发布时间:2025-06-19 来源:Semi Display
拜登政府去年向德州仪器提供16亿美元补贴
多家企业正努力说服特朗普政府保留芯片补贴计划
路透社华盛顿6月18日
德州仪器周三宣布将投资逾600亿美元扩大美国本土制造规模,这是在特朗普政府推动半导体供应链回流压力下,又一家加大国内生产的芯片制造商。去年12月,拜登政府最终批准向德州仪器提供16.1亿美元政府补贴,支持其新建三座工厂。此前该公司宣布将在527亿美元的《芯片与科学法案》框架下投资至少180亿美元。
周三公司表示,600亿美元将用于在得州和犹他州三处基地新建或扩建七座芯片制造厂,包括在得州谢尔曼新建两座工厂,预计创造6万个就业岗位,称这是"美国基础半导体制造史上最大投资"。2024年8月,该公司曾透露可能投资400亿美元用于得州谢尔曼业务,210亿美元用于犹他州及其他得州工厂。
作为提升自主制造能力、抵御中国模拟芯片厂商竞争的战略举措,德州仪器已在得州建设多个工厂,并在犹他州新建一座工厂。
公司未公布具体投资时间表,其中得州投资额最高达460亿美元,犹他州约150亿美元,但强调长期资本支出计划保持不变。
与英伟达和AMD等AI芯片企业不同,德州仪器专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常电子产品所需的模拟芯片和基础芯片,客户群涵盖苹果、SpaceX和福特汽车等巨头。
此项投资计划紧随半导体行业其他企业的类似声明,包括美光科技上周宣布追加300亿美元美国投资,使其计划总投资达2000亿美元。分析人士认为,这些投资计划意在向特朗普总统示好,后者多次威胁取消2022年527亿美元的《芯片与科学法案》,并警告可能对进口半导体加征新关税。
商务部长霍华德·拉特尼克周三表示:"德州仪器的投资将推动日常电子产品所需的基础半导体发展。我们与TI的合作将支撑美国芯片制造业未来数十年的发展。"与其他公布投资承诺的企业类似,德州仪器的声明包含已拨付给在建或扩建工厂的资金。
要点:
• 超过600亿美元的投资包括在得克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地建设七座美国半导体晶圆厂,将支持超过60,000个新的美国就业岗位。
• 这是美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资,建立在德州仪器近100年的传承之上。
• 德州仪器位于得克萨斯州谢尔曼的最大规模基地包括高达400亿美元的投资用于四座晶圆厂:SM1和SM2(已在建中)以及另外两座晶圆厂SM3和SM4。
• 利用德州仪器作为全球技术和制造领导者的优势,推动从汽车到智能手机再到数据中心的关键创新。
达拉斯,2025年6月18日 美通社 -- 德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今天宣布计划在美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元,这使其成为美国历史上在基础半导体制造领域的最大投资。在与特朗普政府合作的基础上,并依托公司近100年的传承,德州仪器正在扩大其美国制造能力,以满足对半导体的日益增长的需求,这些半导体将推动从汽车到智能手机再到数据中心的关键创新。德州仪器在得克萨斯州和犹他州的新建大型制造基地将共同支持超过60,000个美国就业岗位。
德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)表示:“德州仪器正在建设可靠、低成本的大规模300毫米产能,以提供对几乎每种电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。领先的美国企业,如苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX,都依赖于德州仪器世界级的技术和制造专长,我们很荣幸能与他们以及美国政府合作,共同释放美国创新的下一个篇章。”
美国商务部长霍华德·拉特尼克(Howard Lutnick)表示:“近一个世纪以来,德州仪器一直是推动技术和制造创新的基石型美国公司。特朗普总统已将增加美国半导体制造(包括人们日常使用的电子产品中的这些基础半导体)作为优先事项。我们与德州仪器的合作伙伴关系将在未来数十年支持美国的芯片制造。”
