据外媒报道，三星电子计划于2028年在芯片封装领域引入玻璃基板技术，此举标志着半导体封装技术将从硅中介层向玻璃中介层的重大革新，这也是三星首次公布该技术的官方发展路线图。

报道指出，三星电子已明确技术战略，将在先进半导体封装领域用“玻璃中介层”全面替代现行“硅中介层”。作为2.5D芯片封装的核心组件，中介层（Interposer）在AI半导体领域尤为关键。以GPU为例，其需要与高带宽存储器（HBM）进行三维集成，而中介层正是实现这些元件高速互连的关键载体。目前行业普遍采用硅基中介层，虽具备高速数据传输和优异导热性能，但受制于高昂的原材料成本及复杂制程工艺，整体制造成本居高不下。

随着AI芯片需求激增带来的成本压力，玻璃中介层展现出显著竞争优势：能以价格较低但电路精准度较高、尺寸稳定性也更好帮助芯片发展。报道称，三星的玻璃中介层技术将通过性能提升、成本优化及量产加速三重优势，推动AI芯片封装技术革新。

相较于传统硅基方案，玻璃中介层的技术突破使其成为下一代AI芯片的理想选择。值得关注的是，三星的技术路线与AMD等竞争对手的研发规划形成战略呼应，韩国市场观察人士指出，这预示着半导体产业正形成向新型封装技术迁移的共识。

技术细节方面，三星选择开发100×100mm规格的玻璃基板单元而非传统510×515mm面板。虽然小尺寸基板可能对芯片集成效率产生一定影响，但能显著缩短原型开发周期，加速产品上市进程。此外，三星计划启用天安园区面板级封装（PLP）产线，通过方形面板制造工艺实现规模化生产。