据台媒《工商时报》报道，由于客户对于台积电即将量产的2nm制程需求旺盛，台积电为此积极布建相关产能，包括2nm及WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封装技术。

供应链最新消息指出，苹果2026年的iPhone 18系列高端机型将首次导入自研的C2基带芯片，并搭配台积电2nm制程的A20处理器。与此同时，苹果的笔记本电脑新品MacBook M6、以及新一代Vision Pro所搭载的R2芯片，也有望采用2nm制程。此外，高通、联发科即将在2026年推出的新一代旗舰SoC也都将会采用台积电2nm制程。

半导体业者称，台积电2nm由于导入GAA晶体管架构，EUV光刻层数维持与3nm制程相当，成本结构更具吸引力，客户采用意愿明显提高，因此台积电对2nm非常有信心。

在此背景之下，台积电正积极扩大2nm产能。供应链透露，今年底台积电2nm产能将上看4万片、2026年将接近10万片; WMCM在2026年底也有上看7~8万片的产能，主要会针对既有的InFO先进封装产线进行升级。

根据预计，台积电2nm在首年的Ramp-up（产能爬坡）速度优于同期的3nm，明年就能占整体营收双位数贡献。