在2026年国际消费电子展（CES）上，传音旗下Infinix品牌重磅发布行业首创技术——压电风扇与HydroFlow液冷散热架构二合一集成方案。该技术中的压电风扇由锐盟半导体联合研发，这也是压电风扇技术在智能手机领域的全球首次应用。

深圳锐盟半导体有限公司是全栈式传感与执行微系统解决方案的全球领先企业。公司由国际顶尖科学家团队领衔，汇聚海内外材料器件、芯片设计及智能算法领域的精英人才，融合独特的AI算法优化策略与微系统智能定制理念，构建了涵盖触觉感知与反馈、压电散热风扇/微泵、压电超声马达、压电超声清洗等在内的丰富产品线。此前，锐盟半导体曾因开发压电MEMS风扇项目，完成数千万元pre-A+轮融资。

行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷散热架构二合一技术（来源：传音）

传音方面指出，为满足智能手机高性能任务与重度游戏场景的散热需求，该技术特别搭载了首发的静音振动压电风扇。其振动片厚度仅0.1毫米，为人类头发丝直径的二分之一，每秒可实现25000次高频脉冲。无旋转叶片的固态设计能够产生高压气流，相比传统旋转叶片风扇，散热效果显著提升，可确保设备在长时间游戏或重型AI任务中持续保持机身凉爽，且运行时近乎静音。

在CES展会现场，面向智能手机的压电风扇散热解决方案正式展出。锐盟半导体全新推出的MagicCool系列压电风扇，将助力传音打造游戏手机专属主动式散热方案。双方还将携手探索下一代高性能智能手机散热技术，致力于突破智能终端设备的散热瓶颈，重新定义移动设备的性能体验。

面向智能手机的压电风扇散热解决方案在CES展会现场展示

该主动式散热方案的核心，是锐盟半导体与传音联合研发的MagicCool压电散热风扇技术。此款压电风扇采用金属-陶瓷精密加工工艺，实现了约2毫米的毫米级轻薄形态。在不显著增加机身负担的前提下，为设备提供工业级高效散热能力，有效平衡了智能手机对“高性能”与“轻薄化”的双重追求。

锐盟半导体表示，将以此次创新散热方案发布为契机，与传音进一步深化技术协同合作，共同推动压电风扇技术在智能终端领域的规模化商用，引领行业主动式散热技术的全新变革。