5月20日，据台媒报道，台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂，近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设半导体工厂，对此，台积电今日晚间简短指出，“我们不排除任何可能性，但台积电公司目前没有任何具体的计划。” 报道称，台积电新加坡SSMC晶圆厂早在2000年破土动工，2001年投产。该厂由台积电、飞利浦半导体股份有限公司及新加坡经济开发投资局共同
发布日期：2022-05-22 来源：中国半导体论坛5月18日，为支持企业扩大复工复产，上海海关发布了12条措施保障产业链供应链安全稳定。 其中，针对集成电路、生物医药、汽车制造等上海重点产业，上海海关副关长柳波在18日举行的疫情防控工作新闻发布会上也进行了具体介绍。 据柳波介绍，上海海关将从多个方面采取措施，支持产业链稳链补链强链。 做大“绿色通道”。为集成电路、生物医药、汽车制
发布日期：2022-05-19 来源：全球半导体观察5月18日讯，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。 计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳
发布日期：2022-05-19 来源：芯榜5月18日讯，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。 富士康通过一家子公司，与马来西亚科技公司DagangNeXchangeBerhad签署了一份谅解备忘录。双方拟成立了一家合资企业，在马来西亚建造和运营一座12英寸芯片工厂。 计划中的马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳
发布日期：2022-05-18 来源：芯榜近日，JDI宣布开发eLEAP技术，这是世界上第一个使用无掩模蒸镀和光刻技术准备大规模生产的OLED技术。eLEAP是一种显示技术的突破，它克服了当前OLED和LCD显示技术的弱点。 目前，精细金属掩模（FMM）是有机材料蒸发用于OLED显示器量产的主要方法。eLEAP不使用FMM——它是一种新技术，可以更精确地对RGB像素进行图案化。
发布日期：2022-05-17 来源：译自JDIIT之家5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。 此前有媒体称，目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧，但却很少能看到8英寸产能扩充，目前12英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律，因此8英寸产能比12英寸晶圆厂的
发布日期：2022-05-16 来源：IT之家5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。 报道称，目前三星正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。 对此
发布日期：2022-05-16 来源：芯智讯据台湾电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。 消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12吋制造电源管理芯片，二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8吋产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8吋产能。
发布日期：2022-05-15 来源：芯榜5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为18.419亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。该季净利润5.692亿美元，相较2021年第四季的5.784亿美元环比下滑1.6%，相较2021年第一季的1.159亿美元暴涨391%。
发布日期：2022-05-15 来源：芯智讯结果显示，北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备。 以此计算，北方华创、拓荆科技、芯源微三家合计中标量占比约67%，国产设备比重较大。 国内十大晶圆厂今年1-4月设备采购累计开标401台 通过对长江存储、华力集成、华力微电子、福建晋华、华虹无锡、合肥晶合、上海积塔、中车时代、中芯绍兴、武汉
