9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。同日向两家头部半导体客户交付外延膜厚量测设备，实属业界罕见。

图1：两台GS-M08X设备揭幕

图2：两台GS-M08X设备出机

作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。设备装配了双臂洁净机械手和全新设计的Stage平台，以及自主研发的光路系统及算法，能更大程度上兼容客户应用场景，也让测量效率大幅度提高。增加了Online在线技术，遵循SEMI标准协议，可无缝连接客户OHT/MES等系统。同时，设备实现测量自动化控制和自动化运行功能，降低人力成本，提高生产效率。

图3：GS-M08X膜厚量测设备

致盖泽工作者的风雨数载

小小芯片堪称21世纪的“国之重器”，20年盖泽研发团队投身半导体研究，立志成为国产半导体量测设备“拓荒者”。他们来自浙江大学、复旦大学以及各大海外院校，为了各自的理想，投身半导体研究事业，而半导体膜厚量测领域中国还是一片空白，这是一项面向未来的工作。

盖泽半导体团队，在研发初期就经历了，疫情背景下的挑战。

随着新冠疫情的爆发，全球供应链受到严重冲击，零部件短缺、物流受阻等问题接踵而至。盖泽科技作为一家专注于半导体前道量测设备研发的企业，其团队面临着巨大的压力。面对挑战，盖泽科技的团队对各项环节进行了全面的风险评估，并制定了详细的应对措施。在零部件短缺的情况下，研发团队积极寻找替代产品，确保关键零部件的稳定供应。同时，他们还优化了生产工艺，提高了部件的利用率，降低了生产成本。

然而，疫情带来的挑战远不止于此。随着疫情的持续蔓延，部分地区实行了隔离风控管制。这对研发团队来说无疑是一个巨大的打击，因为半导体研发需要高度协同和紧密合作。面对疫情的持续蔓延，公司高层经过深思熟虑，做出了一个艰难而勇敢的决定——实行研发工厂封闭管理，确保员工的安全与健康，同时维持研发的稳定进行。这一决定迅速得到了全体员工的积极响应，大家纷纷表示愿意共克时艰，携手度过这段特殊时期。此时此刻，这不仅仅是一个研发团队，更是一个充满梦想、团结与坚韧的大家庭。

回顾这几年来的风雨历程，盖泽科技团队深刻体会到了团结协作和不屈精神的重要性。

研发，困于重重险峰之间

半导体行业属于典型的资本密集型产业，具有重资产属性。产品在产出之前的研发阶段往往都要经过漫长的性能和良率的爬坡，时间甚至长达数年。近年来，我国半导体行业发展从无到有，从市占率为零到打开一个缺口，从技术差距多年到慢慢缩小差距。

盖泽团队的结构设计就像是构建一座精密的大厦，需要从无到有地规划每一根梁柱；算法优化则如同在错综复杂的迷宫中寻找唯一的出口，需要不断尝试各种路径。尤其是在测量膜厚精度这个关键指标上，外延膜厚度的要求近乎苛刻，那是一个极其微小的数值范围，任何一点点误差都可能导致晶圆后续制备的失败。研发过程就像是在荆棘丛中开辟道路，困难重重，正入万山圈子里，一山放出一山拦。

为工业中国而斗争

1949年初，中国制造遭遇诸多“卡脖子”难题。此时，毛主席提出“为工业中国而斗争”的理念，激励吾辈年轻人，努力奋斗，为工业中国只争朝夕!这也是盖泽的使命，不仅是口号，更被视为盖泽人的责任。盖泽团队将每一次失败视为通往成功的必经之路，将每一个技术瓶颈看作是成长的阶梯。今天，盖泽的两台FTIR外延膜厚量测设备同时交付给两家客户。这不仅是一次交付，更是一场属于国产化替代的胜利！在半导体行业内，能够同时完成两台设备的交付，绝非易事。它象征着国产设备在质量、效率和市场需求的多方面认可。

今年以来，人工智能（AI）、云计算等新应用拓展的需求推动，带动新一轮半导体增长曲线，全球半导体需求整体向好。在全球供应链重组和本土供求两旺盛的大背景下，本土半导体量测设备厂商迎来了前所未有的机遇。然而，全面实现国产替代仍然是一个长期且艰巨的过程。

未来，我们期待盖泽半导体能够在技术突破和市场应用上取得更多成就，为缩小与国际先进水平差距、推动中国半导体产业的整体进步和全球竞争力的提升做出更大贡献。