3月31日消息，近日，诺视科技正式发布新一代硅基Micro-LED微显示产品芯眸®（Chimo®）M06，并宣布完成终端眼镜验证，实现量产交付。

核心参数为，像素尺寸2.5μm，分辨率540×280，像素密度10000 PPI，配套光引擎M06E体积0.03cc，重量0.08g，待机功耗1.5mW。

官方表示，这是目前全球已量产的像素尺寸最小的硅基微显示产品。

AR眼镜迟迟无法进入消费级市场，根本原因不是软件，是硬件形态。具体来说，是三个相互制约的物理约束。

第一，显示模组太大。现有微显示方案体积偏大，放进眼镜后镜腿变厚、镜框变重，佩戴舒适度差。

第二，功耗太高。显示模组功耗高，电池就得大，电池大了整机就重，重了就戴不住。这是一个死循环。

第三，像素密度不够。AR眼镜的显示单元极小，像素密度不足会导致画面颗粒感明显，影响沉浸感。

这三个问题，本质上都指向同一个技术瓶颈，那就是如何在极小的物理空间里，同时实现高像素密度、低功耗和可量产的制造工艺。

WLVSP像素堆叠技术，在微观世界里盖楼

芯眸M06的核心技术是诺视科技自研的WLVSP（Wafer-Level Vertical Stack Pixel）像素堆叠技术。

传统Micro-LED微显示的像素是平铺在同一平面上的。像素尺寸越小，相邻像素之间的间距越窄，光学串扰越严重，同时对光刻工艺的精度要求也越高。当像素尺寸缩小到5μm以下时，平铺结构的工艺窗口极窄，良率控制难度急剧上升。

WLVSP的解法是把发光单元垂直堆叠。具体来说，是将Micro-LED发光层与CMOS驱动背板通过晶圆级键合工艺垂直集成，发光单元直接生长在驱动电路上方，而不是并排排列。这样做的好处有两个。

一是像素间距不再受平面工艺限制，可以在更小的面积内实现更高的像素密度。芯眸M06的10000 PPI，是目前量产Micro-LED微显示产品中的最高水平。

二是发光单元与驱动电路的互连路径极短，寄生电容和寄生电阻大幅降低，驱动效率提升，功耗随之下降。

这也是芯眸M06待机功耗能做到1.5mW的关键原因之一。

0.03cc光引擎，体积缩减背后的工程取舍

配套光引擎M06E的体积从上一代的0.15cc缩减至0.03cc，缩小了4/5，重量仅0.08g。

这个体积缩减，不只是把零件做小那么简单。光引擎的核心功能是把微显示芯片发出的光，通过光学系统投射到人眼可见的视场中。体积缩小意味着光路设计必须重新优化，镜片数量、曲率、镀膜方案都要重新调整，同时还要保证出瞳距离、视场角、亮度均匀性等光学指标不显著下降。

诺视科技采用LGA（Land Grid Array）封装工艺，将显示模组制成标准器件，支持与多种形态FPC适配。这个设计决策的意义在于，终端厂商在集成时不需要为每款眼镜单独定制接口方案，降低了集成难度，也缩短了终端产品的开发周期。

芯眸M06目前的分辨率是540×280，这个分辨率在AR眼镜的小尺寸显示单元上基本够用，但对于需要显示复杂UI或文字的应用场景，仍有提升空间。

当前M系列为单色显示。诺视科技计划于2026年第二季度推出P系列，支持多色显示。从单色到全彩，是Micro-LED微显示量产路线上的下一个技术节点，也是目前行业普遍面临的挑战。

全彩Micro-LED微显示需要解决RGB三色芯片的巨量转移或原位生长问题，良率和色彩一致性控制难度远高于单色方案。P系列能否如期量产，以及量产后的光学性能表现，是值得持续关注的指标。