网易科技讯5月11日消息，据国外媒体VentureBeat报道，英伟达CEO黄仁勋今天发布了一款针对人工智能应用的雄心勃勃的新处理器：TeslaV100。 该新芯片拥有210亿个晶体管，性能比英伟达一年前发布的带150亿个晶体管的Pascal处理器强大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小约为AppleWatch智能手表的表面。它拥有5120个CUDA（统
发布日期：2017-05-11 来源：网易科技高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后
发布日期：2017-05-10 来源：Digitimes集微网消息，Nvidia周二盘后公布会计年度第一季财报，不仅营收、盈余优于预期，本季能见度也比预期好，激励股价盘后喷出逾12%。 受惠于数据中心业绩较预期强劲，Nvidia今年前三个月营收来到19.4亿美元，较去年同期成长48%，每股盈余（EPS）缴出0.79美元。对照分析师原预估营收为19.1亿美元，EPS为0.66美元。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）
发布日期：2017-05-10 来源：集微网联发科公布2017年4月营收为新台币177.47亿元，逆势较3月下滑14.75%，除创下今年以来的单月次低水平外，也是拖累第2季营运展望不如预期的原凶，显示大陆智能型市场需求在中国农历年后的冷淡程度。 不过，在4月业绩一次跌够后，联发科5、6月业绩表现可望渐入佳境，甚至近期在客户急单陆续出现后，配合客户新款智能型手机上市在即，后面订单量能应该会有倒吃甘蔗的机会，虽然
发布日期：2017-05-09 来源：Digitimes上海复旦(01385)公布，于2017年4月10日，公司与复控华龙订立协议，共同研发电子标识芯片，由签订协议起生效至项目试点完成为止，估计为期2年。 根据协议，复控华龙负责利用其于片上系统及应用解决方案的技术资源，协助公司完成电子标识芯片的研发，以达致相关项目的入围及试点。 公司将分别于获得完整技术文件及签署试点项目合同的60日内，向复控华龙支付人
发布日期：2017-04-17 来源：智通财经联发科董事会近期虽然紧急通过招揽蔡力行担任公司共同执行长一职，但对于2017年智能型手机芯片出货量有如逆水行舟的压力，至今仍一筹莫展，尤其在2017年第1季智能型手机芯片出货量跌破1亿套大关，创下近2年新低，第2季订单能见度展望，也仅稍稍回到逾1亿套规模后，除非联发科2017年下半突飞猛进，否则，内部至今仍殷切期盼2017年智能型手机芯片总出货量仍可较2016年成长的目标，将成为知难行难的巨
发布日期：2017-04-10 来源：DIGITIMES中文网高通公司(QualcommInc.,QCOM)将推出一款新产品，旨在向新兴市场低价基础款手机用户提供更快速无线服务，以尝试扩大该芯片巨头在无力负担智能手机的消费者之中的影响力。 该公司表示，这款新产品配置了一个处理器以及其他硬件和软件，能使所谓的功能型手机使用当今速度更快的无线网络。该产品将从第二季度开始发货。高通称，新芯片专为在印度、拉丁美洲和东南亚等市场销售的手机而设计，可使
发布日期：2017-03-27 来源：华尔街日报近期手机芯片市场转单消息不断流出，牵动新一轮版图更迭，芯片业者透露，联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出第一枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通(Qualcomm)芯片，高通市占版图扩大，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。 全球手机芯片市场在前一波NVIDIA、英特尔(I
发布日期：2017-03-20 来源：DIGITIMES中文网苹果(Apple)搭载OLED屏幕的iPhone8新机指纹辨识解决方案传大改版，原本苹果有意改采高通(Qualcomm)SenseID或新思(Synaptics)NaturalID技术，但传出都未通过认证，苹果紧急以自家Authentec算法加上Privaris玻璃辨识技术重开新IC救火，在台积电12吋厂以65纳米制程投片，但OLED新机量产时程恐延后至9月。 苹果2017年将有
发布日期：2017-03-06 来源：DIGITIMES中文网KAIST发表3D晶圆结构最适化设计标准。ETNews 韩国科学技术院(KAIST)提出3D晶圆结构最适化设计标准，未来可望大幅提升堆栈构造的半导体性能及可靠度。 据韩媒ETNews报导，由KAIST电子工程学系教授金祯浩带领的研究团队，日前发表3D半导体最适化设计方法论，内容可用在高带宽内存(HBM)。 HBM是高性能、高密度的内存，可提升
发布日期：2017-03-06 来源：DIGITIMES中文网英特尔(Intel)于世界行动通讯大会(MWC)上展示将5G用于串流8K虚拟现实(VR)内容、自驾车V2V、V2I等用途。 根据PCWorld报导，正积极开发下一代5G行动网络的英特尔在MWC上展示以5G串流8KVR内容，解决一般人使用VR头盔时常感到头晕的问题。 该公司还展示自驾车如何透过高速的5G网络与其他汽车和基础设施通讯，提升行车安全性。 甚至在未
发布日期：2017-03-06 来源：DIGITIMES中文网
