据报道，iPhone 17 系列将成为苹果最后一代搭载高通 5G 基带芯片的机型。苹果正计划在 iPhone 18 全系上全面切换至自研的 C2 基带芯片。这一自研方案在 iPhone 16e 发布后不久即开始研发，预计将在 2026 年实现量产。不过，最新消息显示，与苹果自研的 A20、A20 Pro 等芯片不同，C2 并不会采用台积电最新的 2nm 制程工艺，而是基于较早一代的光刻节点制造。

消息称，C2 5G 调制解调器将使用台积电4nm“N4”工艺量产。此前有分析师指出，对于这类芯片而言，并没有强烈动力去采用最新一代制程。尽管苹果 reportedly 已锁定了台积电超过一半的首批 2nm 产能，但该制程并不会用于 C2 基带芯片。据《工商时报》报道，苹果将继续采用 4nm N4 工艺打造下一代基带产品。值得注意的是，当前 iPhone 16e 所使用的 C1 基带芯片也是基于 4nm 工艺，这表明在该类别中，苹果并不急于转向最新 2nm 节点。

除成本因素外，苹果似乎几乎没有理由为 C2 切换至 3nm 或 2nm 工艺。作为一家市值数万亿美元的科技巨头，苹果并不受限于制造成本，但分析师指出，从性能角度来看，这一转变意义有限。天风国际证券分析师郭明錤此前表示，基带芯片并非智能手机中最耗能的元件，而且自研基带的投资回报率并不高，采用更先进的制程也不一定能显著提升传输速率。

不过，C2 相较 C1 与 C1X 的一大优势在于，它将支持毫米波（mmWave）与 Sub-6GHz 双模 5G 网络，这一差异预计将带来显著的网络速率提升。

预计包括折叠屏版 iPhone 在内的 iPhone 18 全系列机型都将搭载 C2 基带芯片。考虑到 C1X 已经带来的性能改进，苹果如何在一年内再次提升体验，值得关注。至于台积电的 N4 工艺，相较上一代 N5 节点，其性能提升约 5%，晶体管密度增加约 6%。