此前，美国商务部就美国可能对外国制造的半导体征收关税以鼓励国内芯片制造一事征求公众意见。

随后诸多厂商对此发出了这一警告。近日，台积电在致该部门的信函中表示，此类关税可能会威胁电子产品的需求，并减少公司的收入。  该公司表示：“需求下降可能会给我们亚利桑那州晶圆厂的建设和运营时间表带来不确定性。这也可能削弱台积电按时实施其雄心勃勃的亚利桑那州项目的财务能力。” 为苹果、AMD、Nvidia 甚至英特尔生产芯片的台积电补充说：“市场对我们主要美国客户产品的需求下降，可能会因此减少对台积电在岸制造能力和服务的需求。”

台积电在信中敦促特朗普政府将该公司排除在任何与半导体相关的关税之外。信中写道：“为了使台积电亚利桑那工厂等投资能够迅速推进，政府应该对台积电亚利桑那工厂以及其他已承诺在美国开展半导体制造项目的公司免除关税或其他进口限制。”

信中指出，该公司位于亚利桑那州的工厂“最终将占台积电全球2纳米及更先进技术节点总产能的30%左右”，这也足以满足美国的需求。此外，台积电已开始在亚利桑那州建设第三座晶圆厂，“该晶圆厂最初将采用2纳米工艺技术，之后将采用A16工艺技术，并配备台积电一流的背面供电解决方案——Super Power Rail”。

许多其他公司和行业组织也响应了该机构的请求。个人电脑制造商戴尔在信中表示，在美国生产更多芯片的努力“尚处于起步阶段，缺乏必要的基础设施来大规模供应这些产品，以满足当前和日益增长的需求”。

与此同时，惠普企业向美国商务部表示：“HPE别无选择，只能为其美国制造业务进口半导体。对这些进口半导体征收关税将损害HPE维持和扩大其国内制造活动的能力，并阻碍美国的研发和创新，最终损害国家安全和经济增长。”

但在美国生产芯片的英特尔持有略微不同的观点，指出需要“保护美国制造的半导体晶圆及其衍生产品”。

英特尔表示：“为了维持美国半导体产业并支持全球客户，政策必须解决结构性差异，并激励美国半导体制造业。由于关税相关成本，外国买家越来越多地选择美国芯片进行设计，因此，免除美国制造半导体产品的这些财务负担至关重要。”

同一封信还呼吁特朗普政府豁免在美国生产的半导体晶圆，“以及基于美国工艺技术和美国拥有的知识产权生产的晶圆”。此外，英特尔希望其供应链也获得豁免，其中包括在海外开发的芯片制造设备。

该公司补充道：“尽管英特尔致力于在美国生产半导体，但如果不大幅增加成本并导致生产延迟，那么完全本地化供应链的每个环节在经济上是不可行的。”

01台积电给美国的信

尊敬的Stephen Astle先生，台积电亚利桑那公司（简称“台积电亚利桑那”）总部位于亚利桑那州凤凰城，是中国台湾半导体制造股份有限公司（简称“台积电”）的全资子公司，我们非常高兴有机会就美国商务部（简称“商务部”）针对半导体和半导体制造设备进口的第 232 条款国家安全调查提供意见。

1.台积电及其美国生产基地简介

台积电于1987年成立时率先采用晶圆代工业务模式，并自此成为领 先的半导体制造商。晶圆代工模式使晶圆代工厂和设计公司能够分别专注于各自专业的技术发展。晶圆代工厂专注于开发复杂的制造工艺技术，从而将数十亿个晶体管集成到指甲盖大小的芯片中。晶圆代工厂还承担大部分资本投资风险，以准备充足的产能，供多家设计公司共享和利用。领 先的晶圆代工厂的资本支出通常占其年收入的很大一部分（例如，近年来达到30%或更高）。这种分工直接促进了无晶圆厂半导体设计行业的蓬勃发展。设计公司专注于创造新的半导体设计、产品和应用，例如5G、人工智能（“AI”）和自动驾驶。在领 先的晶圆代工厂中，台积电以纯粹的服务提供商而闻名。台积电不设计和销售自己的半导体产品，也不与其设计公司客户竞争。这使得台积电与其客户之间建立了深厚的信任，并促进了双方的密切合作，从而为全球半导体行业带来创新。

台积电是一家总部位于中国台湾的上市公司。台积电于1998年在美国投资成立了WaferTech LLC，随后更名为TSMC Washington, LLC（“台积电华盛顿”），开始在美国生产半导体。作为华盛顿州历史上最 大的外商投资公司，台积电华盛顿公司自成立以来，一直生产0.35微米至0.18微米技术节点的专用芯片，并在27年的发展历程中保持着900至1000名员工的稳定就业。随着众多美国客户需求的不断增长，台积电于2020年宣布了在亚利桑那州开设先进半导体制造厂的初步计划，不久之后，我们公司——台积电亚利桑那公司——正式成立。该计划后来扩展至在亚利桑那州凤凰城建设三座尖端晶圆厂，总投资额达650亿美元。该计划旨在支持我们的美国客户，例如 AMD、苹果、博通、NVIDIA 和高通，他们在移动、人工智能和高性能计算（“HPC”）领域一直是先驱，无论是在芯片设计、硬件系统，还是软件、算法或大型语言模型方面。

2025 年 3 月，台积电宣布进一步计划将其在美国先进半导体技术方面的投资增加 1000 亿美元，以满足其美国客户日益增长的需求。该计划包括在先前计划的三座晶圆厂的基础上，再建设三座先进的逻辑晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心。目前，这些在亚利桑那州的投资总额已达 1650 亿美元，将使台积电亚利桑那州工厂在美国的规模扩大到 GIGAFAB® 集群。台积电亚利桑那州工厂正与美国联邦、州和地方官员密切合作，以实现这些计划。更多详情，请参阅下文第二部分。

