根据最新数据与产业报告显示，台积电正计划将其即将量产的 2nm晶圆代工价格上调约50%，这一举措在业界引发强烈关注。据悉，这一价格调整将直接影响高通、联发科等核心客户的成本结构，使下游移动芯片厂商面临新的利润压力与策略抉择。据业内人士透露，台积电近期已通知部分合作伙伴，新一代2nm制程（N2）将于2025年下半年进入量产阶段，首批产能主要面向苹果与英伟达等高端客户。由于研发与设备投资成本庞大，台积电预计N2的单片晶圆代工价将比现行3nm制程提升约50%，成为历史上最昂贵的代工节点。此前，台积电在2024年上调N3P（3nm优化版）价格后，已导致客户芯片价格明显上升——高通的移动芯片成本预计上涨约16%，联发科的整体芯片售价则上调约24%。有分析认为，台积电的强势涨价反映出其在先进制程市场的技术垄断地位与产能稀缺性。目前，2nm工艺全球仅台积电与三星具备量产能力，前者在良率、功耗控制与客户信任度方面占据明显优势。台积电方面强调，价格上调主要源于新制程开发成本激增，包括极紫外（EUV）曝光机设备投入、晶圆良率优化以及先进封装产线建设等。面对成本压力，高通、联发科等厂商正积极评估供应链多元化的可能性。高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近日在接受采访时表示，公司“将在晶圆代工方面尽可能保留多种选择”，但同时指出，目前尚未将英特尔纳入合作范围。此言被业界普遍解读为，高通或考虑将三星列为潜在“备胎选项”，以在台积电主导的高价环境下保持议价空间。不过，从当前良率与性能数据来看，三星的3nm GAA工艺仍与台积电存在一定差距。业内人士认为，短期内高通与联发科仍难以完全脱离台积电生态体系，只能通过与台积电协商代工折扣、优化设计良率或提高产品售价的方式缓解成本压力。市场分析指出，台积电的价格策略既是对资本开支的“成本回收”，也是维持技术领先优势的必要手段。随着AI运算、移动终端与高性能计算（HPC）需求持续增长，2nm节点将成为各大厂商的“必争之地”。在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，台积电的涨价既是市场信号，也是一场对未来制程主导权的提前布局。