3月20日消息,据韩国韩媒TheElec报道,由于来自客户(特别是博通)的高带宽內存(HBM)订单量暴增,SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备,从而快速提升产能。同时,原计划为每月3.2万片晶圆的产能,现在可能计划增加到接近翻倍,不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。据了解,M15X晶圆厂位于韩国清州,是SK海力士去年计划投资20万亿韩元建设的DRAM晶圆厂,预
发布日期:2025-03-20 来源:芯智讯IT之家3月19日消息,SK海力士今日宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层(12Hi)HBM4内存,并在全球率先向主要客户出样了12HiHBM4。 SK海力士在12HiHBM4上采用了24GbDRAM芯片,继续使用了AdvancedMR-MUF(IT之家注:先进批量回流-模制底部填充)键合工艺,单封装容量达36GB,带宽达2TB/s,运
发布日期:2025-03-18 来源:液晶网3月13日消息,由于三星未能及时量产自研的Exynos2500处理器,使得GalaxyS26系列旗舰智能手机目前只有配备高通Snapdragon8Elite处理器的版本。但是据据Fnnews报道,三星最新的基于其2nmGAA制程的Exynos2600处理器将会在今年5月进入量产。根据此前的消息显示,Exynos2600在三星的2nmGAA技术上进行了试生产,并获得了超过30%的良率(
发布日期:2025-03-13 来源:芯智讯-林子IT之家3月13日消息,韩媒BusinessPost昨日(3月12日)发布博文,报道称三星电子正考虑调整Exynos系统芯片(SoC)业务,从现有的DS(半导体)部门SystemLSI业务部转移至DX部门的MX业务部(智能手机制造)。 这一举措旨在挽救陷入亏损的系统LSI部门,并优化Exynos芯片的开发与应用。然而,内部对此存在较大分歧,部分人士担心此举可能限制E
发布日期:2025-03-12 来源:IT之家IT之家3月13日消息,日月光半导体昨日宣布同AI驱动气味数字化企业Ainos签署合作备忘录,将后者的AINose专利技术应用于半导体封测厂,以期提升制程效率、环境安全性,并确保符合ESG规范。 IT之家获悉,此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物(VOC),这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响,但此前其应用潜能长期被低估。
发布日期:2025-03-12 来源:IT之家IT之家3月12日消息,联发科与台积电今日宣布,双方合作开发业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信PMU(电源管理单元)+iPA(整合功率放大器)二合一测试芯片。 PMU和iPA都是无线通讯的必备元件,此次的测试SoC将这两部分结合在一起,可以更小的面积提供媲美独立模块的性能。台积电的先进RF射频制程N6RF+可将产品模块尺寸缩小超10
发布日期:2025-03-11 来源:IT之家IT之家3月11日消息,此前有消息称闪迪将在4月1日起提高旗下NAND闪存定价,整体提价幅度将超过10%。 而根据外媒TrendForce报道,今年第一季度选择减产的三星和SK海力士也将跟进闪迪做法,预计下月对NAND闪存实施涨价。 作为市场上排名第一和第二的NAND闪存厂商,三星和SK海力士在2024年第四季度的市场占有率分别达到了33.9%和2
发布日期:2025-03-11 来源:IT之家