台积电计划在亚利桑那州台积电工厂大规模生产先进节点半导体，并持续投资于华盛顿州台积电工厂，这体现了台积电在美国进行半导体生产的愿景和长期规划，以满足日益增长的客户需求。这些持续的投资——基于对台积电在美制造产能和服务的预期增长需求，以及美国政府营造的良好投资环境——为我们富有韧性的供应链生态系统做出了贡献。作为台积电全球制造网络的重要组成部分，亚利桑那州台积电和华盛顿州台积电工厂提供了安全可靠的供应链，以支持美国的国家安全目标，尤其是在自然灾害或疫情等紧急情况下。

纵观半导体行业持续不断的技术进步，美国在全球半导体价值链的贡献方面始终保持行业领 先地位。这一成功源于源源不断的创新理念、世界一流的人才资源以及稳定、有利于创新和营商的环境。目前，在政府的领导下，美国半导体制造业正经历着历史性的扩张，这得益于台积电在亚利桑那州雄心勃勃的计划等举措。预计未来十年，美国半导体产能将大幅提升。正如下文第三部分所述，本次调查的关键在于避免采取可能阻碍这种回流势头的措施，尤其是那些可能给台积电在美国进行大规模投资和提升尖端半导体产量的计划带来不确定性的措施。

台积电期待继续与美国客户以及美国联邦、州和地方政府合作，制定创新方法，最 大限度地提高客户的全球竞争力，培养熟练的行业劳动力，促进增加投资并满足美国的安全需求。

2. 台积电在美国的投资将有助于实现美国政府大规模在岸先进半导体制造的目标

台积电计划投资1650亿美元，其中包括在亚利桑那州建设六座先进半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，这将是美国历史上最 大的单笔外国直接投资。这项雄心勃勃的计划将通过增加美国先进半导体技术的产量，在加强美国半导体生态系统方面发挥关键作用。台积电在美国的首笔先进封装投资也将填补美国国内人工智能供应链的空白。

我们位于亚利桑那州的首家晶圆厂于去年成功实现大批量商业化生产，这证明了我们的 GIGAFAB 项目将如何推进美国政府既定的半导体生产目标，而这些目标正是本次 232 调查的重点，其中包括：

a. 实现美国半导体生产在岸化，实现商业化规模化

（a） 六座先进的制造工厂（GIGAFAB）。台积电预计，亚利桑那州项目将为人工智能和其他尖端应用创造数千亿美元的半导体价值，并为亚利桑那州乃至美国带来超过2000亿美元的溢出经济产出。亚利桑那州计划全面上线后，台积电亚利桑那州将建成一个独立的尖端制造基地，月产能超过10万片晶圆，使其成为一个GIGAFAB集群。亚利桑那州新增的产能最终将占台积电全球2纳米及更先进技术节点总产能的约30%。如此大规模的本地化生产将满足美国国家和经济安全的需求。

（b） 两座先进的封装设施。为了巩固美国在人工智能领域的领导地位，台积电将通过大规模投资先进封装技术，将其 3DFabric 技术在本土化。先进的半导体封装设施对于满足客户的计算能力和性能需求日益重要。这两处设施将利用台积电在美国最 先进的封装技术，进一步增强美国半导体供应链的韧性。

（c） 一个大型研发中心。这座位于亚利桑那州的研发中心预计将聘用约 1,000 名先进半导体技术领域的高技能研发专业人员。它将支持我们的制造业务，提升我们的工艺技术，并使其能够更全面地独立运营，从而为美国的创新和行业领导地位做出贡献。

b. 将先进技术水平的半导体生产转移至本土，用于人工智能和其他创新应用

我们的GIGAFAB将满足我们美国尖端客户在智能手机、人工智能和高性能计算应用等领域的需求。以下是我们在这些尖端技术节点上投资进展的更多细节：

（a）我们位于亚利桑那州的第 一座新晶圆厂已于2024年底投入量产，采用4纳米制程技术，初始良率与台积电中国台湾晶圆厂相当。

（b）第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术，其核心和外壳的建设已经完成。我们目前正在进行设施内部装修，以满足人工智能客户快速增长的需求。

（c）台积电已于2025年开始建设第三座晶圆厂，初期将采用2纳米及后续的A16制程技术，并配备台积电一流的背面供电解决方案Super Power Rail。

（d）第四、第五和第六座晶圆厂的建设和运营时间表将与我们的战略目标和市场需求保持一致，我们致力于尽快满足美国客户的需求。

除前端晶圆厂外，如上所述，台积电亚利桑那州还计划新建两座先进封装厂。我们通过首次先进封装投资实现3DFabric在美本土化的战略，将进一步确保最关键、最 具创新性的制造工艺在美国本土进行。这将增强美国国内的技术能力，并显著提升供应链的韧性。

c. 支持更广泛的半导体产业生态系统、出口和就业

我们预计，我们的亚利桑那州项目将促进并加速美国供应链生态系统的发展，并在未来十年内为亚利桑那州乃至全美带来超过2000亿美元的间接经济产出。

（a）高价值的长期就业岗位

我们的项目将在先进芯片制造和研发领域创造数万个高薪、高科技的就业岗位。短期内，该项目预计还将在未来四年内支持4万个建筑业就业岗位。

（b）出口增长，增强美国经济安全，并有助于解决贸易失衡问题

除了通过本地生产支持我们重要的美国客户外，我们的项目预计还将支持美国制造的半导体及相关产品的出口大幅增长。这将促进美国的经济增长和安全，并有助于解决货物贸易逆差问题，而这正是政府的首要任务。

