据韩国媒体SEDaily报道，业内消息人士4月11日透露，三星代工厂正在采用高通先进的4nm制程工艺制造其第二代XR应用处理器骁龙XR2+ Gen 2。 

报道强调，尽管三星此前已宣布与高通和谷歌合作开发XR头显，但这标志着三星代工厂首次生产由高通设计的XR芯片。报道还指出，该芯片将作为Moohan项目的“大脑”，该项目是三星移动体验（MX）部门目前正在开发的XR设备。 报道称，三星 MX 部门计划在今年晚些时候推出这款耳机。

据报道，该公司设定了在 2025 年下半年生产约 5 万台的目标，并已在 Galaxy S25 Unpacked 和 MWC 2025 等重要活动中发布了原型机。 报道称，当被问及高通 XR 芯片的量产情况时，三星半导体 DS 部门表示无法确认客户特定订单。 尽管持续亏损，三星与高通在XR芯片开发方面的合作预计将创造新的商机。报道称，如果XR头显的量产按计划进行，这将为MX部门的下一代智能眼镜、三星自主研发的XR应用处理器以及与高通的持续合作铺平道路，从而有可能为三星代工业务带来新的增长动力。 此外，报告还指出，市场对XR芯片订单增长潜力的信心日益增强。据报道，三星位于平泽的4纳米生产线所在的半导体工厂的利用率正在逐步提高，有消息称良品率已超过70%。 

据Wccftech援引SEDaily报道，三星的另一个积极举措是，该公司已开始开发其 1 纳米 (1nm) 工艺。消息人士称，该公司已为此组建了专门的团队，目标是在 2029 年实现量产。 据 SEDaily 报道，三星的 1nm 工艺被称为“梦想半导体工艺”，超越了其目前的代工路线图，其中最先进的节点是计划于 2027 年量产的 1.4nm 工艺。 与此同时，据韩国媒体The Bell援引消息人士称，三星 2nm 工艺的初始良率已超过 30%。报道称，该公司计划在 2025 年下半年实现工艺稳定，为 Exynos 2600 的量产做好准备。