2019年硅晶圆尺寸量预估从去年历史新高幅度6％，于2020年重拾成长力道，而2022年年将再创新高纪录。 据预测报告展望显示，今年至2022年的硅晶圆需求，2019年抛光（抛光）与外延（epitaxial）硅晶圆沉积总面积预计将达11,757百万平方英寸；2020年年到2022年3年间，根据预测将分别达11,977百万平方英寸，12,390百万平方英寸，12,78
发布日期：2019-10-10 来源：国际电子商情晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 通过并购抢占市场份额 联电表示，由于近年来国际政治情势朝向保护主义发展，联电并购MIFS晶圆厂时间长达一年多，中间
发布日期：2019-09-26 来源：国际电子商情群创自2016年起，展开活化旧厂计划，现阶段应用3.5代厂，跨进X光感测器、MiniLED背光、COF基板、指纹辨识、以及半导体封装等应用。群创技术开发中心协理韦忠光指出，关闭旧产线是选项之一，但更重要的是要看到旧产线的优点，现在看到不少机会，比如，以3.5代厂做到中高阶半导体晶片封装，成本上就有优势。 2016年，群创由技术长丁景隆带头，率研发制造团队推动旧世代厂
发布日期：2019-09-19 来源：联合新闻报道称，该案的起诉日期是9月11日。按照诉讼程序，今后60天就是日韩两国的协商期。若双方在此期间问题未能解决，韩国将要求由贸易问题专家（原则上3人）组成的争端解决专家组，并将诉讼案交由第三方裁定。 7月1日，在日本政府宣布将对出口韩国的三种关键材料加以限制后，据韩联社报道称，韩国产业通商资源部长成允模就曾表示，韩国政府将对日本限制对韩出口半导体原材料等贸易措施提交世
发布日期：2019-09-18 来源：国际电子商情8月20日，葛店开发区管委会副主任杨景平带队赴北京招商引资，先后拜访了华润置地（北京）股份有限公司、北京新光资产有限公司、中国医药健康产业有限公司、京东方-北京北旭电子材料有限公司以及一家科技公司，区招商局、住建局、安监局相关同志参加了本次外出活动。 在京东方-北京北旭电子，重点实地考察了该公司天津基地的安全生产、安全管理、生产工艺、设备装置、环
发布日期：2019-08-28 来源：鄂州地产网虽然具体面积没有公布，和日前那个1．2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。 该芯片采用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让设计者发挥最极致的性能。 这是一颗“ChipMaker＇sChip”（芯片厂商的芯片），主要面向最顶级ASI
发布日期：2019-08-22 来源：OFweek显示网日前，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式揭牌。 据了解，临港新片区公司一期注册资金20亿元，将负责临港新片区现代服务业开放区核心区的开发建设、产业引进、功能创新及招商引资等任务。 揭牌仪式上，上海市政府副秘书长、临港新片区常务副主任朱芝松表示，通过打造“三个最”，全力把新片区打造成中国全面深化改革开放的新引擎。三个“最”即打造最高水平对外开放
发布日期：2019-08-22 来源：新华社、央广新闻报道三利谱（002876）8月19日晚间公告，公司与合肥新站高新技术产业开发区管委会于8月19日签署投资框架协议，公司有意在安徽省合肥投资建设一条2500mm超宽幅TFT偏光片生产线，产线设计年产能为3000万平米，主要生产及销售大尺寸液晶面板用偏光片 上述项目总投资为12.61亿元。资金来源为三利谱自有或自筹资金。截至2019年一季度，三利谱货币资金余额为3.44亿元
发布日期：2019-08-20 来源：中国证券报·中证网7月初，日本政府宣布限制对韩国部分关键原材料的出口。因为日本对韩国的限贸举措，让韩国的芯片大厂如三星、海力士等公司面临断货危机。 包括三星、海力士在内的韩国大厂纷纷做出反应，到各国寻找新的材料供应来源。最近有消息传出，称三星（SAMSUNG）已经成功和比利时供应商取得合作，至少再半年内无需再为半导体原料的供应发愁。 据日经新闻报导，一名前三星高管，
发布日期：2019-08-12 来源：国际电子商情8月8日消息，据国外媒体报道，日本显示器公司JDI（JapanDisplayInc.，简称JDI）日前表示，关于从中国基金等接受最大800亿日元（约合人民币53亿元）资金援助，已签署了正式的合作合同。 由于签约比设想的晚，JDI正式批准此事的临时股东大会召开日期从8月29日改为9月27日。 之前，JDI已经从一客户那里获得1亿美元的投资。外媒称，这
