10月29日午间，台湾省面板大厂友达光电披露了一则《友达处分台中厂二期厂房及其相关厂务附属设施》公告。

友达将位于台中市的九处工厂及相关设施出售予台积电，交易总金额388亿元新台币（约合79.38亿元），预计处分收益约185亿元新台币（约37.85亿元）台积电同日公告确认此交易，标的将供其营运和生产使用。

这笔交易不仅是友达今年金额最大的一笔资产处置，也是近年来台湾地区面板厂出售旧世代厂房的最高单价纪录，意味着友达的产能收縮计划已从5代等低世代产线，正式延伸至7.5代大世代面板产线。

本次打包出售的九处厂房，核心资产是友达位于台中市中部科学工业园区的中科厂区，涉及产线包括L5C（5代厂）、L6A（6代厂）与L7A（7.5代厂）等主力厂房。根据友达官网披露，该厂区是友达大世代面板生产的核心基地。

其中L7A厂（7.5代厂）是本次交易的旗舰标的。该产线由友达董事会于2005年4月26日决议投资，总投资额新台币350亿元，是台湾地区第一座7.5代厂，设计月产能3万片（后规划扩至6万片基板），采用a-Si背板技术，2006年第二季装机、第四季量产，主要生产40英寸以上电视面板。

L6A为一条6 代 a-Si TFT-LCD产线，设计产能60K/M，2005年第一季度量产，后续扩产至150K/M。主要生产桌面显示器、30~40 英寸电视面板。

L5C为一条5 代 a-Si TFT-LCD产线，设计产能60K/M，2006年上半年满产，主要生产桌面显示器、笔记本电脑面板。

而接盘方台积电购入这批厂房的核心目的，是扩充先进封装产能。首先在地理位置上，友达中科厂区紧邻台积电中科15厂（Fab 15），产业群聚优势显著，能够快速融入台积电现有供应链与人力管理体系。

具体技术方向上，台积电将把这批厂房用于CoWoS等先进封装扩产，以及下一代2.5D先进封装主力CoPoS（Chip on Panel on Substrate，面板级封装）的产能布局。CoPoS的核心思路是“化圆为方”，用矩形大面积面板基板替代传统12英寸圆形硅晶圆进行封装，以解决超大尺寸AI芯片在圆形晶圆上的面积浪费、成本高企及翘曲问题——而面板厂在大面积基板搬运、精密对位与产线节拍管理方面的成熟经验，恰恰是台积电缩短试错周期的关键能力。

当前先进封装产能持续供不应求，而台湾地区大面积工业用地取得不易、稳定电力供应难以配套，而拥有超大无尘室面积厂房及高额电力配给的面板旧世代厂，因此成为各大先进封装厂商争相竞购的抢手标的。

交易前市场一度传出交易金额将突破300亿元新台币，最终388亿元的成交价与185亿元的处分收益，均超出了早期市场预估。