据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。据了解，北极雄芯核心团队深耕Chiplet领域多年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。其自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。目前，首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化。据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。根据协议相关约定，双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。据了解，北极雄芯核心团队深耕Chiplet领域多年，致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。其自主研发的“启明930”异构集成AI加速芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。目前，首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化。