晶圆代工大厂世界先进14日召开股东会，面对硅晶圆供货吃紧与涨价问题，竞争对手联电已首度表示会将硅晶圆涨价所造成的成本增加部分转嫁给客户，采取一次涨足策略，董事长方略则说，世界先进与供应商、客户多年来合作关系良好，目前掌握足够硅晶圆，不会有缺货问题，硅晶圆涨价问题则会持续与客户沟通，会采取机动因应策略，适时反应成本。 方略表示，2018年全球GDP成长较2017年为佳
发布日期：2018-06-15 来源：DIGITIMES日前，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。类似的集成电路大硅片项目投资的新闻近来常见诸各网站。在资本和地方政府的支持下，最近两年，8英寸、12英寸硅片项目在国内各地相继落地，这些项目或独资或合资，其目的都是为了迎合中国大陆集成电路建线热潮。大硅片项目的上马是否能跟上国内集成电路建线的节奏?在技术、人才，乃至市场策
发布日期：2018-06-13 来源： 中国电子报英特尔CEOBrianKrzanich在CES2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片，克拉克认为英特尔可能在10年内达到100万个量子位...... 去年英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEOBrianKrzanich在CES2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注
发布日期：2018-06-12 来源：国际电子商情IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐等MOSFET或IGBT订单满到年底，第三季6吋晶圆代工价格大涨10～20％，8吋晶圆代工价格亦调涨5～10％...... 金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双极电晶体（IGBT）等功率半导体下半年恐现缺货潮，IDM厂及IC设计厂均大动作争抢晶圆代工产能，包括茂矽、汉磊、世界先进、新唐
发布日期：2018-06-12 来源：国际电子商情全球半导体业持续交出佳绩，年增幅连续13个月超过20%，尽管部分是由于存储器市场成长强劲，4月非存储器产品出现两位数年增幅...... 半导体产业协会（SIA）6日公布，2018年4月全球半导体销售额为376亿美元。和前月相比，4月销售额提高1.4%。和去年同期相比，销售额大增20.2%。 SIA总裁兼CEOJohnNeuffer指出，今年至今，全
发布日期：2018-06-08 来源：国际电子商情过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但是自2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。 展望未来，随着包括三星等半导体大厂产能持续扩充，以及中国大陆相关厂商在2019年上半年陆续量产产品的情况下，硅晶圆供应仍呈现不足，使得报价将维持续涨走势。 这不但压缩到晶圆代工厂的利润，更使得二线晶圆代工厂酝酿新一波涨价潮
发布日期：2018-06-05 来源：TechNews科技新报全球领先的化工公司巴斯夫5月30日宣布，其位于浙江嘉兴的新建电子级硫酸装置正式投入运营，将主要服务于国内日益增长的半导体制造行业。据悉，巴斯夫嘉兴工厂一期可生产12000吨电子级硫酸，今年年底投产的二期项目将使产能翻番。 据介绍，在制程小于10纳米时晶圆制造过程中需要经过数百道清洗工序，巴斯夫嘉兴工厂生产的电子级硫酸主要满足10mm~7nm制程，将主要用于此过程中半
发布日期：2018-05-31 来源：中国电子报日前深圳华强正式发出组建半导体集团的公告。 国际电子商情报道，日前深圳华强正式发出组建半导体集团的公告，将聚合公司旗下各授权分销企业的资源、优势和力量，并打造统一的“华强半导体（英文NeuSemi）”的品牌形象。华强半导体集团组建完成后，将立足半导体等电子元器件的线下交易、技术、资金、仓储、物流等，整合资源，加强管理，不断引入上游具有市场前景的产线，开拓下游重要产业
发布日期：2018-05-30 来源：国际电子商情全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。 应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤
发布日期：2018-05-28 来源： 经济日报集微网消息，近期，中美贸易摩擦在一定程度上暴露了中国在半导体核心设备上存在短板，未来国家对本土半导体及半导体设备企业的战略扶持有望进一步加强。 2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，指明了发展目标：到2020年集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm制造工艺规模量产，封测技术达
