一场由micro-LED引领的视觉革命，正悄然重塑下一代智能眼镜的未来！近日，由韩国科学技术院（KAIST）电子工程学院Sanghyeon Kim教授（领衔近眼显示技术研究）牵头，联合韩国仁荷大学（Inha University）及行业合作伙伴组成专项科研团队，凭借全新超高分辨率micro-LED显示技术，彻底打破了困扰增强现实（AR）与混合现实智能眼镜多年的视觉瓶颈。该技术像素密度高达约1700像素/英寸（PPI），是当前主流旗舰智能手机屏幕的3至4倍，可为智能眼镜带来无限贴近真实场景的沉浸式视觉体验，正式开启下一代可穿戴设备的高清新纪元。据悉，仁荷大学作为韩国知名研究型大学，理工科实力雄厚，此次与Sanghyeon Kim教授团队的深度科研合作，依托双方在显示技术领域的积累，为这项关键技术突破提供了有力支撑。

作为下一代显示技术的核心突破口，micro-LED是一种自发光显示技术，相较于目前广泛应用的OLED技术，具备亮度更高、寿命更长、功耗更低的核心优势——这些特质，恰恰是体积小巧、电池容量有限的智能眼镜等可穿戴设备最迫切的需求。长期以来，如何在极小形态下实现超高分辨率micro-LED显示，一直是行业核心技术瓶颈，尤其是研发高效低功耗的微型红色像素，更是让众多科研团队望而却步。

作为该科研项目的领衔者，Sanghyeon Kim教授长期深耕micro-LED显示及近眼设备相关研究，此次团队的核心突破，正是其针对红色micro-LED技术痛点的重点攻关成果——他们设计的红色micro-LED元件，兼具超高能量效率与极致像素堆叠密度。原型机演示中，这款micro-LED显示屏成功实现约1700PPI的惊人像素密度，即便在智能眼镜、VR头显等近眼显示场景中，也能呈现清晰细腻、无颗粒感的视觉效果，彻底终结了困扰近眼显示行业多年的“纱窗效应”。近眼显示设备的观看距离极近，对像素密度的要求远超手机、电脑，1700PPI的密度意味着虚拟与真实场景的边界将被模糊，用户佩戴智能眼镜时，可获得“所见即真实”的沉浸式体验。

这场micro-LED技术革命的影响力，远不止于智能眼镜。对于整个扩展现实（XR）领域——包括AR、VR、混合现实设备而言，高亮度、高耐用性、低功耗的超高分辨率显示技术，都是推动行业发展的核心动力，而此次突破恰好命中行业痛点。随着全球micro-LED显示市场的持续扩张，此类技术创新有望推动AR、VR设备摆脱“小众玩具”的标签，向实用化、大众化、平价化转型，同时还能广泛应用于各类可穿戴设备，为智能手表、智能头盔等产品的视觉升级提供核心支撑。

值得注意的是，尽管此次技术突破意义重大，但距离真正走进消费市场仍有一段路要走——科研团队还需进一步优化技术、降低量产成本，推动技术商业化落地。但不可否认的是，这场micro-LED革命已按下“加速键”，下一代智能眼镜的高清时代已然近在眼前，未来，当我们佩戴上搭载这项技术的智能眼镜，无论是办公、娱乐还是出行，都将迎来前所未有的视觉革新。

与此同时，可穿戴设备领域再传捷报——一款比头发丝更细、可折叠数千次的柔性AI芯片问世，有望彻底打破可穿戴设备对手机的依赖，实现独立智能运行。这款由清华大学和北京大学科研团队联合研发的柔性AI芯片，被命名为FLEXI，其诞生或将重新定义可穿戴设备的功能边界。

FLEXI芯片的核心优势不仅在于强大的计算能力，更在于其极具韧性的物理形态。据科研论文介绍，该芯片以柔性基底为载体，采用低温多晶硅（LTPS）电路制成，整体呈超薄塑料薄膜状，可随意弯曲、拉伸、扭转甚至揉皱，且不会损坏内置的AI电路。这一特性使其非常适合应用于智能贴片、健康监测器等需要紧密贴合人体的可穿戴设备，解决了传统刚性芯片无法适配人体曲线的痛点。

为验证其耐用性，科研团队对FLEXI芯片进行了极端应力测试，结果显示，该芯片可承受超过4万次弯曲循环，折叠半径最小仅为1毫米，全程未出现性能衰减。在实际应用测试中，FLEXI芯片同样表现亮眼：用于健康监测时，识别心律不齐的准确率高达99.2%，追踪步行、骑行等日常活动的准确率也达到97.4%，完全能满足日常健康监测的核心需求。

除了韧性和性能，FLEXI芯片还具备超高能效和低成本优势。其功耗仅为传统芯片的1%以下，能有效延长可穿戴设备的续航时间；据报道，该芯片量产之后，单颗成本将控制在1美元以内，为其大规模普及奠定了基础。

科研团队表示，下一步将为FLEXI芯片集成更多传感器，进一步提升其复杂度，推动柔性AI可穿戴设备早日走进日常生活。除了医疗健康领域，FLEXI类芯片还可应用于音频可穿穿戴设备，实现声音和语音指令的独立处理；也可搭载于轻量化AR眼镜，摆脱对手机的依赖，独立处理视觉和手势识别任务。

此外，这项柔性AI芯片技术还可能加速移动和无线技术的整体升级——工程师们正探索利用此类技术，通过可控表面振动打造更薄、更快的手机，同时结合人造金刚石技术改善设备散热和性能，为下一代硬件产品提供新的创新方向。