据报道，iPhone17系列将成为苹果最后一代搭载高通5G基带芯片的机型。苹果正计划在iPhone18全系上全面切换至自研的C2基带芯片。这一自研方案在iPhone16e发布后不久即开始研发，预计将在2026年实现量产。不过，最新消息显示，与苹果自研的A20、A20Pro等芯片不同，C2并不会采用台积电最新的2nm制程工艺，而是基于较早一代的光刻节点制造。 消息称，
发布日期：2025-10-29 来源：半导体芯闻10月24日消息，据外媒MacRumors报导，苹果正开发明年iPhone18系列搭载的A20Pro处理器，预计将交由台积电2nm制程代工，成本将高达280美元，比iPhone17系列搭载的A19处理器贵了超过86%，而这或将导致iPhone18系列涨价。 自iPhone问世以来，显示面板很长时间一直是其成本最高的零部件，直到2024年iPhone16Pro系列问世
发布日期：2025-10-26 来源：芯智讯-林子2025年手机芯片市场的核心竞争聚焦3nm工艺。除苹果外，主流厂商均计划在下半年推出搭载3nm处理器的新机，且代工路径呈现多元化布局——三星电子于7月发布的折叠屏手机GalaxyZFlip7，首次搭载其自主设计、采用三星3nm工艺的Exynos2500处理器；10月，小米17与vivoX300相继发布，分别搭载高通骁龙8EliteGen5与联发科天玑9500，两款芯片均采用台积电N3P工艺制
发布日期：2025-10-26 来源：Techanalye 报告RedmiK90标准版 RedmiK90ProMax具备大R角和超窄边框，背面采用了一体式金属火山口相机Deco，在摄像模组的右侧还有一个尺寸明显的扬声器，中心区域印有“SoundbyBose”的字样。 外观方面，RedmiK90ProMax可选流金白、黑色两个常规配色，以及一款丹宁色
发布日期：2025-10-23 来源：OLEDindustry
