上周五，晶圆代工大厂台积电(TSMC)官宣：该公司已在美国联邦政府以及亚利桑那州的“共同理解”和“承诺支持”下，“有意”于美国兴建并营运一座5纳米先进工艺晶圆厂，初期规划月产2万片晶圆，并可望在当地创造1,600个高科技职缺，以及相关半导体产业链额外的上千个工作机会。 这座预计在美国亚利桑那州兴建并营运的台积电5纳米晶圆厂，规划于2021年动工、2024年开始量产；
发布日期：2020-05-20 来源：国际电子商情2020年5月15日，美国商务部网站发布了对华为的新制裁，修改了对华为的制裁内容，其制裁内容全面升级——所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可。这意味着所有可能使用美国软件、设备、技术的厂商都不准与华为合作，以科技实力全面封锁华为。 为了应对未来存在的不确定风险，也为适应国家集成电路发展战略以及国内市场和企业内部
发布日期：2020-05-19 来源：CINNO由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲(CEEN149：2001)防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对半导体晶圆厂正常运营造成的直接影响并不大。 然而，疫情持续蔓延，长期影响逐步显现出来，主要体现在供应链以及产业链下游的市场需求层面。专家认为，疫情
发布日期：2020-05-07 来源： 中国电子报据外媒报道，台积电近日透露，其未来的3nm制程工艺的发展目标是在工艺封装上达到2.5亿晶体管/mm²！ 台积电首席执行官确认3nm节点的开发正在按计划进行，计划于2021年进行风险生产，并于2022年下半年开始批量生产。此外，台积电决定3nm采用FinFET晶体管技术。 资料来源：WikiChipFuse
发布日期：2020-04-20 来源：爱集微据etnews报道，SK海力士目前正加快推进“M16”晶圆厂的运营。业内人士透露，SK海力士内部目前正在讨论，计划提前M16工厂的建设以及设备入库时间，设备安装后有望在2021年全面投产。 M16晶圆厂建设于SK海力士韩国利川总部广达53000平方米（相当于5个足球场）的土地之上,该厂是SK海力士下一代的内存生产基地。 据了解，该公司计划在M16厂
发布日期：2020-04-13 来源：爱集微据彭博社消息，韩国OLED显示芯片制造商MagnaChip在官网宣布，其已经就出售其代工业务和位于青州的Fab4制造设施一事达成协议，交易总价约4.35亿（约人民币30.8亿元）美元。 MagnaChip在一份声明中表示，同意将这些业务出售给一家私募股权基金管理公司AlchemistCa
发布日期：2020-04-01 来源：集微网据台湾地区媒体DigiTimes报道，台积电将于4月为苹果公司量产A14处理。 自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。 目前台积电5纳米芯片生
发布日期：2020-04-01 来源： OFweek工控网去年9月，SKSiltron宣布以4.5亿美元的价格收购杜邦碳化硅晶圆（SiC晶圆）事业部，希望以此增强其在先进材料领域的地位（韩国SKSiltron拟4.5亿美元收购杜邦SiC晶圆业务）。SiC具有高强度、高耐热性和抗辐射性，是制造功率电子半导体的关键零组件。 此次收购的一方，SKSiltron前身是LGSiltron，在2017年被SKGroup收购后更名。这也
发布日期：2020-03-03 来源：国际电子商情协鑫集成项目落户华夏幸福合肥产业小镇总投资50亿。据华夏幸福2月28日发布的消息显示，此前于2月25日，在安徽合肥市重大产业项目集中（云）签约仪式上，华夏幸福与协鑫集成科技股份有限公司（简称“协鑫集成”）签约项目，总投资50亿元。 据观点地产新媒体了解，该项目为年产360万片的协鑫集成再生晶圆项目，将正式落户合肥肥东机器人产业小镇。 据悉，华夏幸福
发布日期：2020-02-28 来源：触摸屏OLED网作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。 为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。
发布日期：2020-02-18 来源：快科技英国谢菲尔德大学(UniversityofSheffield)正式成立了附属公司EpiPixLtd，该公司正在开发和商业化用于光电子应用的微LED技术，该技术可用于便携式智能设备的微显示器、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、3D传感和可见光通信(Li-Fi)。 在王涛教授和他的电子电气工程系团队的研究支持下，该公司正在与全球企业合作开发下一代微LED产品。
发布日期：2020-02-18 来源：EEWORLD2月14日，江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况，其中包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目与华虹集成电路无锡研发制造基地等项目。 据无锡发布，吴政隆首先调研的是SK海力士半导体二工厂，企业负责人介绍，疫情发生以来，各级党委、政府对企业疫情防控和生产给予了大力支持。韩国总部开会时专门表扬无锡工厂的生产经营状况最好。海力士将进一步扎根江苏，将更多大项目、好
发布日期：2020-02-17 来源：爱集微英国谢菲尔德大学研究学者发表了其在MicroLED领域的最新研究成果，开创出新的绿光InGaNMicroLED制造方法，能够实现高亮度及高密度的MicroLED阵列。 图片来源：ACSPhotonics 当前的绿光InGaNMicroLEDs多是通过结合标准化的光刻技术以及相应的干蚀刻，破坏LED表面所制造而成。而在此最新制
发布日期：2020-02-03 来源：LEDinside报道称，台积电主要的5nm制程生产基地——Fab18厂房施工已完成，机器正陆续进驻测试，预计今年第二季度即可量产5nm制程晶圆。 台积电官网的介绍，5nm工艺是该公司第二代极紫外光（EUV）技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的晶圆良品率。 事实上，关于台积电5nm量产事宜，台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报分析师电话会议上
发布日期：2020-01-22 来源：国际电子商情晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆和芯片关系 芯片是晶圆切割完成的半成品芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及
发布日期：2020-01-22 来源：OFweek显示网对于台积电来说，他们正在积极提升5nm工艺制程的良品率，毕竟两位大客户都有很强的需求，一个是苹果，而另外一个就是华为了。 台积电在之前的财报中表示，他们正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。据产业链最新透露的情况看，台积电5nm的产能正在稳步提高，预计今年第三季度可以满足华为和苹果70％左右的需求。
发布日期：2020-01-20 来源：快科技此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。 据悉，中芯国际从2015年开始研发14纳米，2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。 与
发布日期：2020-01-15 来源：国际电子商情知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单…… 台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工
发布日期：2020-01-14 来源：网络整理原名为「东芝存储」的存储器大厂铠侠（Kioxia）周二惊传火警，加上三星晶圆厂日前传出跳电，市场预期NANDFlash的价格将继续走高。 铠侠周二向客户发出通知，表示2020年1月7日上午6点10分，位于日本三重县四日市的Fab6工厂内部设备发生火警，所幸火势很快就被扑灭，并未造成人员伤亡，起火原因及相关损害状况仍在调查。一旦完成损害统计资料，如
发布日期：2020-01-08 来源：EETOP现在7nm工艺的战争台积电方面明显优势大于三星的，大部分厂家都向台积电下了7nm的订单，NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺，但是大部分还是会交给台积电生产，而且我们也知道台积电现在加大了对5nm制程工艺的投入，据称苹果5nmA14处理器订单已交给台积电了，今年上半年即可量产。 但台积电的胜利可能不是永远的，日前，台积电创始人张忠谋也表示，三星
发布日期：2020-01-03 来源：EETOP