开启美国创新的下一个篇章
如今,德州仪器是美国最大的基础半导体制造商,生产对智能手机、汽车、数据中心、卫星以及几乎所有其他电子设备至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。为了满足对这些关键芯片稳步增长的需求,德州仪器正依托其技术领导力的传承,扩大其在美国的制造版图,以帮助其客户开创下一波技术突破。
与苹果共同激发智能
苹果公司首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:“德州仪器在美国制造的芯片帮助苹果产品焕发生命力,我们将继续共同创造机遇、推动创新,并投资于全美先进制造业的未来。”
与福特共燃未来
福特和德州仪器正在努力加强美国制造业,将福特的汽车专长与德州仪器的半导体技术相结合,以帮助推动创新并为未来的移动出行确保一个强大、本土化的供应链。福特汽车公司总裁兼首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)表示:“在福特,我们在美国销售的车辆中有80%是在美国组装的,我们为能与像德州仪器这样持续投资美国制造业的技术领导者并肩而深感自豪。”
与美敦力连接患者护理
美敦力(Medtronic)和德州仪器正在合作,在最重要的时刻改善生活。美敦力董事长兼首席执行官杰夫·马莎(Geoff Martha)表示:“在美敦力,我们拯救生命的医疗技术依赖于半导体来实现大规模的精密度、性能和创新。德州仪器一直是一个至关重要的合作伙伴——尤其是在全球芯片短缺期间——帮助我们维持供应连续性并加速突破性疗法的开发。我们很自豪能在努力变革医疗保健并改善全球患者治疗效果的过程中,利用德州仪器在美国制造的半导体。”
与英伟达共同推进AI
英伟达(NVIDIA)正与德州仪器合作,以释放下一代人工智能架构。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示:“英伟达和德州仪器有着共同的目标,即通过在美国本土建设更多用于AI工厂的基础设施来重振美国制造业。我们期待通过与德州仪器合作开发用于先进人工智能基础设施的产品来继续我们的合作。”
与SpaceX共筑高速卫星互联网安全
SpaceX正日益利用德州仪器的高速工艺技术,通过德州仪器在得克萨斯州谢尔曼制造的最新300毫米硅锗(SiGe)技术,连接其星链(Starlink)卫星互联网服务。SpaceX总裁兼首席运营官格温·肖特维尔(Gwynne Shotwell)表示:“我们的根本使命是革新全球连接方式并消除数字鸿沟。这一使命的核心是不断突破可能的边界。SpaceX每天在美国本土制造数万套星链套件,并且我们正在PCB制造和硅基封装方面进行巨额投资以进一步扩展。德州仪器在美国制造的半导体对于确保我们产品的美国供应链至关重要,其先进的硅制造能力提供了我们满足全球对高速互联网日益增长需求所需的性能和可靠性。”
依托德州仪器美国制造实力的支持
德州仪器是美国半导体制造业回归和扩张背后的推动力量。该公司超过600亿美元的美国制造业投资包括建设和提升七座大型、互联的晶圆厂。这些分布在得克萨斯州和犹他州三个大型制造基地的晶圆厂将共同每天制造数亿颗美国制造的芯片,从而开启美国创新的大胆新篇章。
• 得克萨斯州谢尔曼:SM1,德州仪器在谢尔曼的第一座新晶圆厂将于今年开始初期生产,距离破土动工仅三年。
德州仪器在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外部结构建设也已完成。
增量投资计划包括另外两座晶圆厂SM3和SM4,以支持未来的需求。
• 得克萨斯州理查森:德州仪器在理查森的第二座晶圆厂RFAB2正持续提升至满产,这建立在公司于2011年推出全球首座300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统之上。
• 犹他州利希:德州仪器正在提升LFAB1的产能,这是该公司在利希的第一座300毫米晶圆厂。LFAB2的建设也进展顺利,这是德州仪器在利希的第二座晶圆厂,将与LFAB1相连。