小米15S Pro采用6.73英寸全等深微曲屏，这是一款2K低功耗屏，采用定制M9发光材料，支持120Hz刷新率以及3200nits亮度。

后摄模组搭载三颗5000万像素徕卡光学全焦段高速镜头，支持全焦段的4K夜景视频，性能十分强大。

玄戒O1和小米15S Pro手机拆解

我们先看这部手机的最大卖点，搭载玄戒O1的主板拆解。

主板左侧为SOC位置，粘贴铜箔加强散热。主板背面为双层叠板设计，提升空间利用率。主板薄弱位置正反面均焊接金属片加固。

撕下主板粘贴的铜箔，在SOC上方涂有导热凝胶，在基带芯片和UFS芯片上粘贴红色导热垫。

在屏蔽罩中间位置正方形开孔为手机的SOC芯片，为双层封装。

在玄戒O1处理器背面焊接了4颗硅电容和5颗陶瓷电容，用于抑制电源噪声。这也是充电头网首次在国产手机处理器拆解上看到硅电容。

玄戒O1背面焊接的硅电容来自Empower Semiconductor安普沃尔半导体，型号EC1004B，电容尺寸仅为0.64*0.5mm，超薄厚度为75μm，电容容量为230nF，支持-40~125℃工作温度。该硅电容的容值在不同的工作电压和温度下都能保持不变，且ESL低至6.5pH，谐振频率高达300MHz，非常适合封装集成，基板埋嵌，为基于先进工艺的高性能SOC芯片供电滤波。

Empower Semiconductor安普沃尔半导体EC1004B 硅电容特写。

Empower Semiconductor安普沃尔半导体EC1004B 资料信息。

充电头网对小米玄戒O1芯片进行了Decap，对比封装和芯片内部功能分区发现，安普沃尔硅电容背贴在3.9GHZ的Cortex-X925双大核位置，说明硅电容被优先使用到了高频区域，用于提升主频性能，减小电源噪声，提升处理器稳定性，进而超频，极致提升处理器性能。充电头网还从业界专家了解到，安普沃尔的硅电容已经在Intel，Microsoft，Broadcom，Nokia，Meta等众多国际知名大厂量产，出货规模近一亿片，可靠性极高，广受好评。

玄戒O1处理器上层的RAM芯片来自海力士，型号H58G76BV9HX095，为LPDDR5T内存。

美光UFS4.1存储芯片特写，丝印4VA22 JZ624。

玄戒O1处理器外挂联发科T800基带芯片，型号MT6980W。

小米澎湃P3充电芯片特写。

充电芯片来自南芯科技，型号SC6601A。

电源管理芯片来自联发科技，型号MT6376FP。

首先划开后盖四周的粘胶，拆下后盖。

手机背面一览，为传统三段式设计，上方为摄像头和主板，中间为电池和无线充电线圈，底部为副板和扬声器部分。

主板上方设有压板，通过螺丝固定，螺丝粘贴防拆标签。

扬声器来自瑞声科技，为1014B规格，采用全金属封装。

电池为单电芯双接口方案，电池充电限制电压4.53V，电池额定容量为5960mAh，典型容量为6100mAh，标称电压为3.85V，额定能量为22.95Wh，典型容量为23.49Wh，来自东莞新能德科技有限公司。

全家福。