（c）支持美国半导体制造设备（“SME”）和关键材料的投入供应商

台积电亚利桑那工厂将成为美国国内重要上游供应商的长期大客户，其中包括美国领 先的中小企业和半导体材料供应商。这些公司遍布美国各地，这意味着其经济效益将不仅仅集中在亚利桑那州。此外，业界对台积电亚利桑那工厂在亚利桑那州的长期布局充满信心，这将吸引其他海外关键材料供应商的入驻，创造更多的建筑、工程和技术岗位，从而进一步增强美国的半导体制造供应链。

（d）与美国大学合作，培养未来的美国高技能工人

我们决定将我们唯 一的中国台湾以外尖端制造业集群设在美国，也受到美国丰富的工程人才和熟练劳动力资源的影响。美国拥有优秀的大学，其中包括大型工程学院，可以培养大量人才，此外还有社区学院和技术教育项目，可以培养我们的技术人员。帮助培养和培训一支熟练的美国劳动力符合我们的切身利益。

台积电正在与当地教育机构合作，制定培训计划和举措，为劳动力提供半导体制造所需的技能。我们与亚利桑那州立大学、亚利桑那大学、北亚利桑那大学以及亚利桑那州的几所当地社区学院保持着积极且持续的合作。台积电还与其他美国机构保持着持续的合作，例如佐治亚理工学院、麻省理工学院、普渡大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学。

帮助美国发展和壮大技术劳动力，反过来也会吸引更多的技术投资，因为人才库是制造商投资决策的重要因素。

3. 台积电恳请美国政府在本次诉讼中采取行动，使台积电亚利桑那州工厂能够迅速推进其先进半导体的GIGAFA集群计划。

a.美国政府采取的任何措施都应“不损害”美国政府安全政策目标，其中包括台积电亚利桑那州工厂的先进半导体生产。

（a）任何进口措施都不应给现有的半导体投资带来不确定性

将先进的半导体生产转移到美国本土极其复杂，需要大量的提前规划，包括管理来自全球众多供应链公司的多方面投入。与其他高度复杂行业的制造商一样，台积电亚利桑那工厂已精心制定了长期投资战略，并已根据现有政策框架承诺开展大规模建设项目。为了使台积电亚利桑那工厂等投资能够迅速推进，美国政府应豁免台积电亚利桑那工厂和其他已承诺在美国建设6个半导体制造项目的公司，使其免受关税或其他进口限制。

在征求意见的邀请中，商务部询问了“提高国内半导体产能的可行性”，正如上文所述，对于先进半导体，答案是肯定的。商务部还询问“关税或配额是否有必要保护国家安全”，答案是，对先进制造设施的建设和运营至关重要的进口产品应被视为增强而非威胁美国安全。简而言之，促进已在建半导体制造项目快速推进的措施符合美国安全利益，而拖延、阻碍或损害此类项目的措施则会削弱美国安全利益。例如，对中小企业进口征收关税将导致项目成本上升，并可能推迟进度，在某些情况下甚至危及许多已宣布和仍在考虑中的项目的商业可行性。许多进口的中小企业和半导体材料目前在美国都无法获得，无论是质量还是数量。诸如我们在亚利桑那州的项目等旨在加速美国半导体制造集群发展的计划，对于创造必要的需求，以激励进一步的供应链投资，从而在国内生产此类中小企业和半导体材料至关重要。

任何关税或其他进口限制措施都应至少为台积电亚利桑那州工厂以及其他已承诺在美国进行大规模半导体生产的美国企业和投资者设定切合实际的调整时间。这将包括确保在无法获得或无法实现本地采购，或需要较长时间才能实现本地采购的投入，特别是生态系统内长期供应商的投入，继续享有免关税待遇。为此，我们赞赏美国政府决定将若干关键的进口中小企业投入排除在拟议的互惠关税之外，并认为，保留这一豁免对于先进半导体制造业在美国本土化进程的成功和可持续性至关重要。

（b）台积电全球制造网络支持美国客户的创新，任何进口措施都不应阻碍其准入

新的进口限制可能会危及美国在竞争激烈的科技行业中的领 先地位，并给美国许多已承诺的半导体投资项目带来不确定性，包括台积电亚利桑那州在凤凰城的重大投资计划。需要注意的是，尖端半导体，例如台积电亚利桑那州生产的半导体，无法单独运作；它们需要与其他半导体组件（包括各种传统芯片）协同工作，才能充分发挥其潜力和功能。

台积电的全球晶圆厂网络确保我们领 先的美国客户对先进和成熟节点半导体的需求能够得到无缝满足，从而最 大限度地提高他们的市场竞争力。台积电的全球制造足迹也提供了必要的冗余，并提供可靠的替代方案，以避免供应链中断。对半导体征收额外关税或其他限制措施可能会限制采购选择、推高生产成本并减少产品需求，从而降低美国领 先企业的盈利能力。这反过来又会影响他们未来研发的资金投入能力，而这对于维持或提升其市场和技术领 先地位至关重要。

市场对我们主要美国客户产品的需求下降，可能会降低对台积电在岸制造产能和服务的需求。如上所述，我们在亚利桑那州的扩张计划旨在支持美国客户的需求。需求下降可能会给我们亚利桑那州晶圆厂的建设和运营时间表带来不确定性，也可能削弱台积电按时实施其雄心勃勃的亚利桑那州项目的财务能力。因此，我们恳请美国政府避免对美国境外生产的半导体征收关税或其他限制措施。

