美国公司 YPlasma 昨日宣布将在 CES 2026 上全球首发采用介质阻挡放电（DBD）等离子散热技术的笔记本电脑。

YPlasma 表示，该技术标志着消费电子散热方案的一次革新，旨在替代传统机械风扇与离子风装置。

据介绍，随着电子产品日趋轻薄且 AI 需求不断提升，传统散热方式已接近其物理极限。YPlasma 的全固态技术可通过低温等离子体产生高速“离子风”，无需任何运动部件即可实现高效散热。

YPlasma 表示，这是 DBD 技术首次被微型化至重新定义硬件设计的形态 —— 其散热核心只是一片厚度仅 200 微米的薄膜，可直接集成到散热片、机壳内壁或内部组件上，使得超薄笔记本电脑设计成为可能。

YPlasma 称，该产品还是全球首款能在同一设备中同时实现制冷与加热的元件，可提供前所未有的热管理灵活性。

“首款采用 DBD 等离子散热技术的笔记本电脑的发布，不仅对 YPlasma，对整个电子行业来说都是一个历史性时刻。”YPlasma 首席执行官兼联合创始人大卫・加西亚・佩雷斯表示，“我们期待与全球合作伙伴接洽，展示我们技术的潜力。”

据介绍，相比以往探索较多的“电晕放电”离子散热方案，YPlasma 的 DBD 技术在安全性、可靠性和声学表现上实现了根本性跨越。

YPlasma 表示，该系统运行音量仅为 17 分贝，人耳几乎不可闻，彻底消除了高性能笔记本电脑常见的“风扇轰鸣声”。

此外，与可能产生有害臭氧副产物的电晕放电设备不同，DBD 系统采用介质阻挡层限制放电，确保在密闭空间中对用户安全。

YPlasma 还称，DBD 技术避免了“尖端侵蚀”—— 电晕针的主要故障点，其电极保护设计可使散热系统与设备寿命同步。

“AI 时代要求我们彻底重新思考热量与空气的管理方式。”加西亚・佩雷斯补充说，“凭借我们在马德里和纽瓦克的工程团队，我们正将航天级技术 —— 封装在 200 微米薄膜中 —— 从笔记本电脑带到下一代飞行器。”

除消费电子外，YPlasma 的 DBD 技术还可作为多行业通用平台，包括为道路车辆、飞机、风力涡轮机提供主动流动控制以提升燃油效率、降低阻力，并为无人机及太空探索开发下一代推进系统。

公开资料显示，YPlasma 是一家总部及实验室位于美国新泽西州纽瓦克和西班牙的深科技公司，衍生自西班牙国家航空航天技术研究所，并获得 Faber 与 SOSV（HAX）投资，致力于通过等离子物理革新热管理、流动控制与推进技术。