3月20日消息，据韩国韩媒TheElec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。据了解，M15X晶圆厂位于韩国清州，是SK海力士去年计划投资20万亿韩元建设的DRAM晶圆厂，预
发布日期：2025-03-20 来源：芯智讯IT之家3月19日消息，SK海力士今日宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层（12Hi）HBM4内存，并在全球率先向主要客户出样了12HiHBM4。 SK海力士在12HiHBM4上采用了24GbDRAM芯片，继续使用了AdvancedMR-MUF（IT之家注：先进批量回流-模制底部填充）键合工艺，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s，运
发布日期：2025-03-18 来源：液晶网3月13日消息，由于三星未能及时量产自研的Exynos2500处理器，使得GalaxyS26系列旗舰智能手机目前只有配备高通Snapdragon8Elite处理器的版本。但是据据Fnnews报道，三星最新的基于其2nmGAA制程的Exynos2600处理器将会在今年5月进入量产。根据此前的消息显示，Exynos2600在三星的2nmGAA技术上进行了试生产，并获得了超过30%的良率（
发布日期：2025-03-13 来源：芯智讯-林子IT之家3月13日消息，韩媒BusinessPost昨日（3月12日）发布博文，报道称三星电子正考虑调整Exynos系统芯片（SoC）业务，从现有的DS（半导体）部门SystemLSI业务部转移至DX部门的MX业务部（智能手机制造）。 这一举措旨在挽救陷入亏损的系统LSI部门，并优化Exynos芯片的开发与应用。然而，内部对此存在较大分歧，部分人士担心此举可能限制E
发布日期：2025-03-12 来源：IT之家IT之家3月13日消息，日月光半导体昨日宣布同AI驱动气味数字化企业Ainos签署合作备忘录，将后者的AINose专利技术应用于半导体封测厂，以期提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范。 IT之家获悉，此处的气味实际上指的是空气中的挥发性有机化合物（VOC），这类化学物质对制程稳定性、设备寿命及环境条件有着重要影响，但此前其应用潜能长期被低估。
发布日期：2025-03-12 来源：IT之家IT之家3月12日消息，联发科与台积电今日宣布，双方合作开发业界首款通过台积电N6RF+制程硅验证的无线通信PMU（电源管理单元）+iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。 PMU和iPA都是无线通讯的必备元件，此次的测试SoC将这两部分结合在一起，可以更小的面积提供媲美独立模块的性能。台积电的先进RF射频制程N6RF+可将产品模块尺寸缩小超10
发布日期：2025-03-11 来源：IT之家IT之家3月11日消息，此前有消息称闪迪将在4月1日起提高旗下NAND闪存定价，整体提价幅度将超过10%。 而根据外媒TrendForce报道，今年第一季度选择减产的三星和SK海力士也将跟进闪迪做法，预计下月对NAND闪存实施涨价。 作为市场上排名第一和第二的NAND闪存厂商，三星和SK海力士在2024年第四季度的市场占有率分别达到了33.9%和2
发布日期：2025-03-11 来源：IT之家
