2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。保荐机构微中金公司和中信建投。 长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。 长鑫存储表示，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM
发布日期：2025-12-30 来源：芯智讯台积电宣布已实现年内开始量产2nm半导体的目标。 台积电股价延续强劲上涨势头，在台湾股市创下历史新高。 12月30日，台积电官网在其代工技术介绍页面新增声明：“2nm半导体量产已按原计划于第四季度启动。” 台积电强调，2nm工艺在半导体行业拥有最高的集成度和能效。 台积电还计划陆续推出2nm衍
发布日期：2025-12-29 来源：Eric韩媒TheElec报道，三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备，生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。 上周三星刚发布机械与电机项目经理职缺，主要负责晶圆厂的管线布设（hookup）工程。所谓的「hookup」，是指为厂区建置天然气、自来水等公用设施管线的工作。负责此项目的经理需协调设计师、供应商与设备工程师的意见。 这项职缺也意味无尘室基础工程即将完成，设备会在hookup完成后安
发布日期：2025-12-28 来源：全球半导体观察近日，爱尔兰半导体企业CHIPXGlobal宣布，其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确，是CHIPXGlobal在东盟区域布局的重要举措。 图片来源：CHIPXGlobal社交平台 这座工厂将成为东盟区域内首条8英寸GaN/SiC前端晶圆产线。行业分析认为，其技术方向并非传统SiC功率器件或GaN射频器件，而是聚焦光子集成电路、高带宽光互连及先
发布日期：2025-12-28 来源：全球半导体观察12月28日消息，据韩媒TheElec媒体报道，存储芯片大厂SK海力士的M15X晶圆厂将比原定时间提前4个月投产。 报道援引消息人士透露，SK海力士计划2026年2月在M15X晶圆厂开始生产1bDRAM，这是用于其最新的高带宽内存（HBM4）的核心，相比其原本计划的2026年6月投入晶圆生产提前了4个月。该晶圆厂初期月产能预计约1万片，但预期到2026年底将扩增至5.5万至6万片。 在今年9月，
发布日期：2025-12-28 来源：芯智讯
