当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划，总计67.62亿美元。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达47.45亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）提供4.07亿美元的直接补贴资金。三星获47.45亿美元补贴美国商务部将根据《芯片与科学法案》“商业制造设施资助机会”向三星电子提供高达 47.45 亿美元的直接补贴资金，以支持三星电子投资超过 370 亿美元，将其在美国德克萨斯州中部的现有业务转变为在美国开发和生产领先芯片的综合生态系统，包括位于泰勒的两家新的领先逻辑晶圆厂和一座研发工厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。美国商务部将根据三星完成项目里程碑的情况分配资金。“通过对三星的这项投资，美国现在正式成为地球上唯一一个拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定地供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体，同时还将创造数以万计的高薪工作岗位，并改变全国各地的社区，“美国商务部长吉娜·雷蒙多说。“多亏了两党的《芯片与科学法案》，我们正在释放下一代创新，保护我们的国家安全，并提高我们的全球经济竞争力。”“凭借今天的奖项，美国将是唯一一个拥有所有 5 家领先半导体公司制造晶圆厂的国家。尖端半导体的制造是先进人工智能和其他领先技术供应链的关键部分，“国家经济顾问 Lael Brainard 说。“今天的奖项释放了三星近 370 亿美元的制造投资，三星是唯一一家在先进存储器和先进逻辑芯片方面均处于领先地位的半导体公司。”通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。三星的投资规模和范围表明了其对美国的持续承诺，自 1996 年以来一直在美国制造芯片。“芯片法案”投资将支持在未来五年内创造大约 12,000 个建筑工作岗位和 3,500 多个制造业工作岗位，同时刺激区域商业增长，利用该州强大的两年和四年学术足迹来培养填补投资创造的关键角色所需的技术工人。三星电子设备解决方案事业部副董事长兼首席执行官 Young Hyun Jun 表示：“凭借在美国近 30 年的半导体制造经验，我们为与美国合作伙伴和客户以及德克萨斯州的社区建立的长期关系感到自豪和感激.“我们今天根据《芯片与科学法案》与美国政府达成协议，这代表了我们继续在美国投资和建立最先进的半导体生态系统的又一个里程碑。我们期待与我们的美国合作伙伴进一步合作，以满足即将到来的人工智能驱动时代不断变化的需求。德州仪器获16.1亿美元补贴美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，将向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元的直接资金。该裁决是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后授予的。这笔资金将支持德州仪器在本10年末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的先进设施，其中两个位于德克萨斯州，一个位于犹他州。美国商务部将根据 德州仪器完成项目里程碑的情况分配资金。美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“当前一代和成熟节点半导体的短缺是大流行期间供应链中断的驱动力之一，推动了创新并使我们的国家安全处于危险之中。“通过对 TI 的重大投资以扩大这些基础半导体在美国的产能，我们正在加强我们的经济安全，使我们的国家更安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数千个就业机会。”“今天与德州仪器达成的最终协议将继续扩大在美国为所有电子系统提供动力的基础芯片的生产，”白宫副幕僚长 Natalie Quillian 说。“拜登-哈里斯政府继续快速发展在岸半导体制造，迄今已投资超过 320 亿美元，促成了超过 4000 亿美元的私人资金，增强了美国供应链的弹性，并创造了数以万计的高薪美国工作岗位。”德州仪器是全球领先的模拟和嵌入式处理半导体制造商，近一个世纪以来在美国经济中发挥着重要作用，通过发明第一个集成电路为现代电子技术奠定了技术基础。如今，德州仪器专门生产当前一代和成熟节点芯片，也称为“基础”芯片，这些芯片是几乎所有电子系统的构建模块，包括电源管理集成电路、微控制器、放大器、传感器等。随着时间的推移，这些项目估计将创造 2,000 多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。德州仪器总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示：“作为美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商，德州仪器在大规模提供可靠、低成本的 300 毫米半导体制造能力方面具有得天独厚的优势。“我们生活中越来越多的电子设备依赖于我们的基础芯片，我们感谢美国政府为使半导体生态系统更强大、更有弹性而提供的支持。”Amkor获4.07亿美元补贴美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划授予半导体封测大厂Amkor Technology（安靠科技）子公司Amkor Technology Arizona高达 4.07 亿美元的直接补贴资金。Amkor 是美国最大的外包半导体封装和测试公司 （OSAT），被认为是先进封装技术的全球领导者之一，先进封装技术对于支持前沿集群和帮助满足对 AI 芯片不断增长的需求至关重要。该合同将直接支持 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚市投资约 20 亿美元新建的先进封装和测试设施，预计将创造约 2,000 个制造业工作岗位，在建设高峰期，将创造 2,000 多个建筑工作岗位。该奖项是在 2024 年 7 月 26 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“先进封装是半导体供应链的关键部分，将这种能力带到美国将意味着芯片在制造后无需运往海外。由于 Amkor 在亚利桑那州的投资，美国将首次拥有世界上最领先的包装技术，增强国内供应链的弹性，并在未来几十年内确立美国作为全球技术领导者的地位。Amkor 的项目将支持 AI 和高性能计算等关键行业，并创造数千个高薪工作岗位。”美国国家经济顾问 Lael Brainard 表示：“今天与 Amkor 合作的奖项确保了加强我们领先制造商实力所需的关键先进封装技术，并确保我们能够满足美国对 AI 的蓬勃发展的需求。“《芯片与科学法案》正在帮助美国保持其在未来行业中的领先地位。”“我们很高兴地宣布，我们已经敲定了获得“芯片”资助以在亚利桑那州建立先进封装和测试设施的条款。”Amkor总裁兼首席执行官 Giel Rutten 表示：“这个新设施将成为在美国建立强大的半导体制造供应链的关键基石。如果没有商务部以及我们在联邦、州和地方机构的敬业合作伙伴的宝贵支持，这一里程碑是不可能的。”