11月13日消息，据台媒《工商时报》报道，即便苹果下修明年第一季度的iPhone手机芯片流片量，受益于高通及联发科旗舰智能手机芯片的带动，明年上半年台积电3nm产能利用率维持满载。另外，在AI芯片助攻下，明年上半年5nm产能利用率可能达到101%。此外，据供应链人士透露，英伟达（NVIDIA）Blackwell GPU系列将逐步放量，今年底前将量产约20万颗的B200芯片。明年第三季度，英伟达还将推出B300A，旺盛的AI芯片需求将会延续。从先进封装CoWoS产能来看，今年年底台积电月产能将达到3.6万片，明年伴随新厂产能开出，明年底的月产能或将超过9万片。根据台积电最新公布的10月份业绩数据来看，营收达3142.4亿新台币，环比增长24.8%，同比增长29.2%，再次创下历史新高。这也反应了台积电第四季未受消费性电子淡季影响、产线维持满载，在AI需求加持下步入营收快速成长周期，3nm投资成效开始显现。业界分析，凭借技术领先优势，后续台积电通过将5nm转换为3nm，将有更多3nm产能开出。台积电3nm成功，也助力了联发科天玑旗舰级芯片的竞争力。供应链透露，三星自研芯片受限自家代工厂的良率，预计明年三星手机芯片缺口将达15%，也使得联发科有机会切入。因此iPhone流片下修约10%对台积电产能利用率影响不大。而明年手机主流仍采3nm情况下，台积电将继续主导3nm先进制程节点。在5nm家族部分，由于英伟达Blackwell GPU放量助攻，预计明年上半年的产能利用率将达101%。此外，台积电亚利桑那州晶圆厂一期工程预计也将会在明年年初量产。Blackwell GPU今年底有望交付20万颗、明年将持续放量为台积电贡献营收。按照英伟达产品路线图规划，明年第三季将有采用3nm制程的B300／B300A 芯片推出，分别采CoWoS-L与CoWoS-S先进封装。为应对先进封装需求，台积电CoWoS至今年年底将达到3.6万片每月的产能，明年年底将会达到9万片以上，爆发点集中在明年第四季，特别是南科新厂快速上线，将缓解先进封装产能压力。