10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。力积电第三季营收为新台币118.41亿元，环比增长5%；每股亏损新台币0.65元，较上季微幅缩减；产能利用率则从上季的75%提升至78%。

朱宪国指出，AI应用的高端存储供不应求，以HBM为代表的AI相关存储产品持续处于供不应求的状态。而在传统存储市场领域，也观察到三个现象：首先是利基型DRAM（比如DDR3/DDR4），由于晶圆厂将产能优先转移至HBM等高价值产品，导致利基型DRAM产能受到严重排挤，价格持续上涨；SLC NAND Flash则受益于三星及海力士等大厂的减产策略，第三季价格开始自谷底上升，但由于市场标案需求并未大量拉货且缺乏杀手级新应用，价格涨势相对较为温和。在NOR Flash部分，随着AIoT应用的兴起，对低功耗、高可靠性的NOR Flash需求明显增长，近期市场价格也出现了持续上扬的趋势。朱宪国表示，由于市场价格上涨及缺货氛围，整体存储客户在第三季的投片意愿转趋积极，预期在供给缺口持续存在的状况下，第四季的投片量与产品价格均将持续成长，此轮供需不平衡的趋势，有望维持到明年上半年。谈到逻辑代工部分，朱宪国指出，IT与消费性电子市场需求依然保守，“十一长假”后面板厂采取控产措施，整体产能利用率下降约5~10%不等，间接反映在供应链上；手机市场呈现两极化，各品牌厂在9月至10月发布的旗舰新机刺激了高阶需求，但中低阶市场的买气仍较弱。

展望未来，朱宪国表示在先进封装布局（WoW & Interposer）上，已与国内外多家知名厂商合作，积极布局应用在AI领域的WoW（Wafer-on-Wafer）3D堆叠及2.5D硅中介层等关键技术，第三季先进封装相关产品线目前占总营业收入约2%。在WoW部分，已与多家客户进入Proof of Concept (PoC)验证阶段，预计明下半年可望开始量产；硅中介层部分，客户NTO（New Tape Out）表现踊跃，目前正积极投入试产，良率爬升已达量产水平，后续将逐步扩大投片，以满足AI芯片客户对高性能、高密度封装的需求。

朱宪国也认为，受益于AIoT趋势推动，NOR Flash领域的客户端验证有斩获，预计年底将逐步放量；电源管理IC及功率元件仍相当重要，尤其是应用在AI伺服器及车用等市场区块仍会是公司未来营运重点。在被问及中荷之间关于安世半导体控制权之争是否影响到力积电的出货时，朱宪国表示局部小量品种有受影响，但没感觉到结构性变化；目前代工厂除了台积电表现比较好外，成熟制程一般平平，未来能见度也不太明显，无法确定明年是否可以涨价。谈到与印度合作设立12英寸晶圆厂部分，朱宪国指出待新厂建设逐步到位后，新台币200亿元以上权利金（技术授权费）也将逐步入帐，但预期2026年较难量产，应该要等到2027年才有机会看到新厂建成。