2026Q2 Smartphone面板 2026年第二季度,全球智能手机面板市场继续在需求不振的轨道上运行,整体市场维持供过于求的宽松格局。#群智咨询(Sigmaintell)预测,行业在高昂的成本与疲软的需求双重夹击下艰难博弈,面板价格总体表现平稳,但不同技术路线的走势已呈现出明显的分化态势。智能手机面板市场分技术路线分析:
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阅读全文>>先进封装需求持续高增长,供应不足持续到2027年,拐点或将在2027年下半年到来:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年,全球先进封装产能将达到平衡点,并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导,先进封装供应百花齐放,HBM封装成大陆厂商增长新引擎:全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元,同比增长97%,实现近翻倍增长。先进封装开启产业“黄金周期”,面
阅读全文>>受存储芯片持续涨价传导至整机制造成本的影响,2026年第一季度全球智能手机SoC市场整体需求收缩。在此背景下,市场呈现显著的结构性分化:具备自研芯片能力的头部厂商凭借垂直整合与生态优势实现逆势增长,而传统第三方芯片设计公司则面临严峻挑战。 存储成本高企,需求普遍承压,一季度全球SoC出货同比下行约4% 自2025年下半年起,由AI服务器需求驱动的存储芯片涨价潮持续蔓延
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