（c）对最终产品和半成品进口征收关税将减少半导体需求

如前所述，台积电亚利桑那州项目能否按时顺利完成，取决于我们对美国主要客户对台积电制造能力和服务需求增长的预期。提高最终消费产品成本的关税将降低此类产品及其所含半导体元件的需求。因此，台积电恳请，因本次调查而实施的任何补救性进口措施，不应延伸至包含半导体的下游最终产品和半成品。

b. 政府采取的任何措施都应促进增长，并推动台积电亚利桑那州先进半导体产业集群的快速发展。

根据第232条款，商务部拥有广泛的职权，可以向美国总统建议进口调整和非贸易相关行动，包括促进增长的措施，以促进对美国先进半导体制造业的计划投资。如果政府认为有必要采取进一步措施，鼓励符合美国国家安全利益的在岸生产举措，台积电鼓励政府采取促进增长的措施。投资激励措施和进一步减少监管障碍，以促进新生产设施的快速建设，将比进口限制更有利于推进政府的国家安全目标。这将更好地服务于本次调查所涉及的美国安全利益，使投资能够持续进行，不受干扰。

这些补救建议可能包括激励国内生产和提高美国企业竞争力的计划，包括：

（a）利用税法提升美国半导体制造业的竞争力。政府应寻求延长先进制造业投资抵免（IRC §48D），该抵免目前将于2026年12月31日到期。该抵免的延长将对我们继续建设GIGAFAB集群的能力至关重要。台积电支持纽约州共和党众议员克劳迪娅·坦尼最近提出的《建设先进半导体投资抵免法案》（BASIC），以寻求此项延期。该法案将§48D抵免额度从25%提高到35%，并将有效期延长至2030年。

（b）加快新设施及配套基础设施的审批，例如设施运营所需的空气、水利基础设施以及能源传输和发电基础设施。美国客户和政府官员鼓励台积电亚利桑那州工厂加快其项目计划的部署和产能提升，台积电在实现这一目标方面正在取得重大进展。促进增长的措施，例如加快联邦和州政府的审批，以及协助企业应对监管要求，这些要求可能会延误快速的规划、启动、建设和制造活动，将有助于实现这一目标。特朗普总统于3月31日发布的行政命令，旨在建立美国投资加速器，这表明政府可以如何利用其资源帮助企业高效地应对监管流程并减轻负担。

（c）加强与半导体行业和教育机构的合作，打造面向未来的技术人才队伍。随着美国半导体制造业的快速扩张，半导体行业协会估计，按照目前的学位完成率，该行业58%的新增岗位面临空缺风险。加大对研发项目的支持力度，打造科学家和工程师人才梯队，同时扩大对学徒制和大学培训项目的支持，将对弥合新出现的技能差距做出重要贡献。

台积电亚利桑那州分公司非常高兴有机会就政府推动美国半导体产业发展的努力发表看法。我们期待与政府继续讨论这些关键问题。

02英特尔建言白宫

英特尔公司（“英特尔”）是全球半导体行业的领 导 者。它是全球仅有的三家能够生产尖端逻辑半导体的公司之一，也是唯 一一家美国公司，并且是唯 一一家使用美国本土技术开发和知识产权进行生产的公司。作为一家集成设备制造商，英特尔还为全球客户设计产品和软件。英特尔的全系列硬件和软件平台提供开放式和模块化解决方案，助力边缘人工智能和人工智能PC等新兴应用，引领未来技术发展，帮助解决全球最复杂的挑战。

与其他尖端逻辑制造商不同，英特尔独特地将其开发和制造生命周期集中在美国，这体现了其对作为美国公司创立的承诺。这包括早期研发 (R&D)、工艺节点技术开发以及大部分晶圆的制造。此外，英特尔将其革命性的先进封装技术集中于美国，该技术能够将多个芯片集成到单个封装中，从而提升性能、能效和功能。

自1968年成立以来，英特尔一直持续在美国进行战略投资。仅在过去五年中，英特尔就已投资1075亿美元的资本支出和788亿美元的研发支出，其中绝大部分用于扩大美国的制造能力和工艺技术。研发与制造的协同定位对于维护美国的技术领 先地位和国家安全至关重要，因为尖端逻辑半导体是人工智能等创新的基础，对商业技术和军事/情报应用都至关重要。目前国家安全机构使用的半导体技术落后于商业进步，这是特朗普总统及其政府所认识到的风险。因此，美国国防部和情报部门目前正在与英特尔合作，以确保他们拥有完整的美国本土尖端芯片供应链。

我们支持总统提升美国制造业的愿望。然而，英特尔对美国工程和创新的依赖使我们更容易受到外部行动的影响，这些行动可能使美国制造业在与外国竞争对手的竞争中处于劣势。例如，可能实施的232条款关税可能会增加美国相对于其他国家制造关键材料和零部件的成本。此外，外国正在实施保护措施，可能将美国制造商排除在关键市场之外，以支持其自身产业。因此，英特尔敦促政府加强其美国制造业领导地位的战略，考虑以下针对232条款半导体调查的补救措施和建议的范围调整：

1、保护美国制造的半导体晶圆及其衍生产品。

半导体晶圆制造是集成电路的精密构建过程，也是制造过程中最复杂、最关键、资本最密集的阶段。虽然后端组装、测试以及最终电子产品的集成通常在国外进行，但该过程中的关键价值是在晶圆制造阶段创造的。如果不对美国制造的晶圆及其衍生产品进行战略性调整，美国制造业的重要贡献将被忽视，从而削弱美国在半导体制造和技术开发领域的全球领 先地位。

