在半导体技术快速演进的背景下，比利时微电子研究中心（imec）近期在晶圆对晶圆混合键合与背面互连领域取得的突破，正为CMOS2.0技术铺平道路。作为芯片设计领域的范式革新，CMOS2.0技术于2024年推出，通过将系统级芯片（SoC）拆分为多个专用功能层，解决了传统CMOS工艺按比例缩小的局限性。借助系统-技术协同优化（STCO），每个功能层都针对特定需求（如高性能逻辑运算、高密度存