发布日期：2022-05-12 来源：芯智讯-浪客剑近日，多家半导体头部企业加速布局8英寸宽禁带半导体制造。5月9日，有消息称，联电加速布局8英寸晶圆宽禁带半导体制造，近期正大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。5月9日，半导体材料企业Soitec半导体公司发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。4月25日，科锐旗下功率与射频部门Wolfspeed正式启用全球最大8英寸碳化硅晶圆厂。宽禁带半导体晶圆尺寸由6英寸向8英寸升级成为行
发布日期：2022-05-12 来源： 中国电子报满天芯消息，在不到一年的时间里，台积电已第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电为缓解全球芯片短缺而进行的大规模扩张计划。 据台媒报道，晶圆代工厂台积电昨（10）日通知IC客户，即将涨价的消息，让客户做好心理准备。统计多家IC设计公司的说法得知，台积电明年1月以成熟制程涨价幅度较高，最高达10%，而先进制程约落
发布日期：2022-05-11 来源：满天芯5月9日凌晨1点12分，东航物流旗下中国货运航空CK248货运包机航班从大阪飞抵上海浦东机场。 据文汇报报道，该航班上载有物资共计41吨，其中20吨为集成电路企业所需的原材料光刻胶，21吨为相关配套设备。这批光刻胶和设备到港后将运往上海多家集成电路企业。 当前，物流和产业链两大关键问题好转，困扰半导体企业的材料保障和物流问题也有了很大缓解。
发布日期：2022-05-10 来源：全球半导体观察考虑到三星和英特尔都对台积电嘴边的蛋糕虎视眈眈。毫无疑问，又一轮芯片制程大赛即将打响。 在之前的财报会上，台积电联席总裁魏哲家曾经表示，公司的2nm工艺正在研发当中，如按照初步规划，试产将在2024年底，最快则将于2025年投入量产。但是，英特尔在更早之前曾经表示，公司将在今年下半年完成Intel18A（约为1.8nm）的芯片设计，并将原定的量产时间从之前的2025
发布日期：2022-05-10 来源：半导体行业观察近日，有业内消息称，德州仪器裁撤了中国区的MCU研发团队，并将原MCU研发线迁往印度，消息还称，德州仪器在中国区的MCU研发团队主要面向MSP430产品线，现在该团队成员一部分被裁员，一部分被合并进LEDDRIVER芯片团队。 对此，德州仪器于5月8日发布说明进行了辟谣，称网上相关信息/报道不实，“德州仪器中国没有裁撤任何员工”。 资料显示，德州仪
发布日期：2022-05-09 来源：全球半导体观察近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。 2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺等问题困扰，这一背景下，晶圆代工厂商运营表现如何？未来扩产计划有哪些？芯片市场供需关系是否出现变化？我们可以从晶圆代工厂商的业绩表现与相关动态中一探究竟。 01 业绩：营收同比双位数增长，毛利率持
发布日期：2022-05-08 来源： 全球半导体观察整理据报道，SKhynix正在考虑在忠清北道清州建立一家芯片工厂，以提高先进存储芯片的产量。 当地媒体报道称，这家全球第二大内存芯片制造商已选择在该市建设新的芯片工厂，但一位发言人表示尚未确定选址。 “我们正在审查增加新制造工厂的计划，但我们尚未决定选址，”SK海力士的一位发言人说。 “为了满足市场不断增长的需求，我们应该在未来几年提
发布日期：2022-05-04 来源：半导体行业观察据日经报道，在华盛顿和北京之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作。 日经获悉，两国政府已接近就合作生产超过2纳米的芯片达成一致。他们还在研究一个框架，以防止技术泄漏，而中国正是他们的防范对象之一。 日本经济产业大臣萩田晃一将于周一访问美国，会见商务部长吉娜·雷蒙多。预计他们将在访问期间宣布芯片合作。
发布日期：2022-05-04 来源：半导体行业观察晶圆代工厂力积电26日召开股东会，对于上海封城对当地厂商的影响，董事长黄崇仁表示，在现阶段无法出货的情况下，已开始影响今年圣诞节的产能。 黄崇仁指出，现在上海封城，每家货都出不来，出货时程至少差一个月以上，甚至一季也有可能。 黄崇仁认为，除当地出货受阻外，海运也拥挤，两因素影响下，出货时间起码比正常时程多了三个月。 黄崇仁强调，自
发布日期：2022-04-27 来源：满天芯据台积电在最新年报中披露，2021年，台积公司为535个客户生产1万2,302种不同的产品。其应用范围涵括整个电子应用产业，包括于个人计算机与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通讯系统产品、高效能运算服务器与数据中心、汽车与工业用设备，以及包括数位电视、游戏机、数字相机等消费性电子、人工智能物联网及穿戴式设备，与其他许多产品与应用。 能够获得这样的成就，与公司持之
发布日期：2022-04-26 来源：半导体行业观察