2、保障维持和扩展美国制造能力所必需的半导体设备、设备组件和材料。

为了支持具有竞争力和可持续性的国内制造业扩张，还必须做出战略性调整，以确保关键半导体设备和材料的安全且具有成本效益。这应包括国内无法定期供应（数量或质量）的设备和材料，以及履行与国家安全优先事项相关的政府合同所需的材料和设备。我们在附件二（商业机密）中列出了在美国制造和封装尖端芯片所需的一些工具、设备以及材料。

3、通过保护利用美国原创和自主创新的晶圆（及其衍生产品），支持美国知识产权 (IP) 和技术发展。

先进工艺技术的开发和改进是半导体制造生命周期中最关键的阶段。美国的技术开发对于推动关系到国家和经济长期安全利益的半导体产品至关重要。即使美国拥有的知识产权和美国开发的工艺技术支持其他地方的大批量生产，情况也是如此。如果没有对使用美国开发的技术和美国拥有的知识产权生产的晶圆（及其衍生产品）进行战略性调整，美国的技术开发和国家安全将受到损害和打击。

我们欢迎有机会与政府合作，推进特朗普总统的“美国优先”目标。为了营造一个繁荣的美国创新和制造业环境，我们敦促政府在评估半导体、半导体制造设备及其衍生产品进口对美国国家安全的影响时，考虑这些因素。

我们针对《关于第232条款半导体和半导体制造设备进口国家安全调查的公众意见征询通知》做出以下回应。

美国制造

作为一家自豪的美国公司，英特尔 50 多年来一直致力于创新、投资和支持全球半导体制造和研发（包括早期研发、制程技术开发和产品设计）。英特尔为终端客户和数据中心设计和生产各种半导体产品，包括驱动人工智能 (AI) 的芯片，涵盖云端、边缘和 AI PC 中的 AI。英特尔代工厂是唯 一 一家为其他公司提供尖端制程节点以及业界领 先的封装和测试技术的美国制造商。

英特尔目前正在扩大其在美国的芯片制造产能，投资1000亿美元，用于提升亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的芯片制造能力。英特尔预计将于今年晚些时候开始量产基于英特尔18A工艺节点的芯片。该工艺节点提供了包括环栅晶体管和全球首 个背面供电技术在内的突破性创新。

逻辑芯片的生产是世界上技术最复杂的制造工艺之一。一座现代化的尖端芯片工厂的建造成本可能超过200亿美元，并且可能需要数年时间才能投入运营。为了保持芯片制造领域的领 先地位，企业必须每年在研发和资本支出方面投入数十亿美元。这也解释了为什么25年前，数十家公司在尖端制造领域展开竞争，而如今只剩下三家：三星、台积电和英特尔。

从操作层面来看，芯片制造高度复杂，需要投入从昂贵的尖端光刻设备到专用化学品和材料等各种资源。制造商已经面临着如何在不增加关税复杂性的情况下，实现便捷、安全的获取途径的竞争挑战。例如，监管审批和合规要求可能会导致供应链的延迟和不确定性；虽然半导体制造中使用的利基化学品在某些司法管辖区可能受到严格的监管，但在其他司法管辖区，审批可能会加快。相比之下，美国冗长且昂贵的化学品审批流程影响了企业进行具有成本竞争力且及时的创新的能力，在某些情况下甚至可能导致供应商决定不提供美国创新和制造所需的化学品。

加强美国活动的其他潜在政策考虑：

1、对美国制造业/技术开发的豁免：为支持和激励美国制造业和技术开发，政府应为在美国制造的半导体晶圆以及基于美国工艺技术和美国自有知识产权（及其衍生产品）制造的晶圆提供豁免。

2、通过原产国认定支持国内制造业：在确定任何潜在的232条款救济措施时，政府应在确定原产国时考虑制造过程中最有价值部分（主要是晶圆制造）的所在地。如上所述，晶圆制造是半导体生产过程中最关键、最昂贵的阶段。

3、修改美国半导体成分标准：目前，“美国成分”涵盖完全在美国境内生产或进行实质性加工的零部件的价值。对于半导体及其衍生产品，政府应提高含有美国制造晶圆的产品的美国成分估值。这将激励国内制造业，并鼓励在其产品中采用半导体的公司使用美国制造的晶圆。

4、通过税法鼓励美国制造业：政府应修改税收政策，例如为购买美国制造晶圆或其他关键产品的消费者提供更高的税收减免，这将有助于确保在美国设计的产品也能在美国生产。此外，为了支持总统扩大美国制造业的愿望，政府可以支持延长第48D条，即“先进制造业投资抵免”，这对于推动制造能力，以便在2026年（该条款到期后）之后对关键技术进行长期投资至关重要。

5、简化审批流程：政府应改进影响半导体制造的化学品审批和法规，以确保美国制造商及其供应商拥有公平的竞争环境。

04研发与制程技术领 先地位

研发驱动创新，助力开发更小、更快、更高效的芯片，为现代科技提供动力。英特尔的研发工作主要涵盖两个领域：制程技术研发，推动芯片设计和制造的进步；以及制造研发，提升生产效率和可靠性。通过持续进行设计创新和运营优化，英特尔的投资对于美国在人工智能和量子计算等下一代技术领域的领 先地位至关重要。

2024年，英特尔在研发方面投资了165亿美元，其中约70%在美国，以确保先进芯片在美国本土开发，从而保护敏感技术和关键基础设施。英特尔四年来致力于开发五种制程技术，其中英特尔18A尖端制程已准备好于2025年下半年在美国实现量产。英特尔18A采用RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，标志着美国重新确立制程领 先地位的历史性时刻。英特尔继续引领美国制程技术研究，积极推进英特尔14A和英特尔10A的开发和探索。英特尔的成就证明了持续投入研发的重要性，以及确保所生成的知识产权留在美国境内的必要性。

