据韩国媒体EBN援引业内消息人士称，美光正在评估两种潜在的路线图路径。一种遵循传统顺序，从当前的第七代（1d）10纳米工艺推进到第八代（1e），约为10.1纳米。另一种更具雄心的方案则完全跳过1e阶段，直接转向真正的9纳米DRAM世代。 在DRAM制造中，更窄的线宽可实现更高的密度和性能。10纳米级工艺经历了多代演进——1x、1y、1z、1a、1b和1c——每一代都
发布日期：2025-10-20 来源：半导体芯闻根据最新数据与产业报告显示，台积电正计划将其即将量产的2nm晶圆代工价格上调约50%，这一举措在业界引发强烈关注。据悉，这一价格调整将直接影响高通、联发科等核心客户的成本结构，使下游移动芯片厂商面临新的利润压力与策略抉择。据业内人士透露，台积电近期已通知部分合作伙伴，新一代2nm制程（N2）将于2025年下半年进入量产阶段，首批产能主要面向苹果与英伟达等高端客户。由于研发与设备投资成
发布日期：2025-10-19 来源：半导体之窗日本半导体设备制造商TokyoElectron（TEL）在熊本县启用了一座大型研发中心，深化与台积电等客户的合作，共同开发下一代1nm半导体技术。 这座四层建筑占地约2.7万平方米，预计2026年春季开始运营。 该中心位于熊本县的工业园区内，这里正逐渐形成一个新的芯片产业集群，台积电、索尼集团等企业均已在此设立工厂。 TEL九州公
发布日期：2025-10-16 来源：芯研究10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8EliteGen5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。 报道称，与现有的3nm工艺相比，三星的2nm工艺具有更高的晶体管
发布日期：2025-10-10 来源：芯智讯10月10日消息，据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。具体来说，美国2025、2026年在半导体领域的总投资约为210亿美元，接下来在2027年将大幅攀升至330亿，随后在2028年将达到430亿美元。 SE
发布日期：2025-10-09 来源：芯智讯-林子在与OpenAI意外宣布合作后不久，AMD首席执行官苏姿丰在接受雅虎财经采访时确认，下一代InstinctMI450图形加速器将采用2纳米制程技术。“我们对MI450感到非常兴奋。它拥有2纳米技术，拥有最先进的制造能力，”AMD首席执行官苏姿丰表示。 AMD多年来一直是台积电的忠实合作伙伴，因此AMD一直使用台积电的产能和技术。Kepler_L2最近泄露的更多细节显
发布日期：2025-10-09 来源：半导体行业观察
