2026 年 4 月 21 日，行业传来重磅消息！据《科创板日报》权威报道，AMD 正式宣布与格罗方德（GlobalFoundries）达成深度合作，双方将联手为 AMD 下一代 Instinct MI500 系列 AI 加速器（预计2027/2028年率先在 MI550/MI650 型号落地），开发基于 MRM 架构的 CPO 解决方案。

这场合作堪称 “强强联手”—— 光子集成电路（PIC）由格罗方德负责制造，日月光承接封装环节，从设计到量产的完整技术链路全面打通。这不仅是 AMD 的技术大动作，更标志着 CPO 赛道正式成为 AI 芯片领域的 “决战场”！

| 为什么 CPO 成了 AI 时代的 “必争之地”？

当下 AI 大模型的竞争，早已不是 “算力越强越好” 的单一比拼，而是算力 + 传输效率的双重较量。传统的光模块方案，正面临三大致命瓶颈：

带宽告急：AI 模型参数突破万亿级，服务器间的数据传输需求呈指数级增长，传统铜线传输在高速率下信号衰减严重，根本跟不上集群通信的需求；

功耗失控：数据中心电费成本占比超 60%，传统光模块的光电转换、信号放大环节，额外消耗了大量电力，严重拉低算力效率；

空间受限：大量可插拔光模块占据服务器大量空间，且光纤插拔环节故障率高，限制了集群的大规模扩展。

而 CPO（共封装光学）技术，正是破解这一困局的关键！它将光引擎与计算芯片直接共封装，把数据传输距离从厘米级缩短至毫米级，以光信号替代铜线传输，理论上可实现带宽密度翻倍、延迟降低 70%、功耗下降 50%的三重突破。

对于据行业消息将搭载 CDNA 6 架构、预期采用 2nm 工艺（由台积电代工）的 Instinct MI500 系列而言，CPO 技术堪称 “核心加速器”。它能彻底打破万卡集群的通信壁垒，让 MI500 在大规模 AI 训练、推理场景中，实现算力效率的质的飞跃。

| 这场合作，藏着怎样的产业布局？

AMD 与格罗方德的合作，绝非简单的代工合作，而是覆盖 “设计 - 制造 - 封装” 的全产业链布局，背后藏着三大核心逻辑：

分工明确，构建稳固技术三角

AMD：主导 CPO 整体方案设计，依托收购的 Enosemi 硅光技术，实现光引擎与 MI500 的深度适配；

凭借其近年来持续布局的硅光工艺平台（包括收购新加坡硅光代工厂AMF），保障 PIC 芯片的量产一致性与品质；

日月光：通过先进封装技术，攻克光电共封装的工艺难点，打通量产最后一公里。

需要明确的是，格罗方德负责的是 CPO 方案中的光子集成电路（PIC）制造，而 MI500 系列的计算芯片本身仍由台积电采用 2nm 工艺代工。这种分工，让 AMD 能聚焦核心架构优化，同时借助合作方的专业能力，快速推进 CPO 技术落地。

技术突围，直面英伟达竞争

当前 AI 芯片赛道，英伟达已凭借 Mellanox 收购、Spectrum-X CPO 交换机布局，占据先发优势。而 AMD 此番牵手格罗方德，正是要在 CPO 领域实现技术反超，与英伟达形成 “技术路线对决”。

AMD 聚焦 “芯片端 CPO”（将光引擎直接集成到AI芯片上，解决芯片间或芯片到交换机的超高速互联瓶颈）；英伟达则优先布局 “交换机端 CPO”（在集群交换机上应用CPO，解决大规模集群Scale-out的互联功耗问题）。

双方虽路径不同，但目标一致——这种竞争将加速 CPO 技术的成熟与规模化。

重塑格局，引爆硅光产业链

随着 AMD、格罗方德等巨头入局，CPO 产业链的价值分配正在重构：

硅光芯片成为核心环节，格罗方德的参与将推动硅光工艺从实验室走向量产，带动产业链上下游爆发；

先进封装厂商话语权提升，日月光的参与标志着光电共封装工艺正式迈入规模化阶段，封装技术成为 AI 芯片竞争的新壁垒。