据台媒《工商时报》报道，由于客户对于台积电即将量产的2nm制程需求旺盛，台积电为此积极布建相关产能，包括2nm及WMCM（Wafer-on-WaferMulti-ChipModule）封装技术。 供应链最新消息指出，苹果2026年的iPhone18系列高端机型将首次导入自研的C2基带芯片，并搭配台积电2nm制程的A20处理器。与此同时，苹果的笔记
发布日期：2025-09-16 来源：芯智讯9月16日，半导体行业迎来一则重磅消息，联发科正式对外宣布，其首款采用台积电2纳米制程工艺的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tapeout），并且预计将于2026年底正式进入量产阶段，随后推向市场。这一消息的公布，瞬间在行业内掀起了波澜，引发了众多业内人士和消费者的广泛关注。 台积电的2纳米制程技术堪称一大突破，它首次采用了纳米片（N
发布日期：2025-09-16 来源：半导体封测传统上，英伟达并非首批使用台积电制程的客户之一，而像苹果、联发科和高通这样的公司则依赖台积电最新的制程。但根据供应链业者表示，据称绿色团队（英伟达）将进行重大方法转变，因为它将率先使用A16制程（1.6奈米），该技术将带来巨大的性能提升。 外媒wccftech报导，A16制程似乎将成为台积电的「里程碑」发布，主要得益于这家台积电将如何引入诸如环绕
发布日期：2025-09-15 来源：芯片说近期，半导体存储领域迎来一项重大突破。SK海力士正式宣布，其已成功实现321层QLCNAND闪存产品的量产。这一消息具有重要意义，标志着存储技术取得显著进展，在行业内引发广泛关注。 什么是321层QLCNAND闪存 （一）QLC技术简介 在深入了解这次海力士的新品之前，先给小白们科普一下QLC闪存技术。QLC，
发布日期：2025-09-09 来源：芯视界据报道，印度政府已经推出了最新路线图，那就是在五到七年后，实现7nm以下工艺的本土生产。 印度联邦信息技术和电子部长阿什维尼·瓦伊什纳在今年五月底表示，印度首款28至90纳米半导体芯片将于今年推出。瓦伊什纳在印度工业联合会商业峰会上发表讲话，回应了那些质疑印度能否进入半导体制造业的批评人士。他解释说，该战略将通过集中式方法，瞄准占市场份额60%的细分市场。
发布日期：2025-09-07 来源：半导体行业观察
