2023年11月28日，国产DRAM厂商长鑫存储通过官网宣布推出LPDDR5系列DRAM产品，正式进军移动终端市场，并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证。 资料显示，LPDDR是低功耗的DRAM存储器，由DDR内存演化而来。LPDDR的架构和接口针对低功耗应用进行了专门优化，提供更窄的通道宽度、尺寸更小、工作电压更低和支持多种低功耗运行状态。因此，L
发布日期：2023-11-28 来源：芯智讯-浪客剑毫无疑问，下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代，在即将举行的IEDM上，。有不少关于“下一代CMOS”的著名讲座。因此，我们将它们分为“互补FET”、“2D材料”和“多层布线”子类别。 在本文中，按顺序进行介绍。 将构成CMOS的两个FET堆叠起来，将硅面积减少一半 第一个是“下一代CMOS逻辑”领域中的“互补FET(CFET)”
发布日期：2023-11-22 来源：半导体行业观察2023年11月21日–联发科（MediaTek）发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。 MediaTek无线通信事业部副总经
发布日期：2023-11-21 来源：芯智讯-浪客剑11月20日消息，近日芯片设计大厂联发科在美国举行“2023年联发科峰会”，宣布继旗舰芯片天玑9300导入对MetaLlama2大模型支持后，将与Meta独家合作推出下一代AR眼镜芯片。同时，联发科还透露，2023年天玑旗舰级手机SoC营收规模将达10亿美元。 2023年天玑旗舰手机SoC营收将达10亿美元 联发科副董事长兼CEO蔡力行指出，近年来
发布日期：2023-11-20 来源：芯智讯-浪客剑11月17日下午，高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7Gen3。 此次高通发布的第三代骁龙7，采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大核＋4小核设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和4个1.80GHz核心组成。官方表示，其CPU性能相比第一代骁龙7提升了15%。 GPU方面，第三代骁龙7移动平台采用
发布日期：2023-11-19 来源：芯智讯-浪客剑
