IT之家 3 月 12 日消息，联发科与台积电今日宣布，双方合作开发业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。

PMU 和 iPA 都是无线通讯的必备元件，此次的测试 SoC 将这两部分结合在一起，可以更小的面积提供媲美独立模块的性能。台积电的先进 RF 射频制程 N6RF+ 可将产品模块尺寸缩小超 10%，测试芯片的 PMU 单元的能效获得显著提升。iPA 部分能效也看齐标杆产品。

联发科副总经理吴庆杉表示：

结合联发科在无线通讯的领先地位以及台积电在 DTCO（IT之家注：设计技术协同优化）的专业知识，双方经过一年的合作，这颗基于 N6RF+ 制程的测试芯片能效表现优异，为射频单芯片（RFSoC）项目带来极具竞争力的技术，并创造领先业界的优势。

台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示：

专业集成电路服务厂与客户在 DTCO 的成功必须奠基在双方坚定的互信基础与团队合作上。我们很高兴这次与无线通讯领导品牌联发科合作顺利有成。

台积电这次在 N6RF + 制程的成果，充分展现台积电公司整合其先进逻辑制程与广泛特殊制程专业技术的领导地位，以提供实现客户产品差异化的最佳方案。

联发科称此次共同合作为下一世代无线通讯解决方案立下根基。