今天，日经(Nikkei)引述消息人士报导，全球第四大手机品牌OPPO也打算为旗下高阶机型开发先进制程芯片，以减少对高通、联发科的依赖。 消息人士表示，OPPO计划在2023年或2024年推出的新机使用自己的单芯片系统(SoC)，推出时间则要取决于内部研发进度。自研芯片将采台积电的3nm制程技术，意味着OPPO可望成为继苹果、英特尔之后采用先进制程技术的客户。
发布日期：2021-10-20 来源：摩尔芯闻10月18日消息，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂，预计将从2024年起开始量产。近日，美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。 据CNBC报导，现场目前正在兴建4层楼高，面积达23
发布日期：2021-10-19 来源：芯智讯根据中央气象局最新资讯，今天下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5.2级地震，地震深度30.2公里，震央位于花莲县政府北北东方23.5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。 18年，花莲曾发生芮氏规模6.0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，造成一定影响。 1、台积电、联电、力积电等在此设厂，晶圆厂、封测厂
发布日期：2021-10-19 来源：芯通社“如果台湾一整年无法生产芯片，全球电子业营收将减少近5千亿美元”，美国半导体协会（SIA）今年3月研究报告直指台湾半导体产业对世界的影响。 “台湾是半导体产业的心脏地带。全球最有价值的芯片制造厂台积电，生产全球84%最尖端芯片，技术与专业领先对手约十年，美国与中国大陆将耗费数年，才得以望其项背。”《经济学人》今年4月封面故事《台湾，地表最危险的地方》就曾掀起全球议论
发布日期：2021-10-13 来源：芯智讯据日经新闻获悉，在全球芯片短缺的情况下，全球最大的合同芯片制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部联合建设一家半导体工厂。 该项目的总投资估计为8000亿日元（70亿美元），预计日本政府将提供最多一半的资金。 日本最大的汽车零部件制造商电装也希望通过在现场设置设备等步骤参与进来。丰田汽车集团成员寻求其汽车零部件中使用的芯片的稳定供应。
发布日期：2021-10-09 来源：半导体行业观察10月8日，日本经济新闻报道称，台积电和索尼正在考虑共同投资约8000亿日元（约70亿美元）在日本西部建立一个半导体工厂！ 日本经济新闻援引多位知情人士透露，索尼将是这家半导体工厂的主要客户，并在由台积电成立的半导体工厂管理公司中持有少数股权。工厂将位于熊本县，土地所有权属于索尼，与索尼的图像传感器工厂相邻。 该工厂将生产用于相
发布日期：2021-10-09 来源：中国半导体论坛10月8日消息，日本昨日晚间发生震度5级以上的强震，车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响而停工。 据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。这是自2011年“3·11”大地震以来，东京地区首次观测
发布日期：2021-10-08 来源：芯智讯据清华大学官方消息，近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机，已经正式出货，发往国内某集成电路龙头企业！ 这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，又一突破性成果，将应用于3DIC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工
发布日期：2021-10-08 来源：中国半导体论坛全球性的芯片短缺，到目前为止，依然在持续。其中汽车芯片短缺，造成了全球各大汽车厂家减产，台积电作为全球最大的芯片代工厂商，一直处于风口浪尖之上。 是不是有人在囤积芯片？刘德音非常明确地给出了肯定的答案。 近日，台积电董事长刘德音在接受采访时被问及这样一个问题：“很多车企将芯片短缺的问题来源直指台积电，这是否属实？” 对此，刘德音一
发布日期：2021-10-08 来源：半导体行业圈近日，全球第三大半导体代工厂商格芯（格罗方德，GlobalFoundries）正式赴美上市，格芯正加大对美国制造基地的投资。 1、格芯筹资约10亿美元 招股书显示，本次格芯筹资约10亿美元，计划在纳斯达克上市，股票代码为“GFS”。 摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。