英特尔是美国唯 一一家开展尖端逻辑制造研发的公司，其在晶体管架构、光刻技术和材料科学方面的进步对美国的技术领 先地位至关重要，并通过确保对国防和网络安全关键知识产权的控制来保障国家安全。研发投资也支持了制造能力的扩张，这对于确保美国能够满足其半导体需求、减少对外依赖并再次增强国家安全至关重要。由于这些投资，预计美国的半导体制造能力将增长到全球总量的14%，以及尖端产能的近30%，其中英特尔占据了尖端产能的近90%。总而言之，英特尔的国内研发推动了技术进步，确保了美国的技术主权，防范了威胁，并促进了经济增长。

政府政策应该支持而不是阻碍这些投资。英特尔重返制程技术领域的领 先地位是一项重要成就，但征收过分宽泛的关税可能会阻碍这一进步，削弱其在未来维持领 先地位的能力。

加强美国活动的其他潜在政策考虑：

1、支持工艺创造和创新：政府应在任何潜在关税中明确列出进行半导体研发所需的设备和材料。

2、加强美国创新生态系统：政府应促进行业领 袖、学术机构和政府机构之间的合作，构建一个强大的创新生态系统，支持工艺技术开发和相关研发。这种合作对于推进半导体研究和保持美国在工艺技术领域的领 先地位至关重要。

支持供应链生态系统，巩固美国制造业领导地位

为了增强美国制造业，必须支持一个符合国家安全利益的强大供应链生态系统。对原材料和专用设备等关键投入品征收关税将推高生产成本，使国内制造商在全球竞争中愈发艰难。这种贯穿整个供应链的财务压力削弱了美国制造商的创新能力，使其难以保持相对于未受类似制约的国际同行的竞争优势。

很大一部分半导体设备和材料是在国际上生产的。这包括光刻和工艺监控设备等关键部件，以及持续运营所需的子部件、零件和配件。日本、韩国、新加坡、德国和荷兰等国家是供应这些不可或缺资源的关键合作伙伴。为了促进美国制造业运营，保障国家和经济安全，对这些制造部件免除限制性关税和监管至关重要。

鉴于全球半导体生态系统高度专业化和相互依存的特性，即使是微小的中断也可能波及整个供应链，影响生产进度并推高成本。这种脆弱性在先进光刻技术等领域尤为严重，因为只有少数国家拥有必要的能力和知识产权。对关键制造技术的出口限制，例如日本限制向韩国出口光刻胶，凸显了各国如何将其对供应链关键节点的控制权武器化。外国将半导体供应链武器化的风险凸显了英特尔扩大其在美国业务的重要性。

英特尔拥有约4500家活跃的美国供应商网络，其中包括19%的小型企业，这体现了多元化和稳健的供应链在促进创新和经济增长方面的重要性。然而，除了美国供应商外，英特尔和其他半导体制造商也必须从国际合作伙伴处采购材料。来自日本、爱尔兰、以色列、马来西亚、越南、哥斯达黎加和韩国等值得信赖的合作伙伴的供应商，构成了支撑美国制造业领 先地位的弹性供应链。对美国国内难以获得的零部件和专用设备征收关税，威胁着其全球竞争力。半导体晶圆厂的主要成本驱动因素是设备和机械，占总建设费用的三分之二。尽管英特尔致力于在美国制造半导体，但从经济角度来看，完全本地化供应链的每个环节都是不可行的，否则会导致成本大幅增加和生产延迟。关税提高了投入成本，加剧了这些挑战，使美国制造商与国际竞争对手相比处于劣势。

加强美国活动的其他潜在政策考虑：

1、关键制造业投入的豁免和关税豁免：政府应为半导体制造设备、关键矿产、化学品、特种气体以及美国产量不足（或产量质量不够）的原材料提供关税豁免。（参见附件二，商业机密）

2、建立关键投入品豁免清单：政府应创建并维护一份动态的、政府管理的关键投入品清单，这些投入品符合自动豁免半导体制造零部件关税的条件，并优先考虑国内产量有限或对国家安全至关重要的商品。

3、避免为保护半导体而叠加关税：政府应确保任何新的半导体关税都应取代现有关税，建立清晰统一的成本结构，在保障国家安全的同时，支持国内制造业规划。这种方法将防止关税叠加，并为制造商提供清晰的指导，使他们能够专注于战略增长和投资。对潜在的半导体关税，应给予与汽车行业类似的考虑。特朗普总统签署行政命令，防止汽车关税叠加，从而为进口汽车提供铝和钢单独关税减免，避免多重征税叠加。

4、联邦采购优惠：政府应为美国制造的半导体提供联邦采购优惠或奖励抵免。

5、减轻供应链项目的监管负担：政府应加快关键供应链需求的许可和环境审查流程。精简、可预测且基于科学的监管对于加快开发进度至关重要，同时又不牺牲环境标准。

05美国半导体的全球市场

半导体是美国第六大出口产品，仅次于成品油、原油、天然气、民用飞机和汽车，2023 年出口额达 527 亿美元。美国约 70% 的芯片销售额销往海外客户，凸显了该行业对全球市场收入和增长的依赖。因此，进入其他市场对于美国制造业的大规模生产至关重要，因为它可以确保满负荷运营所需的需求，从而支持美国的就业。

