存储产品供不应求，继DDR4、DDR5等芯片报价狂升之后，后段封测厂受惠订单蜂拥而入，近期也酝酿涨价，最快今年底至明年陆续启动，涨幅上看二位数百分比。

业界透露，全球存储市场景气火热，随着AI训练与推理规模扩大，高频宽与高容量存储需求倍增，AI服务器成为需求大爆发的主力，HBM与DDR5渗透率急速提升之下，封测厂订单同步维持高档。

存储价格持续上行，库存水位已回到健康水平，带动本季起封测景气全面转强，力成、南茂、华泰及华东等封测厂都获主要客户追加订单。

市场机制推动下，封测厂开始对不同客户展开涨价措施，涨幅依不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不等，相关涨价效益将陆续发酵。

封测厂均看好，随着需求火热，产能利用率维持高档。

封测龙头力成直言，DRAM相关业务受惠AI带动存储相关应用与新机上市，对第4季与明年首季订单正面看待，除了AI需求持续强劲外，非AI服务器也进入更新升级阶段，有助推升DRAM需求，DRAM相关业务也跟韩系与美系客户合作。

NAND Flash方面，看好本季相关封测订单受惠新一代手机换机潮与SSD需求增加带动下，将持续上升，明年首季订单也将很多。

南茂已开始切入DDR5相关封测，并接获美国与住多客户封装订单，利基型DRAM以美国客户为主，目前DDR5与利基型DRAM订单量均同步向上。

分析目前DDR4相关封测占整体DRAM业务七至八成，仍为最大占比，随着DDR5相关业务逐步增加，占比也会拉高。

华泰近期传出拿下新型DDR5与LPDDR5X测试订单。

业界认为，随着AI应用与数据中心扩建步伐延续，封测厂商势必将在2026年，继续扮演AI供应链中不可或缺的关键角色。

与此同时，封测厂商也积极扩大业务范围，布局高阶产品线，进一步提升获利。

其中，力成在高阶封装FCBGA领域取得成果，扇出型面板级封装（FOPLP）也获得客户认可；

南茂由DDR5导入与AI应用需求发酵，加强高阶布局；

华泰加强服务器领域和边缘AI应用。

力成透露，FCBGA、FOPLP等先进封装产能获得客户强劲追加订单需求，明年将顺势启动历来最大手笔资本支出计划，估总金额上看400亿元，比今年的190亿元翻倍。