发布时间:2024-09-17 来源:芯榜+
一、台积电2nm芯片试生产情况
早在7月就有消息称台积电提前试生产预计用于明年iPhone 17的2nm芯片,新报告再次证实了这一情况。台积电去年12月向苹果展示了首款2nm芯片,并且向苹果、英伟达等大客户展示了“N2”原型的工艺测试结果。试生产于7月开始,比原计划提前,2nm生产设备第二季进驻厂区安装完毕,第三季进入试产阶段,早于市场预期的第四季,这一举措旨在加快量产前的进程,确保良率稳定。此外,还有消息指出苹果可能像保留iPhone 15 Pro首次使用的3nm芯片全部产能那样,保留台积电的全部2nm产能。
二、台积电面临的挑战
台积电虽然能够生产2nm芯片,但在封装环节需要其他供应商的帮助。2nm制程将于2025年量产,尽管先进制程技术是台积电的骄傲且将被苹果、AMD等大客户采用,但台积电等晶圆厂无法独自发展先进封装技术。如今,芯片制造的生态系统重要性日益凸显,材料、设备、硅智能(IP)、电子设计自动化(EDA)等生态系统伙伴的紧密合作不可或缺,整个行业已经逐渐演变成一种“群殴”竞争的局面,单靠一家企业难以在各个环节独立完成所有任务。
三、2nm芯片在iPhone 17系列中的应用推测
如果苹果延续近期的策略,只为Pro机型配备最先进的芯片,那么2nm芯片可能仅会出现在iPhone 17 Pro和Pro Max机型上。这就意味着被期待的iPhone 17 Air这种超薄机型将无缘使用2nm芯片。这种策略反映出苹果在产品布局上对不同机型进行差异化配置,将最前沿的技术优先应用在高端机型上,既能满足高端用户对高性能的追求,又能在不同产品线上拉开性能和价格的差距,以适应不同消费群体的需求。