发布日期：2019-08-08 来源：techweb8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。 三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。 Onyang工厂负责半导体后端工艺，
发布日期：2019-08-07 来源：EEWORLD7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。 半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！ 据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后，分别有9家和8家企业，占了总数的近七
发布日期：2019-07-22 来源：国际电子商情7月1日，日本经济产业省宣布，将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制，7月4日起正式施行。 根据日本经济产业省公布的资料显示，此次将加强对韩国出口管制的材料主要是：用于半导体制造过程中”清洗“所需的高纯度氟化氢、涂覆在半导体基板上的感光剂“光刻胶”、用于制造电视和智能手机显示面板的氟化聚酰亚胺，这3种材料
发布日期：2019-07-05 来源：芯智讯根据韩媒报导，韩国产业通商资源部昨日决定对半导体材料、零组件、设备研发投入6兆韩元（约51.3亿美元）的预算，因应日本限制对韩出口。 韩国产业通商资源部表示，根据上个月公布的制造业复兴战略，现在进一步详述关于材料、零组件、设备产业的投资方向。具体而言： 2020年起十年内对半导体材料、零组件、设备研发投入1兆韩元（约8.5亿美元）的项目已完成可行性
发布日期：2019-07-04 来源：OFweek显示网美光是最早开始批量生产和出货3DQLCNAND闪存的公司之一,也是QLC闪存的主要供应商。据该公司管理层表示,用于SSD的3DQLCNAND闪存的bit出货量几乎翻了一番(比一季度上涨75%)。 美光将3DQLCNAND用于用于客户端和服务器的NVMe和SATASSD以及microSD存储卡等多种产品。 美光还向其他SSD供应商销售3DQLCNAND闪存
发布日期：2019-07-01 来源：OFweek显示网据日本《产经新闻》6月30日报道，日本政府将从7月4日开始限制对韩国出口部分半导体、OLED材料出口。韩联社称，韩国相关业界高度紧张，认为稍有不慎就会出现严重状况。日本经济产业省已经于7月1日上午，公布了相关决定。 韩联社报道截图 据日本《产经新闻》报道，日本政府修改了对韩国的出口管理运用政策，决定从7月4日开始实行限制向韩
发布日期：2019-07-01 来源：观察者网近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？
发布日期：2019-06-25 来源：dramx韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。 英特尔产能问题由来已久，去年9月底，英特尔CEOBobSwan曾承诺将砸10亿美元扩充14nm产线，但其产能暂时仍然不足。据了解，交由三星代工的“RocketL
发布日期：2019-06-20 来源：国际电子商情据theinvestor透露，为了加快全球非存储芯片产业发展，科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系，增加其在全球晶圆代工领域的业务。 据报道，这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技（InfineonTechnologies）就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的，据该报道称，三星已经与美国图形芯片公司AMD
发布日期：2019-06-12 来源：半导体行业观察2019年6月，美国半导体产业协会(SIA)日前援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2019年4月全球半导体销售额为321亿美元，比2018年4月的376亿美元减少了14.6％，比2019年3月的323亿美元减少了0.4％。此外，最新发布的WSTS行业预测项目年度全球销售额将在2019年下降12.1％，然后在2020年增加5.4％.SIA代表美国在半导体制造，设计和研究方面
发布日期：2019-06-05 来源：EEWORLD