发布日期：2021-10-08 来源：半导体行业联盟 网络综合代工产业迎来了市场蜜月期。市场研究机构ICInsights最新数据显示，全球晶圆代工市场有望实现创纪录的23%增长，销售额将在今年首次超过千亿美元大关，达到1072亿美元。随着制程微缩步伐放慢，代工的竞争维度日益多元，制程数字已不再是衡量代工能力的唯一指标。面向中长期的景气上涨周期，如何将市场机遇持续转化为营收表现，考验着代工厂商的综合服务能力。 周期性与中长期需求
发布日期：2021-10-07 来源： 中国电子报据《路透社》报道，面对当前全球芯片荒的问题，晶圆代工龙头台积电24日表示，目前正以“前所未有”的行动应付挑战。 美国白宫为了因应全球芯片供不应求，23日邀请BMW、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。 会后美国商务部长GinaRaimondo受访时表示
发布日期：2021-09-26 来源：EETOPSK集团将在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资7000亿韩元，以期到2025年成为世界高科技材料市场第一的参与者。 该集团的控股公司SKInc.最近宣布，到2025年将在高科技材料上投资5.1万亿韩元。其中7000亿韩元将投资于SiC晶圆。该公司计划再投资3000亿韩元用于GaN功率半导体。 SKInc.预计2021年其SiC晶圆业务的销售额将达
发布日期：2021-09-23 来源：摩尔芯闻继北京前门大街、成都春熙路步行街、合肥之心城广场之后，京东方9月21日在上海环球港进行“美好生活馆”巡展，以展示公司显示、人工智能、物联网等前沿科技在智慧家居、智慧健康、智慧交通、智慧办公、智慧文博等创新场景的应用。 在日前的上半年业绩网上说明会上，京东方在回应投资者提问时表示，公司正致力于物联网创新转型业务，除了智慧医工事业之外，也在针对各种不
发布日期：2021-09-22 来源：中国证券网9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 据介绍，此次推出的新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片
发布日期：2021-09-18 来源：上海微电子9月17日消息，据外媒报道，欧洲半导体重镇之一的德国德累斯登(Dresden)于当地时间13日下午1:53分发生大规模停电。 根据电力公司SachsenEnergie的负责人指出，当地时间周一下午1:53分，德累斯顿南部变电站的110kV系统停电，“恢复供电时又发生了第二次停电”，时间大约是在下午2:10，从德累斯顿到Altenberg,BadGottleuba,R
发布日期：2021-09-17 来源：芯智讯9月12日，华懋科技发布公告称公告，为推进在半导体材料领域产业布局，公司拟以自有资金对全资子公司华懋(东阳)新材料有限责任公司(简称“华懋东阳”)增资6亿元；以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)增资4.5亿元。 另外，东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司，其中东阳凯阳认缴注册
发布日期：2021-09-13 来源：拓璞产业研究据台媒中央社报道，晶圆代工龙头台积电赴高雄建厂案已有初步规划，受到可建厂土地面积限制，台积电在中油高雄炼油厂旧址将兴建2座12吋晶圆厂，包括第一期月产能4万片的7纳米及6纳米晶圆厂，及第二期月产能2万片的28纳米及22纳米晶圆厂，以月产能来看只有1.5座的规模。若投资计划确认，第一期晶圆厂完工时间为2024年，2025年才会进入量产。 中油高雄炼油厂于2015年底关
发布日期：2021-09-13 来源：半导体行业观察近日，消息人士称，三星电子和台积电已加快各自先进工艺技术的开发，同时建设额外的成熟节点晶圆厂产能。同时格芯、中芯国际和联电(UMC)也已启动了大量投资的产能扩张项目。代工厂正在为12英寸和8英寸的晶圆厂扩建做准备。 报道称，主要纯代工厂的额外晶圆厂产能将从2023年开始上线，这表明他们的目标是立即满足不断增加的客户订单。消息人士称，几家代工厂已经与客户达成了长期协议
发布日期：2021-09-09 来源：拓璞产业研究整理在最近有三名员工因Covid-19而死亡后，马来西亚半导体公司UnisemBhd.将关闭一些工厂7天，这对汽车制造商和其他公司所依赖的芯片供应造成了新的打击。 该公司表示将关闭位于Perak州的Ipoh工厂至9月15日，以遏制该疾病的传播，据该公司主席JohnChia表示，该疾病已感染了几名员工并造成三人死亡。然后，该公司将在重新开放时限制允许进入设施的员工人数。U
发布日期：2021-09-09 来源：半导体行业观察
