长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的基石。然而，近年来，其半导体业务面临着越来越大的挑战。在其各个部门中，负责设计Exynos处理器、ISOCELL摄像头传感器和其他传感器技术的系统LSI部门遭遇的困境最为严重。据报道，这促使三星考虑进行大规模重组。 据SEDaily报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了三星电子各业务部
发布日期：2025-05-28 来源：半导体行业观察近期，蚌埠新增一条8英寸fab生产线！有哪些值得关注？第一、安徽华鑫微纳，在蚌埠的全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线。随着半导体晶圆厂自动化的加速，这个也不是很稀奇了，很多SiC的8英寸新建fab现在也基本都是全自动了；第二、目前的进展是正式投产。已经完成了首批产品成功串线，工艺设备、质量系统等达到完善水平。全部投产后产能是3万片/月，产品覆盖惯性传感器、压力传感器等，用于汽车电
发布日期：2025-05-27 来源：材料设备观察据外媒报道，三星电子计划于2028年在芯片封装领域引入玻璃基板技术，此举标志着半导体封装技术将从硅中介层向玻璃中介层的重大革新，这也是三星首次公布该技术的官方发展路线图。 报道指出，三星电子已明确技术战略，将在先进半导体封装领域用“玻璃中介层”全面替代现行“硅中介层”。作为2.5D芯片封装的核心组件，中介层（Interposer）在AI半导体领域尤为关键。以GPU为
发布日期：2025-05-27 来源：全球半导体观察据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1cDRAM产能，相关投资将在年底前启动。报道称，三星还考虑在2025年底前将华城17号生产线1zDRAM(第三代10纳米等级）制程技术转为1cDRAM制程技术生产，以进一步扩大产能。三星今年早些时候已在平泽第四园区（P4）启动首条1cDRAM生产线，目标月产能为3万片晶圆。若后续扩建顺利，月产能有望提升至4万片。
发布日期：2025-05-26 来源：大半导体产业网5月26日消息，根据韩国媒体ZDnetKorea的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。报道称，台积电已经量产的3nm制程的产能利用率，在过去一段时间内有显著提升。根据市场调研机构CounterpointResearch的
发布日期：2025-05-26 来源：芯智讯-林子中芯国际的foundry主要在北京、天津、上海和深圳，这篇文章我们分别看下这些foundry的8英寸和12英寸晶圆的产能情况。北京北京有3个12英寸的晶圆厂，在今年一季度，这三个Fab的产能分别为56/76/25KWPM，根据Trendforce的预测，今年的后面2个季度的产能，基本上跟第一第二季度保持一致，略微下降。 天津 在
发布日期：2025-05-26 来源：傅里叶的猫随后诸多厂商对此发出了这一警告。近日，台积电在致该部门的信函中表示，此类关税可能会威胁电子产品的需求，并减少公司的收入。该公司表示：“需求下降可能会给我们亚利桑那州晶圆厂的建设和运营时间表带来不确定性。这也可能削弱台积电按时实施其雄心勃勃的亚利桑那州项目的财务能力。”为苹果、AMD、Nvidia甚至英特尔生产芯片的台积电补充说：“市场对我们主要美国客户产品的需求下降，可能会因此减少对台积电在
发布日期：2025-05-21 来源：半导体行业观察