半导体是众多行业不可或缺的元素，包括但不限于计算、软件和服务、电信、汽车、工业和医疗保健。因此，尽管美国目前和未来对半导体的需求巨大，但外部因素使得对需求的准确预测变得具有挑战性。根据第三方数据，预计到2025年，美国将占据全球服务器市场的31%、个人电脑市场的28%和智能手机市场的11%。这三大半导体器件应用预计将消耗超过80%的先进节点晶圆（7纳米及以下），汽车和工业应用紧随其后。预计到2025年，美国对成熟或传统节点的需求将达到约23%。

半导体制造业是高度资本密集型的。为了保持竞争力，企业必须保持全球一体化的供应链，同时能够接触国际客户。换句话说，美国的先进制造业依赖于全球需求。减少对美国制造芯片需求的政策，将为受政府支持的竞争对手带来优势。这种竞争力的削弱最终会通过削弱国内制造业生态系统来威胁美国的国家安全。

为了维持美国半导体产业并支持全球客户，相关政策必须解决结构性差异，并激励美国本土的半导体制造业。由于关税相关成本，外国买家越来越多地选择在美国之外进行芯片设计，因此，免除美国制造半导体产品的这些财务负担至关重要。这一战略将鼓励美国芯片融入全球产品，维持美国晶圆厂的需求，并增强成本竞争力，从而巩固美国在半导体创新领域的领导地位，并确保公平的全球竞争。

加强美国活动的其他潜在政策考虑：

扩大半导体关税退税范围：政府应扩大并更新现有的关税退税计划，以专门支持将美国制造的晶圆集成到其产品中的出口商。扩大后的计划将向在其最终产品中使用美国芯片的外国公司提供部分关税退税，即使这些产品面临关税。这将为企业在面临全球成本压力的情况下选择美国芯片提供经济激励，并鼓励建立更长期的采购关系。

投资美国工人

过去几年，英特尔和其他半导体公司在美国进行了巨额投资，以扩大半导体制造业，这促使行业专家、学者和政策制定者评估并应对这些投资对劳动力的巨大影响。半导体行业协会和牛津经济研究院在2023年7月发布的一份报告预测，到2030年，该行业在美国的劳动力将增加近11.5万个就业岗位，如果不努力提高所需领域的毕业率，其中6.7万个（58%）的岗位将面临空缺的风险。这些空缺岗位预计主要集中在三个领域：(1) 拥有副学士学位或以下学历的技术人员；(2) 拥有四年制学位的工程师和计算机科学家；以及(3) 拥有高级学位的工程师。

除了产能投资外，英特尔和其他公司还开始通过扩大美国劳动力储备的计划来满足上述需求。例如，英特尔在2022年初承诺在未来10年内为这项工作投入1亿美元。其中一半用于与美国国家科学基金会（NSF）建立1亿美元的合作伙伴关系，以支持和扩大美国半导体教育和人才培养。另外5000万美元则用于俄亥俄州的高校，用于共同启动教育生态系统的创建，以支持英特尔在俄亥俄州的新建绿地工厂及其供应商。

通过这些及其他投资，英特尔已与教育机构及其他合作伙伴携手，扩大其工厂附近的技术人员培训项目；增加对退伍军人招聘和培训的支持；1扩大和现代化大学在电气工程、材料科学和其他关键领域的课程设置；增加研究生和本科生的半导体相关研究机会；通过奖学金、研究金和实习机会支持学生；提供技术专家并扩大教师培训；以及购买或捐赠设备以增加体验式实践培训机会。英特尔相信，这些及相关举措将有助于解决上述许多已确定的劳动力挑战。

然而，目前有两个关键领域日益受到担忧，可能会阻碍行业的进步。一是国内学生进入电气工程和其他关键领域的高级学位课程的人数不足。二是近期基础研究机会的减少，这可能会影响毕业率和入学率。

我们建议政策制定者与行业和学术伙伴合作，确保行业拥有保持竞争力和扩大产能所需的人才。

加强美国活动的其他潜在政策考虑：

1、吸引国内学生攻读高级学位课程。具备研究技能的高级学位学生对于半导体设计、制造和封装领域的技术开发和研发至关重要。尽管本科阶段取得了进展，但我们仍然难以吸引国内学生攻读这些技能所需的高级课程。

2、确保半导体公司能够留住在美国接受教育的外国人才，以填补人才缺口。由于吸引国内学生攻读高级学位课程面临挑战，外国学生目前占美国大学 STEM 高级学位学生总数的一半以上。在某些与行业相关的工程和科学项目中，外国学生的比例通常要高得多。

3、加强美国创新生态系统：学术研究是培养支持行业研发工作（包括技术开发）所需人才的主要途径。我们从学术合作伙伴那里了解到，近期研究机会的减少将影响毕业率和入学率。这些趋势可能会在未来几年内减少人才供应，而这正是该行业最需要人才的时候。

结论

作为一家美国公司，英特尔致力于国内技术开发和制造，这与更广泛的“美国优先”贸易议程相一致。通过倡导战略性国家安全豁免，英特尔旨在确保美国半导体制造商及其关键研发工作不受潜在贸易壁垒的阻碍。这种做法不仅支持技术进步，而且在保护美国国家安全的同时，巩固了美国在全球尖端技术领域的领 先地位。针对在美国和其他特定国家生产的半导体晶圆及相关产品的拟议战略，对于在促进经济增长的同时维持强大的国家安全框架至关重要。

