台积电近日宣布将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，根据台积电欧洲区总裁Paul de Bot的透露，慕尼黑设计中心计划于2025年第三季度正式开放。

该中心的主要任务是支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，特别针对汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用需求。

此次台积电在慕尼黑设立设计中心，将进一步扩大其在全球范围内的影响力，尤其是在欧洲市场。在此之前，台积电已经在多个国家和地区建立了生产基地和研发中心。

台积电与英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和博世（Robert Bosch GmbH）合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），计划在德国德勒斯登建置12吋晶圆厂，目前依进度进行。

台积电选在德国的德勒斯登设厂，总投资金额高达100亿欧元，创下中国台湾企业投资欧洲的新记录，预计在2027年开始量产芯片，将引进12纳米制程。德勒斯登位在德国东部的萨克森州，是欧洲最大半导体聚落，又被称为萨克森硅谷（Silicon Saxony）。台积电为支持客户，在中国台湾、美国和日本都有设立芯片设计中心，在日本大阪和横滨两地设有芯片设计中心。