1月20日消息，业内传闻显示，晶圆代工厂商力积电在AI制程关键中介层技术方面获得了台积电认证，将协同台积电打入英伟达、AMD等AI巨头供应链，并携手台积电完成开发四层晶圆堆叠（WoW）技术，现正迈入难度更高的六层晶圆堆叠，技术比三星更强，有望抓住AI商机，推动业绩增长。对于相关传闻，力积电表示，该公司正致力转型，积极开发中介层等AI利基型元件，朝成为国际AI大厂中介层第二供应商的目标迈进，并获得验证通过，但细节不便透露。力积电还指出，该公司也携手晶圆代工同行投入晶圆堆叠技术，现在已完成四层晶圆堆叠认证。由力积电提供內存晶圆，结合晶圆代工大厂的逻辑晶圆，通过异质整合，助力客户节省AI应用芯片设计面积，堆叠后的晶圆厚度比三星更薄，提供性能更好、功耗更低的解决方案。供应链透露，AI商机进入爆发期，由于英伟达、AMD等高性能计算（HPC）客户订单量庞大，台积电虽然在积极扩产，但仍无法满足客户需求。近一年来，台积电积极寻求委外合作供应商，除了CoWoS的WoS后段封装及测试委外到日月光投控、京元电子等封测厂之外，中介层及前段先进封装也开始寻求其他晶圆代工厂支持。其中，力积电的40及55nm制程中介层及先进封装堆叠技术中选，成功获得台积电及其客户英伟达、AMD验证通过，并且供应AMD的中介层已开始量产出货，除了AMD当前的主力AI加速器MI325系列之外，AMD今年下半年将问世的MI350也正紧锣密鼓准备量产当中。业界分析，目前先进封装采用的中介层是以硅晶圆打造的芯片基板，需要具有晶圆制程生产能力的曝光机及蚀刻等设备，且当前无须使用到40nm以下的制程，使具备大量成熟制程生产能力的力积电成为台积电AI生态系的主要原因之一。另外，英伟达明年将量产的全新Rubin构架AI芯片，力积电不仅有机会成为其中介层供应商，更有机会获得先进封装订单，让力积电营运全面摆脱当前低谷。晶圆堆叠方面，力积电也与台积电共同完成四层晶圆堆叠开发，并开始投入六层晶圆堆叠技术，整合台积电以先进制程生产的逻辑运算晶圆与力积电的內存晶圆，并协同內存IP厂爱普共同进行內存晶圆设计，另外，电源管理IC晶圆亦可望由力积电提供。业界透露，力积电生产的內存晶圆厚度比三星供应样品更薄，成为台积电将力积电纳入AI生态系供应链的主要原因。