据《日经亚洲》报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，以评估市场对人工智能相关产品的需求。

据三位知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。 该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。

台积电最初计划在第二家工厂生产6纳米和7纳米芯片。在芯片制造中，纳米尺寸越小，芯片通常越先进、功能越强大。

《日经新闻》对比了11月至12月初施工现场的照片发现，熊本第二家工厂的建设已经暂停。上个月，包括起重机、挖掘机和打桩机在内的重型机械设备遍布工地。到12月初，几乎所有设备都已被清理干净。

一些供应商表示，他们被告知施工将会暂停，但台积电没有具体说明原因。

据三位知情人士向《日经亚洲》透露，台积电仍将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备。该工厂生产用于工业、消费电子和汽车应用的成熟芯片。今年3月，《日经亚洲》曾报道，台积电至少在2026年之前不会增设设备，但消息人士称，台积电现在已告知多家供应商，2026年全年无需为日本市场增设设备。该工厂目前生产40纳米和28纳米制程的芯片，以及稍先进的16纳米和12纳米制程芯片。

自台积电于2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降。该公司位于台湾中部台中市的主要芯片工厂的产能利用率一直未能达到令人满意的水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先的芯片制造商都在转向更先进的芯片。

电视芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片以及一些 AI 加速芯片均采用 6 纳米和 7 纳米工艺节点制造。

由于市场需求的变化，台积电暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见。该公司将其位于台湾南部高雄市的芯片工厂的建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术。

在宣布建设第二家熊本工厂时，该公司表示，其产能计划将根据客户需求 进行调整。

除了可能采用4纳米制程工艺外，两位消息人士称，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要。消息人士表示，所有计划尚未最终确定。

例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并与高带宽内存芯片一起，使用台积电先进的CoWoS封装技术进行组装。苹果最新的iPhone 17处理器则采用台积电的3纳米工艺制造。

台积电告诉《日经亚洲》：“台积电在日本的项目正在推进”，并补充说，目前该公司正在与合作伙伴讨论详细的施工执行计划。

日本先进半导体制造公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，台积电在日本的工厂统称）也得到了 索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持。