日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）在熊本县启用了一座大型研发中心，深化与台积电等客户的合作，共同开发下一代1nm半导体技术。

这座四层建筑占地约2.7万平方米，预计2026年春季开始运营。

该中心位于熊本县的工业园区内，这里正逐渐形成一个新的芯片产业集群，台积电、索尼集团等企业均已在此设立工厂。

TEL九州公司总裁Shinichi Hayashi表示：“我们的目标是开发面向1nm及更先进技术的设备。”

新设施将使TEL在熊本的开发能力提升四倍，中心将配备空调等设备，并建设一个仿照最新芯片工厂的洁净室。

TEL计划利用该设施进行设备演示，并收集客户反馈。

在熊本，公司主要开发和制造用于在芯片晶圆上涂覆光刻胶的涂布机和显影机。

这些设备在光刻前后使用，是芯片微型化过程中的关键环节。

在这一领域，TEL没有竞争对手。公司的涂布显影设备拥有高技术水平，能够在高速旋转的晶圆上均匀涂覆光刻胶和显影剂。

TEL正与ASML公司和国际研发组织Imec合作，以突破技术边界。

此外，TEL还在海外开发中心与芯片制造商紧密合作，进行面向未来四代产品的联合开发。

TEL在芯片制造前端工艺的四个环节——沉积、涂布显影、蚀刻和清洗，拥有市场领先或接近领先地位的设备。

尽管产品线广泛是优势，但在蚀刻设备领域，正面临日益激烈的竞争。通过加强研发能力，TEL希望巩固在涂布显影设备领域的领导地位，并在蚀刻设备市场实现逆袭。

然而，TEL的盈利增长出现放缓迹象。

由于客户投资计划变化和中国芯片设备销售放缓，公司预计截至3月的财年净利润将下降，此前曾预测将增长。

公司仍认为，中长期内人工智能需求将增长，并计划继续投资。

未来五年（截至2029年3月），公司将投入超过1.5万亿日元（约合99.2亿美元）用于研发，较前五年增长90%。