夏普 4月1日 宣布，已与日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将旗下生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）部分厂房卖给Aoi，Aoi将导入半导体封装产线。

综合外电报导，三重事业所第1工厂原是一座中小型LCD显示面板厂，总建筑面积达6万平方米，生产区域约2.4万平方米。Aoi电子计划在此地建设先进封装产品线，目标2027年全面投产，并有收购毗邻的第2工厂以扩大业务规模的意向。夏普指出，该公司正针对元件事业（包含液晶面板部门、电子元件部门）进行轻资产化转型，此次买卖契约为轻资产化计划的一环。夏普表示，今后该公司将透过旗下负责中小尺寸面板事业的Sharp Display Technology，协助Aoi在三重事业所内建构半导体后段封装产线。根据Aoi事业发展蓝图，夏普也考虑出售总楼地板面积约8.3万平方公尺的三重事业所第二工厂给Aoi。日媒报导，夏普三重事业所是由四座厂房组成，此次将导入半导体后段制程产线的第一厂房已停产近十年，截至2015年为止，该座工厂都用来生产智能手机用中小尺寸面板。夏普3月14日宣布，将以1,000亿日元（约人民币48.68亿元）的价格把位于大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。软银指出，将活用夏普堺工厂约45万平方米的土地及总楼地板面积约84万平方米的厂房，打造电力容量约150MW的AI资料中心、目标2026年内开始运转，且预估未来会将电力容量扩增至250MW。