当前 AI 与 PC 市场持续面临供应紧张，芯片厂商正全球加急锁定产能。韩国媒体最新消息显示，高通 CEO Cristiano Amon于4 月 21 日到访韩国，预计将与三星及SK 海力士高管举行会谈，核心议题包括为高通 AI 与 PC 业务争取额外产能保障。

Amon 在首尔盘浦洞一家酒店接受了该媒体采访。据报道，Amon 将会见三星晶圆厂总裁Han Jin-man，商讨利用三星2nm 工艺为高通下一代芯片代工的计划，其中包括高通应用处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2及其他项目。三星正推进 SF2 “2nm”工艺，相关芯片设计已完成，预计很快将进入量产阶段。

Amon 此次访韩的核心议题是与三星代工厂展开合作。当天，他将与三星电子晶圆代工业务总裁Han Jin-man等高管会面，双方计划讨论采用三星电子2nm 工艺生产高通下一代应用处理器——Snapdragon 8 Elite Gen 2。Amon 在今年 1 月的CES 2026上曾表示：“我们已与三星电子就 2nm 工艺代工事宜展开讨论，相关设计工作已经完成。”

若协议最终签署，高通的高端芯片订单将在时隔五年后重返三星。2022 年后，高通已将大部分芯片订单转向TSMC。高通此前已将大部分芯片生产转移至TSMC，但随着三星晶圆代工业务近期重拾信誉，高通正考虑重新向这家韩国晶圆厂下单，在当前供应紧张的环境下进一步实现芯片供应链多元化。

此外，Amon 还计划访问SK Hynix，与该公司高层会谈内存供应事宜。DRAM是目前全球最紧缺的核心组件，而用于 AI 数据中心的LPDDR进一步加剧了高通等芯片企业的供应压力。SK 海力士近期刚为英伟达Vera Rubin平台推出SOCAMM2内存方案，搭载LPDDR5X模组。LPDDR 也被高通用于 PC 与智能手机 SoC，因此 Amon 此行也将力争锁定更多 LPDDR 供应。

业内人士表示，高通正在寻求确保稳定的内存供应，以推进其数据中心业务，据信讨论将涵盖包括高带宽内存、SOCAMM 和 LPDDR 在内的各种产品。

此外，阿蒙在首尔与 LG 电子 CEO 及其他 LG 高管举行了闭门会议，双方预计将探讨在“物理人工智能”领域的合作，这是高通的关键增长领域。

在 2026 年国际消费电子展 (CES) 上，高通展示了一系列物理人工智能平台，包括其 Dragonwing IQ10 机器人处理器，以及汽车人工智能和人形机器人系统，这标志着该公司正大力进军机器人和具身人工智能领域。

这两家公司之前曾在 LG 的移动业务领域进行过合作，此后又将合作扩展到音频产品和汽车零部件等领域。