2025年5月14日至16日，日本大阪国际电子制造关联展（NEPCON Osaka）在日本大阪国际会展中心（INTEX OSAKA）成功举办。作为NEPCON系列展会的关西地区首秀，本届展会以“电子研发、制造与封装技术”为核心，吸引了全球电子制造产业链上下游的500余家展商参展，覆盖电子元器件、生产设备、检测技术、封装材料等全领域，展览面积达50,000平方米，首日观众突破15,000人次，成为亚洲电子制造技术交流的重要枢纽。

展会由RX Japan株式会社主办，与同期举办的日本国际汽车工业展览会（AUTOMOTIVE WORLD）形成联动，聚焦汽车电子、智能工厂、绿色制造等热点领域，推动跨行业技术融合。

点击视频看现场直拍

一、区域产业特色鲜明，聚焦高附加值领域

大阪展依托关西地区电子产业集群优势，重点呈现三大技术方向：

汽车电子与功率器件

：村田制作所展示的车载 MLCC（多层陶瓷电容器）新品，采用纳米级介电材料，耐电压达 100V，体积缩小 30%，已通过 AEC-Q200 认证并进入丰田混动车型供应链。罗姆半导体的 SiC MOSFET 模块，导通电阻（RDSon）低至 15mΩ，适配 800V 高压平台，助力新能源汽车充电效率提升 40%。

医疗电子与精密加工

：奥林巴斯的 3D 打印微流控芯片制造技术，精度达 ±5μm，可实现生物传感器的批量生产。兄弟工业的超精密激光切割设备，采用飞秒激光技术，可加工厚度 0.1mm 的柔性电路板，边缘粗糙度小于 1μm。

绿色制造与循环经济

：大金工业的无氟半导体清洗设备，通过超临界 CO₂技术实现 100% 溶剂回收，能耗降低 60%。日立高新的晶圆缺陷检测 AI 系统，基于深度学习算法，可识别直径小于 100nm 的颗粒，良率提升 8%。

二、技术前沿：从设备革新到系统集成

Greenconn（格康电子）

首次亮相大阪展，展位K4-9成为全场焦点。公司展示了车载连接器系列产品，包括应用于BMS（电池管理系统）、OBC（车载充电器）及信息娱乐系统的高可靠性解决方案，其浮动连接器凭借抗振动、高精度定位设计，吸引了日系车企及Tier 2供应商的关注。

欧姆龙（OMRON）

展出了最新一代SMT贴片机与AI视觉检测系统，通过深度学习算法实现微米级缺陷检测，适配5G通信模块和车载电子元件的精密制造需求。

松下（Panasonic）

重点推出环保型焊接材料与无铅化封装技术，结合其高效能激光加工设备，助力半导体工厂实现低碳化生产目标。

村田制作所（Murata）

展示了高密度MLCC（积层陶瓷电容）和车规级传感器，针对电动汽车与自动驾驶场景，提供低功耗、高稳定性的电子元件解决方案。

发那科

协作机器人 CRX-10iA，搭载力控传感器，可实现 0.1N 的精密装配，适配 3C 产品微小部件的自动化产线。

基恩士

激光打标机 IL-1000，采用 MOPA 脉冲技术，可在 0.1mm 的陶瓷基板上实现 5μm 线宽的高精度标记。

东京电子（TEL）

晶圆级封装设备，支持 200mm/300mm 晶圆的 TSV（硅通孔）填充，铜沉积厚度均匀性达 ±2%。

Disco Corporation

激光剥离技术，可实现 0.5μm 的超薄晶圆分离，适用于 Micro LED 显示面板的批量生产。

JSR

底部填充胶材料，玻璃化转变温度（Tg）达 250℃，耐冷热冲击性能提升 3 倍，适配 Chiplet 封装需求。

横河电机

矢量网络分析仪 R3767CG，频率覆盖至 110GHz，测量精度达 ±0.05dB，适用于 5G 基站射频模块测试。

Keyence

3D 激光位移传感器 LK-G5000，分辨率达 0.1μm，可实现 PCB 板翘曲度的非接触式检测。

Advantest

半导体测试机 V93000，支持 128 通道并行测试，测试效率提升 30%，已用于瑞萨电子的车规级 MCU 量产。

三、行业洞察：关西模式与全球协同

1. 区域产业链优势凸显

大阪展的成功举办标志着日本电子产业 “双中心” 格局成型：东京聚焦前沿研发与国际合作，大阪则依托松下、夏普等企业的制造基地，成为精密加工与规模化生产的枢纽。例如，松下的电子元件工厂通过 “黑灯化” 改造，实现 99.9% 的自动化率，生产成本降低 25%。

2. 亚洲供应链深度绑定

展会期间，中日韩企业达成多项合作：

村田制作所

台湾稳懋半导体签署战略合作协议，共同开发 5G 毫米波滤波器。

索尼半导体

与韩国 SEMES联合发布晶圆级光学封装解决方案，应用于 AR 眼镜的量产。

京瓷

与中国华为合作开发陶瓷基板材料，适配下一代基站的高功率密度需求。

从高精度设备到低碳解决方案，从汽车电子到5G生态，展会的每一处细节都印证了全球电子产业链的协同创新力。2025 NEPCON JAPAN ASAKA 不仅是技术创新的展示平台，更是全球电子产业链重构的缩影。随着 NEPCON JAPAN 系列展会的开展，中国企业将继续以技术突破与生态共建为核心，在全球电子制造版图中书写更具影响力的篇章。