韩国半导体产业协会（Korea Semiconductor Industry Association）将从 10 月 22 日至 24 日，在首尔 COEX 会展中心举办为期三天的 SEDEX 2025。本届展会的主题为 “超越极限，协同创新”（Beyond Limits, Connected Innovation）。

本届展会最受关注的焦点，是三星电子与 SK 海力士公布的下一代 AI 半导体路线图。两家企业将首次展出计划用于英伟达（NVIDIA）下一代 AI 加速器 “Rubin” 的 12 层 HBM4 产品原型机。业界的目光预计将聚焦于两大策略：一是垄断了第四代 HBM3 与第五代 HBM3E 市场的 SK 海力士，将如何制定防御策略；二是试图凭借 HBM4 实现逆转的三星电子，将推出怎样的进攻策略。

三星电子计划全面展示其作为全解决方案供应商的实力。展会上，该公司将推出涵盖多领域的产品组合，具体包括 HBM4、采用 2 纳米（1 纳米为十亿分之一米）工艺制造的下一代移动应用处理器（AP）Exynos 2600、系统半导体，以及晶圆代工（半导体委托制造）业务相关产品。在晶圆代工领域，三星电子近期刚与 OpenAI 签署下一代 AI 加速器开发合作意向书（LOI），同时还成功拿下特斯拉下一代自动驾驶芯片 AI6 的订单。

SK 海力士则计划着重强调其 “AI 内存全栈” 供应商的愿景。随着 AI 时代全面到来，数据呈爆发式增长，该公司的产品布局不仅包含 HBM4，还涵盖高容量 DDR5 内存、Compute Express Link（CXL，计算快速链路），以及高性能企业级固态硬盘（eSSD），可全方位满足数据处理需求。其核心战略是，通过提供 AI 数据中心运行所需的全套核心内存产品组合，进一步巩固市场主导地位。