印度电子和信息技术部部长AshwiniVaishnaw周二表示，印度未来几个月可能会新增至少三个半导体制造厂，累计投资将达到80亿美元至120亿美元之间。 Vaishnaw在美国芯片制造商AMD在班加罗尔成立全球设计中心的间隙向记者表示，正在与泰米尔纳德邦、特伦甘纳邦、卡纳塔克邦、古吉拉特邦和北方邦政府进行谈判，具体地点应在几个月。“在接下来的几个月里决定，我们还可
发布日期：2023-11-29 来源：半导体行业观察SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装作为其下一代存储半导体技术。由于今年在高带宽内存（HBM）领域的成功表现，SK海力士对下一代芯片技术领域充满信心，似乎正在加紧努力，通过开发“专业”内存产品来确保技术领先地位。 11月26日业内人士透露，SK海力士正准备将2.5DFan-out封装技术集成到继HBM之后的下一代DRAM中。 这项新技术将两个D
发布日期：2023-11-27 来源：半导体行业观察中国明年底将有32座成熟制程晶圆厂建成，台系晶圆代工厂因应「红色警报」提早备战！受到陆厂华虹半导体、韩厂启方半导体（KeyFoundry）价格战进逼，半导体业者透露，成熟制程晶圆代工厂首季有感降价幅度约在一成，期望在陆韩厂低价抢单竞争中，提早把订单抓在手里，续冲各家产能利用率！ 有别以往销售折让，包括联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出「多元化」让
发布日期：2023-11-26 来源：半导体行业观察AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。Chiplet等先进封装技术，可以通过将多个芯片集成在一起提高算力和性能，同时还可以降低成本和功耗。因此，在AI时代，先进封装技术越来越受到关注。未来，芯片制程技术需要在微缩工艺和先
发布日期：2023-11-26 来源： 中国电子报11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。 不过预计到2028年，三星晶圆代工业务的营收组合将发生重大变化，三星计划将移动领域的占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽车芯片占比提高到1
发布日期：2023-11-22 来源：芯智讯-林子11月21日消息，美国东部当地时间周一，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。 美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。 美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laur
发布日期：2023-11-21 来源：芯智讯-浪客剑
