12月16日，意法半导体（ST）举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制造的细节。ST在中国为特定STM32产品建立端到端制造链，华虹无锡厂设专用生产线，确保品质一致，预计2025年底推出首批产品。ST地化策略是“中国设计、创新、制造”，致力于成为中国市场龙头企业。朱利安表示，为实现STM32供应链的完全本地化，满足国内外客户日益增长的需求，意法半导体为特定的STM32产品在中国建立端到端的制造链。ST eNVM 40 nm采取双供应链。在晶圆制造方面，中国以外仍采取ST+合作伙伴的方式，中国国内选择华虹宏力作为代工合作伙伴。

华虹无锡厂将有一条专用生产线满足意法半导体的STM32需求，其中采用的设备与意法半导体的自有晶圆厂完全一致，以确保产品的品质一致。在EWS电检测环节，国外采取ST+合作伙伴方式，中国国内在ST位于深圳的后工序封测工厂（STS赛意法）进行。在封测环节，国外采取ST+封测外包(OSAT)方式，中国国内选择ST深圳+封测外包（OSAT)。

通过这样的方式，可以为开展国际业务的中国OEM厂商提供供应链选择权，帮助企业提高运营效率，为在中国开展业务的全球OEM厂商提供本地化供应链支持，也可以为用户提供无缝的第二货源验证过程。受益于ST的经过市场检验的40纳米制造工艺，可以在欧洲或中国制造的完全相同的 eNVM 40纳米STM32 产品。采取这种做法的目标是满足中国市场中期对eNVM 40纳米STM32的大部分需求。据了解，首批产品最早将于 2025 年底推出。多国际半导体大厂宣布在华本地制造芯片近来，意法半导体、恩智浦、英飞凌陆续宣布，将在中国本地工厂制造芯片，从而与中国市场的客户保持密切联系。此前，意法半导体CEO Jean-Marc Chery宣布了与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的计划，称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。Jean-Marc Chery表示，“如果我们把在中国的市场份额让给另一家在工业或汽车领域工作的公司，中国公司将主导他们的市场。”Jean-Marc Chery补充说，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，以用于西方市场。意法半导体还于2023年与三安光电在重庆成立了一家SiC合资企业，三安光电提供晶圆。在与世界先进共同举行12英寸晶圆厂动工典礼期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”恩智浦在天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。英飞凌CEO Jochen Hanebeck也于日前表示，英飞凌正在中国本地化生产商品级产品，因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。Jochen Hanebeck称，“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”