这些建议强调了国家安全需要，即通过多管齐下的方法应对当前和长期挑战，保护美国半导体产业。限制调查范围，避免涉及关键制造业投入（例如半导体制造和监控设备、关键矿物、化学品、特种气体以及国内产能不足的原材料），将防止美国制造商因外国竞争对手可以规避的关税而处于不利地位。这一策略将增强国内制造能力，尤其是在半导体领域，并减少对外国的依赖，从而增强国家安全。此外，对包含美国制造半导体的商品实施“美国制造奖励”政策，将通过降低成本惩罚、激励其在全球供应链中使用、提升美国半导体竞争力以及扩大美国制造产品的全球客户，从而保护国家和经济安全。

英特尔致力于与美国政府合作，为美国创新和制造业营造蓬勃发展的环境。通过考虑这些战略建议，政府可以有效评估半导体进口对国家安全的影响，并采取果断行动支持美国半导体产业的增长和可持续发展。

附表一：

根据Gartner和IDC的数据，到2025年，美国预计将占据全球服务器市场的31%、个人电脑市场的28%和智能手机市场的11%，这些应用将消耗超过80%的先进节点晶圆（7纳米及以下）。美国对半导体的需求将主要由这些行业驱动，其次是汽车和工业应用，这反映出对先进节点技术的巨大需求。

2025年美国先进节点（7纳米及以下）晶圆需求预估。通过分析设备应用在先进节点晶圆总需求中的占比，并应用区域市场百分比，我们可以预测美国先进节点晶圆需求，并利用麦肯锡2025年1月的数据提供详细预测。

全球晶圆需求预测（按设备划分，针对前沿技术最 大的需求驱动因素，例如个人电脑、服务器、智能手机）、麦肯锡、Omida、英特尔。

下一组图表重点介绍了国内半导体生产能够或预计能够满足国内需求的程度。

根据SIA和BCG的一项研究，预计到2024年，美国的半导体制造产能将增长至全球总量的14%，并占全球尖端产能的近30%，其中英特尔占据了这一尖端产能的近90%，台积电也做出了额外的承诺。尽管取得了这些进展，但预计国内各种节点规模和产品类型的需求仍将超过供应。

外国制造、组装、测试和封装设施在满足美国半导体需求方面的作用，以及外国中小企业供应的影响

位于国外的制造、组装、测试和封装设施在满足美国半导体需求方面发挥着至关重要的作用。亚洲国家尤其主导着全球半导体组装和测试市场，约占全球价值的88%，这凸显了美国依赖外国设施来满足其需求。同样，由于美国企业继续依赖国际资源来满足其设备需求，外国半导体制造设备 (SME) 的供应对于支持国内生产能力至关重要。

由于先进节点生产主要集中在中国台湾和韩国，美国半导体进口集中于少数海外制造设施，这构成了风险。请参见上图以强调这一点。对少数关键设施的依赖增加了受地缘政治紧张局势、供应链中断和自然灾害影响的可能性，这可能会严重影响下游产品中嵌入的半导体的供应。

03写在最后

据美国《联邦公报》21日（当地时间）报道，美国商务部共收到206条与“贸易扩展法232条款”调查相关的评论，该调查涉及进口半导体、制造设备及其衍生产品。该调查旨在以国家安全为由，作为对特定进口产品征收关税的依据，保护美国国内的半导体产业。

韩国政府在提交的评论中强调，美韩在存储半导体和逻辑芯片制造设备方面保持着互补关系。政府指出，关税可能会破坏这一供应链结构，尤其是高带宽存储器（HBM）和先进动态随机存取存储器（DRAM）是美国人工智能（AI）基础设施的重要组成部分。因此，需要采取战略性和谨慎的态度。

此外，鉴于韩国企业正在美国建设半导体工厂，他们指出进口设备和材料是不可避免的，并要求“特别考虑”，理由是关税可能会对在美投资产生负面影响。韩国半导体产业协会也向政府提交了一封内容类似的单独信函。

日本政府强调，任何国家都无法独自实现半导体价值链的国内化，并指出关税可能会给美国半导体需求企业和设计企业带来负担。日本政府还表达了将继续进行供应链合作的立场，同时要求审查制造设备、材料及其衍生产品的关税。

中国台湾当局以“让美国再次伟大起来的重要合作伙伴”为由，请求豁免中国台湾半导体的关税。中国台湾半导体制造公司（台积电）辩称，承诺在美国投资的公司应享有关税和进口限制的豁免待遇。

中国政府批评美国继钢铁、铝和汽车等相关领域之后，肆意扩大“国家安全”概念，对半导体采取保护主义措施。中国政府声称，当前的调查违反了世界贸易组织（WTO）的规定，大规模补贴政策导致中国企业获得不公平的竞争优势。

欧盟也表达了担忧，称试图以国家安全为借口保护产业的做法令人担忧。欧盟警告称，破坏半导体供应链稳定和破坏贸易信任的措施可能会损害韩美之间的合作关系。

美国企业也表达了负面立场。半导体行业协会（SIA）指出，关税可能会增加国内半导体生产和技术开发成本，并表示即使在不可避免的情况下，也有必要采取诸如引入关税配额（TRQ）等缓解措施。英特尔则认为，美国国内没有替代品的设备和材料以及基于美国知识产权生产的晶圆应被视为例外。

代表汽车制造商的美国汽车创新联盟（AAI）警告称，如果由于汽车上安装大量半导体而导致生产成本增加，美国整车的竞争力可能会减弱。

不直接生产半导体的行业也在关注此次扩大调查的影响。韩国显示器产业协会请求将显示模块中的半导体排除在衍生产品分类之外，因为半导体属于通用技术，占比较小。韩华Qcells请求将太阳能(4.360, -0.05, -1.13%)晶圆排除在调查范围之外，因为太阳能晶圆不同于半导体晶圆。