据台媒报道,世界先进(VIS)新加坡12英寸晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建,新厂制程节点为0.13um~40nm,来自于台积电的技术移转,主要应用为PMIC、Analog、混合信号,主要应用以工业及车用为主,少部分的消费性产品。 该晶圆厂由世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)在新加坡成立的合资公司VSMC投建,总投资额为78亿美元。世界先进此前预期,新厂约自
发布日期:2024-07-25 来源:大半导体产业网 SEMI尽管所有人的目光都集中在尖端的硅节点上,但许多成熟节点仍然享有强劲的制造需求。 后续节点在20nm左右停止降低芯片成本。“在finFET工艺时代,每一代技术向前发展所必需的深奥工艺要求都增加了显著的成本和复杂性,”Synopsys解决方案集团逻辑库IP首席产品经理AndrewAppleby解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过渡点。” 从那时起,
发布日期:2024-07-23 来源:半导体行业观察7月18日,晶圆代工大厂台积电公布了由于市场预期的2024年第二季财报,上调了2024年全年营收目标及资本支出目标,并提出了全新的“晶圆代工2.0”概念。这也是台积电开创了晶圆代工产业37年之后,再度定义了“晶圆代工”。 在二季度的法说会上,台积电董事长暨总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念,认为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业,对于晶
发布日期:2024-07-18 来源:芯智讯-浪客剑