三星电子和SK海力士均公布了强劲的第三季度财报，预示着HBM市场竞争将异常激烈。

随着美光科技预计也将加入HBM市场竞争，此前由SK海力士垄断的HBM市场，预计将演变为三方混战。

因此，业界关注的焦点是在HBM市场重组的过程中，哪家公司将率先占据领先地位。

SK捍卫第一，三星紧追不舍

据透露，三星电子和SK海力士已向客户交付HBM4样品，并完成了量产准备工作。

SK海力士一直引领着HBM市场，10月12日宣布完成了HBM4的研发，量产准备工作。

SK海力士已成为行业领先企业，占据全球HBM市场的大部分份额。

继3月份业内首批HBM4样品交付后，SK海力士仅用了六个月时间就完成了量产准备，在最后的客户质量测试环节中占据了有利地位。

SK海力士也表达了信心，计划通过行业领先的设计能力和供应商专业知识，及时提供满足客户需求的下一代HBM产品，从而保持市场地位。

三星电子也在迅速建立HBM4的量产体系，并计划从明年开始转向一项颠覆性的战略。

具体而言，三星电子的目标是通过使用1c DRAM（第六代10nm工艺）技术开发HBM4来彻底改变市场格局，这项技术比竞争对手的工艺更先进。

三星电子表示：“我们已经完成了HBM4的开发，并已向主要客户交付了样品。与上一代产品相比，HBM4的性能和能源效率都得到了显著提高。”

此外，正式宣布向英伟达供应HBM3E，除了已经供应的内存产品外，正在与英伟达就供应HBM4进行密切磋商。

HBM4市场三方角逐

预计明年HBM市场将呈现三星电子、SK海力士和美光的三方竞争，而价格竞争预计将成为决定市场格局的关键因素。

业内预测，SK海力士的HBM4价格可能比前代产品高出70%。

即使三星电子采用先进的1c DRAM工艺量产HBM4，如果三星为了抢占英伟达的供应链而以低于SK海力士的价格出售HBM4，也可能引发价格战。

高盛预测，“由于供应商之间的竞争加剧，明年HBM价格将下降10%，定价权将从制造商转移到英伟达等客户”，这一预测是基于三星电子的进入和美光产能的扩张。