SK海力士20日表示，在业界首次开发出现有最高配置DRAM“HBM3”，有望用于高性能数据中心、机器学习、超级计算机等最尖端技术。 ▲SK海力士在业界首次开发的HBM3DRAM 此次推出的HBM3是HBM第四代产品，HBM（HighBandwidthMemory）是指将多个DRAM垂直连接，比传统DRAM创新性提升数据处理速度的
发布日期：2021-10-20 来源：半导体材料圈10月19日消息，在2021云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展，推动创新落地 AIoT时代，RISC-V架构因其开放、灵活的特性，有望成为继IntelX86、ARM后的下一代广泛应用的C
发布日期：2021-10-20 来源：TechWeb在今天的Apple发布会上，该公司宣布了一系列新的MacBookPro设备，由Apple的Silicon系列中的两种不同的新SoC提供支持：新的M1Pro和M1Max。 M1Pro和Max都是去年推出的M1的后续产品，M1是Apple的第一代Mac芯片，开启了Apple用自己的内部设计取代基于x86的芯片的旅程。M1为Apple赢得了广泛的成功，在笔记本电脑市场上以
发布日期：2021-10-19 来源：半导体行业观察早前，台积电声称Apple、AMD、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司将成为其3DFabric平台的早期采用者，并在2022年推出3nm处理器。 而据PatentlyApple了解到，苹果2022年的下一代iPhone芯片可能会使用台积电的3DFabric平台，该平台将能够结合许多AI功能、新型内存和相关的嵌入式芯片。今年将在台积电的竹南和南科工厂进行测试
发布日期：2021-10-07 来源：半导体行业观察签约仪式现场。上海临港微信公众号图 9月25日，TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目签约落地上海自贸区临港新片区。该项目将致力于智能连接、感知，AI语音交互，AI视觉交互以及AI图像处理等集成电路芯片设计。 摩迅半导体技术（上海）有限公司是TCL微芯科技（广东）有限公司旗下全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功
发布日期：2021-09-26 来源：澎湃新闻网老字号IC设计厂凌阳投资子公司厦门凌阳华芯技术研发传捷报，成功推出MiniLED驱动IC产品并已经通过多家系统厂商认证，并进入量产出货阶段。 凌阳在IC设计产业属老字号品牌，同时也培育出多家知名IC设计厂，先前在厦门成立的凌阳华芯产品开发亦有所斩获，目前已经成功推出MiniLED驱动IC，并通过多家LED显示器厂认证，成功进入量产出货阶段，虽然业绩贡献仍不明显。但法
发布日期：2021-09-22 来源：台湾工商时报这款手机甚至还没有推出，但由定制的谷歌TensorSoC驱动的Pixel6系列的前景已经引发了一些重大问题。芯片能赶上苹果吗？它真的会使用最新最好的技术吗？ 谷歌本可以从长期合作伙伴高通购买芯片组，甚至从新朋友三星那里购买Exynos型号芯片。该公司正在与三星合作，使用现成的组件和一些内部机器学习(ML)芯片的组合来开发自己的芯片组。 根据一份可靠
发布日期：2021-09-18 来源：半导体行业观察据外媒报道，芯片业巨头最近收购了奥地利Wikitude公司，后者是用于眼镜和移动设备的AR软件的先驱者之一，其早在2008年就推出了第一个增强现实软件，比苹果的ARKit或谷歌的ARCore早了近十年，这些软件目前在iPhone和安卓智能手机里都能进行3D计算。 与当下的系统不同，Wikitude当时采用的是通过GPS、罗盘和运动传感器来定位的方
发布日期：2021-09-13 来源：新浪VR官方9月6日消息，日本被动元件大厂村田制作所于9月3日宣布，已完成对美国射频电源管理技术企业EtaWirelessInc.公司的收购。据日本经济新闻报导称，该收购金额为160亿日圆（约合人民币9.41亿元）。 近年来，由于集成电路(IC)的性能和功能的增强，移动设备的性能不断提高，因此应对降低此类设备功耗的挑战变得越来越重要。问题在于，对于像5G和下一代6G这样的宽带信
发布日期：2021-09-07 来源：芯智讯近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用CellphoneSensor(CS)Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。
发布日期：2021-08-30 来源：摩尔芯闻前不久，祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资，这家成立于2021年3月的半导体公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司，从他们成立到获得1.1亿元天使轮投资仅用了5个月，这也说明WiFi芯片越来越受到市场的重视。 而从众多致力于WiFi芯片研发的厂商近期发展来看，高通、博通、Marvell等芯片厂商已经推出了Wi-Fi6的芯片，国内也有例如乐鑫科技、博通集成等公
发布日期：2021-08-18 来源：半导体行业观察FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。 与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chiplet）换
发布日期：2021-08-13 来源：cnBeta8月7日消息，近日，高达32万片的业界最大规模5G模组集采项目结果揭晓：中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人。 根据公示结果，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额；同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选
发布日期：2021-08-06 来源：techwebEETOP消息，据tomshardware报道，索尼CFOHirokiTotoki在最近的财报电话会议上表示，该公司已经为其PlayStation5游戏机采购了2200万块AMD芯片。这使得索尼能够在今年年底前达到其预测的2200万台的销售，从整体上完全避免了芯片短缺。 索尼能够在没有太多问题的情况下抢到所有2200万个芯片，这看起来非常令人惊讶
发布日期：2021-08-05 来源：EETOP近日，英特尔推出了全新一代英特尔至强W-3300处理器，并将通过系统集成商进行发售。英特尔至强W-3300处理器通过智能化设计有效突破性能极限，其全新的处理器核心架构专为高级工作站用户打造，在单路解决方案中提供卓越的性能、扩展的平台功能，以及可媲美企业级的安全性和可靠性，让专业工作站用户可以在工作站上取得更好的工作成果。 英特尔至强W-3300处
发布日期：2021-08-05 来源：EETOP在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上，联发科高层对外表示，将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片。电话会议上，联发科正式公开确认，最新的5G旗舰级芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。 “首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的
发布日期：2021-07-29 来源：EETOP据腾讯《深网》报道，一线手机厂商OPPO和vivo即将发布自研ISP芯片，此前小米曾推出过自研澎湃C1ISP（图像信号处理器）芯片。 报道称，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的FindX4系列手机上，目前OPPO自研芯片项目团队已经有大概上千人。 至于vivo，一位vi
发布日期：2021-07-27 来源：IT之家C114讯7月25日消息（岳明）本周，北京InfoCommChina2021盛大开幕，英特尔携手腾讯会议、海信商显、MAXHUB等生态合作伙伴展出了在协作办公及智能会议领域的一系列领先产品与创新方案。 展会期间，英特尔与MAXHUB签署了战略合作协议，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国业务总经理王稚聪出席了签约仪式。英特尔公司物联网销售市场部中国区行业销售总监谢青山
发布日期：2021-07-26 来源：爱集微据龙芯中科公众号消息，日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。 龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能
发布日期：2021-07-23 来源：龙芯中科、IT之家、EETOP根据外媒inpact-hardware消息，AMD正在研发下一代EPYC霄龙服务器处理器，代号Genoa，采用Zen4架构。这一处理器将首次配备HBM内存芯片，目的是与英特尔下一代XeonSapphireRapids服务器CPU竞争。 尽管此前便有这款处理器的消息，但是其有望搭载HBM内存则是第一次曝光。考虑到AMD今年发布了3DV-Cache叠
发布日期：2021-07-22 来源：IT之家
