报道称，台积电主要的5nm制程生产基地——Fab18厂房施工已完成，机器正陆续进驻测试，预计今年第二季度即可量产5nm制程晶圆。 台积电官网的介绍，5nm工艺是该公司第二代极紫外光（EUV）技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的晶圆良品率。 事实上，关于台积电5nm量产事宜，台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报分析师电话会议上
发布日期：2020-01-22 来源：国际电子商情晶圆是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。 晶圆和芯片关系 芯片是晶圆切割完成的半成品芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及
发布日期：2020-01-22 来源：OFweek显示网对于台积电来说，他们正在积极提升5nm工艺制程的良品率，毕竟两位大客户都有很强的需求，一个是苹果，而另外一个就是华为了。 台积电在之前的财报中表示，他们正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。据产业链最新透露的情况看，台积电5nm的产能正在稳步提高，预计今年第三季度可以满足华为和苹果70％左右的需求。
发布日期：2020-01-20 来源：快科技此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。 据悉，中芯国际从2015年开始研发14纳米，2019年第三季度成功开始量产14纳米FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。 与
发布日期：2020-01-15 来源：国际电子商情知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单…… 台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工
发布日期：2020-01-14 来源：网络整理原名为「东芝存储」的存储器大厂铠侠（Kioxia）周二惊传火警，加上三星晶圆厂日前传出跳电，市场预期NANDFlash的价格将继续走高。 铠侠周二向客户发出通知，表示2020年1月7日上午6点10分，位于日本三重县四日市的Fab6工厂内部设备发生火警，所幸火势很快就被扑灭，并未造成人员伤亡，起火原因及相关损害状况仍在调查。一旦完成损害统计资料，如
发布日期：2020-01-08 来源：EETOP现在7nm工艺的战争台积电方面明显优势大于三星的，大部分厂家都向台积电下了7nm的订单，NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺，但是大部分还是会交给台积电生产，而且我们也知道台积电现在加大了对5nm制程工艺的投入，据称苹果5nmA14处理器订单已交给台积电了，今年上半年即可量产。 但台积电的胜利可能不是永远的，日前，台积电创始人张忠谋也表示，三星
发布日期：2020-01-03 来源：EETOP京东方A12月26日发布公告，公司拟投资建设12英寸OLED微显示器件生产线项目，项目总投资为34亿元，分三阶段实施。项目总投资的60%为股东增资，即20.4亿元，其中公司货币增资18.462亿元，滇中发展货币增资1.938亿元，奥雷德及高平科技放弃跟投。项目第一阶段预计于2021年点亮，第二阶段于2022年点亮，第三阶段于2023年点亮。 公告原文摘要如下 京东方科
发布日期：2019-12-27 来源：公告台积电在5日举行的2019年供应链管理论坛中指出，因应客户需求，公司将持续扩产台中15厂7nm产能；5nm制程也将在明年上半年试产。至于3nm的新竹宝山研发中心预计在2021年完工，明年的资本支出将维持约140-150亿美元的高峰水准。 报道称，台积电已经是先进制程的“佼佼者”，高通也在不久前举行骁龙技术大会上表示，其最新骁龙865与X55芯片均由台积电生产。未来高
发布日期：2019-12-09 来源：国际电子商情据腾讯科技报道，近年来越南逐渐成为三星最重要的电子制造基地，目前，三星在越南已经拥有智能手机、电视、家电工厂。值得注意的是，三星最大的智能手机生产基地就设在越南，年产量达1.5亿台左右，约是整体产量的一半。 近日，有外媒消息称，越南已不满足于电器制造，正在提出丰厚条件邀请三星在越南建设芯片工厂、投资半导体产业，但是许多韩国人都在质疑这是否是一个可行的商业举措。
发布日期：2019-12-05 来源：爱集微晶圆代工大厂联电与智原科技于18日宣布，推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器，可大幅降低晶片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。 根据两家厂
发布日期：2019-11-19 来源：EETOP晶圆代工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展，近期传出接下大单好消息。业界传出，联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像信号处理（ISP）大单，明年开始进入量产，加上三星手机OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单到位，第一季产能利用率可望达到满载水准。 联电10月1日完成100％并购日本三重富士通半导体的1
发布日期：2019-11-18 来源：EETOP据Digitimes消息，三安光电预计将在今年第四季度开始生产6英寸MicroLED晶圆。目前市场上的厂商大多采用4英寸MicroLED晶圆进行生产研发，如果能够晶圆尺寸抬升到6英寸，这对于三安光电来说能够更好地节省制造成本，有利于MicroLED试生产进行更好的试错。 据悉三安光电已经完成10x20微米MicroLED的开发，预期在2020年进一步微缩制程，深化M
发布日期：2019-11-08 来源：电科技液晶显示器之所以能显现出色彩斑斓的画面，奥秘就在于液晶面板中的一层2微米厚的彩色薄膜，彩色薄膜颜色的产生就由光刻胶来完成，由于配方难调，“光刻胶”成为业界亟待突破的关键技术之一。10月22日，记者从经开区企业北京欣奕华科技有限公司（以下简称“欣奕华”）了解到，经过多年的行业累积和技术迭代，欣奕华在平板显示用负性光刻胶领域实现了量产，预计今年将有1000吨的光刻胶交付用户，约占国内市场
发布日期：2019-10-29 来源：北京商报晶圆代工龙头台积电5nm接单再传捷报！据外电消息，苹果针对明年iPhone12系列打造的全新A14应用处理器，采用台积电5nm制程生产，传已于9月底顺利送样。业界预期，苹果A14处理器芯片密度可望上看100亿个晶体管，主频超过3GHz，内含的多核心神经网络引擎及图形处理器（GPU）将大幅提高人工智能（AI）运算效能。 明年上半年量产
发布日期：2019-10-23 来源：EETOP2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。 据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸；2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,78
发布日期：2019-10-10 来源：国际电子商情晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 通过并购抢占市场份额 联电表示，由于近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电并购MIFS晶圆厂时间长达一年多，中间
发布日期：2019-09-26 来源：国际电子商情群创自2016年起，展开活化旧厂计划，现阶段应用3.5代厂，跨进X光感测器、MiniLED背光、COF基板、指纹辨识、以及半导体封装等应用。群创技术开发中心协理韦忠光指出，关闭旧产线是选项之一，但更重要的是要看到旧产线的优点，现在看到不少机会，比如，以3.5代厂做到中高阶半导体晶片封装，成本上就有优势。 2016年，群创由技术长丁景隆带头，率研发制造团队推动旧世代厂
发布日期：2019-09-19 来源：联合新闻报道称，该案的起诉日期是9月11日。按照诉讼程序，今后60天就是日韩两国的协商期。若双方在此期间问题未能解决，韩国将要求由贸易问题专家（原则上3人）组成的争端解决专家组，并将诉讼案交由第三方裁定。 7月1日，在日本政府宣布将对出口韩国的三种关键材料加以限制后，据韩联社报道称，韩国产业通商资源部长成允模就曾表示，韩国政府将对日本限制对韩出口半导体原材料等贸易措施提交世
发布日期：2019-09-18 来源：国际电子商情8月20日，葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资，先后拜访了华润置地（北京）股份有限公司、北京新光资产有限公司、中国医药健康产业有限公司、京东方-北京北旭电子材料有限公司以及一家科技公司，区招商局、住建局、安监局相关同志参加了本次外出活动。 在京东方-北京北旭电子，重点实地考察了该公司天津基地的安全生产、安全管理、生产工艺、设备装置、环
发布日期：2019-08-28 来源：鄂州地产网
