4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。报道称，由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限，随着客户订单涌入，已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本，传闻计划对代工报价调涨3
发布日期：2025-04-16 来源：芯智讯当地时间4月14日，AMD宣布其新一代Zen6 EPYC处理器“Venice”正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器。AMD表示，这标志着AMD与台积电在先进制程合作上的重大突破，展现了双方持续推动半导体技术创新的决心。AMD同时表示，其第五代EPYC（霄龙）处理器已在台积电美国分公司TSMCArizona的Fab21
发布日期：2025-04-15 来源：大半导体产业网4月10日消息，据韩国媒体asiae.co.kr报道称，三星最新的2nm制程工艺良率已经提升到了40%，相比之前传闻的30%提升了10个百分点。虽然传闻三星第二代的3nm制程工艺良率一直偏低，只有约30%左右，但是由于三星提前将更多资源投入到了2nm的研发，这也使得三星2nm制程的研发进展比上一代的3nm更加顺利，良率已经提升到了40%，相比今年初传闻的30%有了进一步的提升，后续E
发布日期：2025-04-10 来源：芯智讯-浪客剑IT之家4月7日消息，参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月2日举行了AP8先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的2nm扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。 台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来，原是一座5.5代LCD面板厂。台积电在2024年8月15日以171.4亿新台币（IT之家注：现汇率约合37.72亿元人民币）购入了这
发布日期：2025-04-06 来源：IT之家4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行Fab12i扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。联电表示，位于新加坡白沙晶圆科技园区Fab
发布日期：2025-04-01 来源：芯智讯-浪客剑