发布日期：2018-05-25 来源：集微网中芯国际、华力微、长江存储今年将纷纷启动进入1x纳米以下制程技术的深水区，中芯国际明年上半14纳米FinFET将风险试产，并推进7纳米研发进程；上海华力Fab6未来也将成为14纳米量产重要基地；长江存储今年首颗大陆自主研发快闪存储器芯片也将迈入量产，未来数月将进入密集装机期。 据外媒报导，中芯国际已经订购了一台EUV设备，首台EUV设备购自ASML，价值近1.2亿美
发布日期：2018-05-25 来源：DIGITIMES8吋晶圆厂产能利用率持续满载，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格...... 受最上游硅晶圆报价一再上调影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家晶片供应商排队络绎不绝，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格。 2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价
发布日期：2018-05-24 来源：国际电子商情相较于两岸8吋晶圆厂近期产能利用率明显居高不下，甚至客户订单能见度早早就一路满到年底的情形，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹近期都开始向客户反应，为因应矽晶圆成本上涨，及8吋晶圆产能明显供不应求现况，将在2018年第3季开始取消过往的优惠措施，也考虑往上调涨8吋晶圆代工报价；台系IC设计业者指出，相较于12吋晶圆厂20、28及40纳米产能利用率相对偏低的情形，台系晶圆代工业者近期确
发布日期：2018-05-24 来源：DIGITIMES集微网消息，受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。 据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFE
发布日期：2018-05-23 来源：集微网三星似乎想从台积电手中争夺定制芯片业务，因为三星宣称公司很快就会开始用7纳米技术制造处理器。 三星是世界最大的芯片制造商，它说今年就会使用新技术，明年为客户批量生产。虽然三星的时间安排与竞争对手差不多，但是三星认为自己处在领先位置，几年来，虽然半导体企业都想跨入7纳米时代，但是面临重重挑战，进展缓慢。 去年三星的芯片年销售额首次
发布日期：2018-05-23 来源：新浪科技5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行奠基仪式。这一项目主要聚焦于微机电和功率器件的集成电路领域，将持续投入技术研发，并全力推进产业化，打造一个综合性的特色工艺基地。 据了解，随着智能化社会的到来，人工智能、5G通信、物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃发展。基于特色工艺的微机电系统是智能化的核心之一，但先进的微机电系统和功率器件芯片制造基地还是国内产业链的薄
发布日期：2018-05-21 来源：澎湃新闻新浪科技报导，鸿海集团董事长郭台铭日前以「实体经济＋数字经济，工业互联网时代来临」为题，赴大陆清华大学进演讲时表示，已成立规模达上百人的半导体事业部，未来将正式进军晶圆制造领域。 郭台铭也於演讲时指出，鸿海在半导体方面收购夏普(Sharp)，但收购东芝(Toshiba)一举却未获得日本政府同意，加上工业互联网需要大量的晶片，包括传统晶片与感测晶片等，鸿海一年需要采购
发布日期：2018-05-18 来源： DIGITIMES集微网消息，据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。 中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，此举仍突显
发布日期：2018-05-17 来源：集微网晶圆制造是目前芯片设计环节的中上游重要组成部分，国际上一直处在半垄断竞争态势中。台积电、三星、Intel等国际巨头的晶圆工艺使他们科技力量的重要源泉。日前，中芯国际传来了中国晶圆好消息。 中芯国际将在2018年下半年量产28nmHKC+工艺，2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺，并借此进入AI芯片领域。 中芯国际目前的联席CEO梁孟松表
发布日期：2018-05-16 来源：中关村在线5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。据集微网了解，4月17日，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬＋软”产业布局。 据悉，厦门半导体与金柏科技将共
发布日期：2018-05-15 来源：中华显示网
