额，但如今已全面恢复在高带宽内存（HBM）领域的竞争力，并正着手夺回此前被SK海力士夺走的“半导体王座”。去年全年销售额增长10.87%至333.6万亿韩元，全年营业利润增长33.3%至43.6万亿韩元。

半导体部门（DS）是三星业绩强劲增长的主要驱动力，贡献了总营业利润的 80%。三星电子表示，公司积极响应市场对传统DRAM的强劲需求，并扩大了人工智能（AI）加速器等先进产品的供应，例如高带宽内存（HBM）。由于其HBM业务业绩疲软，DS部门去年上半年的业绩令人失望，第一季度营业利润为1.1万亿韩元，第二季度为4000亿韩元。

随着该公司开始向英伟达供应HBM3E芯片，其业绩在去年下半年迅速复苏。第三季度营业利润为7万亿韩元，第四季度更是翻了一番多，达到16.4万亿韩元。

全球存储器市场持续上行周期也发挥了重要作用。传统DRAM价格在第四季度飙升了40%至50%，而NAND闪存价格在去年全年持续上涨。随着生产线利用率的提高，晶圆代工业务的亏损也显著收窄。

三星的存储半导体业务长期以来一直是无可争议的行业领导者。然而，随着人工智能（AI）基础设施领域的竞争加剧，其在HBM（人源化生物存储器）的研发方面落后，并于2025年第一季度被SK海力士超越。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，三星在2024年第四季度仍保持着38%的DRAM市场份额，但去年第一季度下滑至34%，落后于SK海力士（36%）。

三星专注于通过改进其HBM设计来重振技术竞争力，并开始向NVIDIA交付HBM3E，抓住了扭转颓势的良机。去年，三星还向谷歌和AMD供应了HBM3E。近期，三星完成了HBM4的研发，其运行速度高达业界领先的11.7Gbps，并宣布将于下月开始向NVIDIA全面出货。随着HBM竞争力的恢复，三星在去年第四季度从SK海力士手中夺回了DRAM销售额（按营收计）的榜首位置。一位科技行业人士表示：“三星的半导体业务此前增速放缓，如今已开始加速增长。目前全球内存供应短缺预计将直接惠及拥有强大产能的三星。”

受季节性因素影响，系统级芯片业务环比增速略有放缓，但得益于新型2亿像素图像传感器和5000万像素BigPixel产品销量的增长，销售额仍保持增长。晶圆代工业务的销售额增长主要得益于第一代2nm工艺的全面量产以及来自美国和中国客户需求的增加。然而，由于拨备成本的影响，盈利能力的提升有限。

科技行业预测，受半导体行业蓬勃发展的推动，三星今年的年度营业利润可能高达180万亿韩元。SK证券表示：“我们预测三星今年的营业利润将同比增长314%，达到180万亿韩元，营业利润率将达到37%，利润和盈利能力均创历史新高。”

该公司预测，半导体业务的增长势头将在第一季度延续。在人工智能和服务器业务持续强劲的需求推动下，该公司计划通过量产HBM4和扩大高附加值存储器的销售来响应市场需求。代工业务也计划扩大订单规模，重点服务于高性能计算和移动领域的大型客户。

三星电子表示：“DS事业部将凭借其逻辑、存储器、代工和封装一站式解决方案的竞争力，确保在人工智能半导体市场占据领先地位。”他还补充道：“即使在不确定的商业环境下，我们将继续奉行以盈利为中心的稳定经营方式。”

相比之下，三星的消费电子和智能手机业务却举步维艰。去年第四季度，三星移动网络部门的营业利润仅为1.9万亿韩元；家电和电视业务继第三季度之后，连续两个季度出现亏损。

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