当地时间12月17日，模拟芯片大厂德州仪器（TI）宣布，其位于美国得州谢尔曼（Sherman）的首座300nm新晶圆厂SM1已正式量产。

德州仪器指出，谢尔曼的首座晶圆厂SM1已开始向客户交付芯片，并准备将产量提升至每日数千万颗芯片。而第二座晶圆厂SM2 厂也已在建设中。

据介绍，这两座晶圆厂均为德州仪器今年早前宣布的600亿美元美国半导体制造投资计划的一部分。德州仪器计划在谢尔曼投资400亿美元建设四座晶圆厂，除了SM1、SM2 外，另外两座晶圆厂SM3 及SM4 将于未来兴建。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan 表示，位于德克萨斯州谢尔曼的最新晶圆厂的投产，展现了德州仪器的核心能力，即掌握整个制造流程，提供几乎所有电子系统不可或缺的基础半导体。作为美国最大模拟与嵌入式处理半导体制造商，德仪具备独特优势，能以规模化提供可靠的300mm 半导体制造能力。

SM1晶圆厂将专注于模拟电源系统芯片：可以助力各行各业创建更高效的电池管理系统；实现汽车照明的新进展；使数据中心能够不断发展以满足AI日益增长的电力需求；提升笔记本电脑、智能手表等电子产品的电池续航。

德州仪器模拟电源产品资深副总裁Mark Gary 指出，“我们在电源产品组合上持续突破，提升电源密度、延长电池寿命、降低待机功耗，并减少电磁干扰（EMI），缩短EMI 认证时间，使系统在各种电压下更安全。谢尔曼新厂将立即对市场产生影响，首批产品将如何改变技术应用令人振奋。”

值得注意的是，德州仪器在两个月前已开始裁减旧晶圆厂员工，因为德州仪器计划逐步停止这些旧晶圆厂的运作。旧厂主要生产150mm 晶圆，而SM1 厂生产的300mm 晶圆面积是其四倍，可大幅提升产能与效率。德州仪器强调，新厂可提供多达3,000个直接就业机会，并将优先安排被裁员员工。