PCB板是电子工业重要的电子部件之一，而2018年以来，PCB行业持续景气，盈利增速提升。 从整体来看，2018年第三季度PCB板块营收增长20%。 从企业方面看，PCB大厂华通11月营收登上今年单月高峰，较上月成长3.6%，展望第4季，业内人士预估，第4季应为电子产业传统旺季，预计在各主力客户手机、消费电子新品陆续上市开卖后续创佳绩。
发布日期：2018-12-07 来源：中华液晶网英特尔此前已经宣布，与美光共同合作的NANDFlash业务于第三代3D-NANDFlash(96层)开发完成之后终止。不过，两家之间的关系似乎没有就此平静收场。 据《金融时报》消息，英特尔已在最近对一名前员工提起诉讼，声称其窃取其3DXPoint技术的绝密文件，并交到Micron手中。 这位员工名叫DoyleRivers。英特尔
发布日期：2018-12-03 来源：IT之家工信部11月27日发布的《中国电子信息制造业综合发展指数研究报告（2018年第2届）》显示，我国电子信息制造业转型效果明显，企业和产品竞争力指标明显增强，产业发展质量稳步提高。 《报告》显示，2017年我国电子信息制造业产品和企业竞争力、产业效益指标得分比上年增长较多，尤其是产品高端化和龙头企业数量两个二级指标增长明显。电子信息制造业产品持续向高端化和智能化方向发展
发布日期：2018-12-03 来源：中华液晶网5G时代正在加速向我们走来，伴随着5G技术的推进，移动运营商、政府机构、设备供应商、垂直应用的企业都在为未来抢占5G商用先机做准备，在这条通往5G的道路上加速前进着。面对5G商用的历史性机遇，蓝思科技也从几年前，就已经着手布局相关产品研发，抢占行业制高点。 11月28日，蓝思科技在互动平台表示，未来几年内公司的主要产品将随着5G通讯技术应用推广而持续较快增长。
发布日期：2018-11-30 来源：手机报在线昨日晚间，RolandQuandt在社交媒体上透露，在GeekBench跑分测试中现身的第二代企业版谷歌眼镜的产品上，所使用的并非骁龙710芯片，而是一款高通专门针对AR/VR场景而设计的芯片。 显然，目前高通已开始在手机以外的更多终端类型的芯片上发力，目前已经涉及了无线耳机、智能音箱、可穿戴设备、AR/VR等领域。其中AR/
发布日期：2018-11-29 来源：集微网LG电子为了加强机器人、汽车自动驾驶、企业间交易（B2B）等新业务，进行了年末的人事调动，同时也撤换移动设备部门（MC）事业部部长，甚至罕见让同一高管兼任两大部门，试图扭转低迷的手机业务。 据《亚细亚经济》报导，LG电子28日执行《2019年人事调动及组织改编》，这是LG电子集团总裁具光茂在今年6月就任后首次进行人事调整，其中连续亏损MC事业部也进行了调动，改由HE
发布日期：2018-11-28 来源：芯科技11月27日，华芯通宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片—昇龙4800(StarDragon4800)开始量产。昇龙4800是兼容ARMv8架构的48核处理器芯片，采用10nm制程工艺封装，在400平方毫米的硅片内集成了180亿个晶体管，每秒钟最多可以执行近5000亿条指令。 据了解，华芯通由贵州省政府与美国高通公司合资成立，于2016年正式运营。今年5
发布日期：2018-11-27 来源：国际电子商情集微网消息11月26日，国家统计局发布《战略性新兴产业分类（2018）》，分类规定的战略性新兴产业是以重大技术突破和重大发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大引领带动作用，知识技术密集、物质资源消耗少、成长潜力大、综合效益好的产业。 战略性新兴产业包括新一代信息技术产业、高端装备制造产业、新材料产业、生物产业、新能源汽车产业、新能源产业
发布日期：2018-11-26 来源：集微网近日，记者从重庆巴南经济园区了解到，在刚刚落幕的首届中国国际进口博览会上，经济园区企业惠科一口气签下6000万美金的采购合同，约4.1亿元人民币。 本次与惠科签约的企业是来自三菱集团的旭硝子，全球两大玻璃基板供应商之一。玻璃基板是制作液晶显示面板的原材料。本次惠科在旭硝子采购70万块玻璃基板，主要用于生产惠科金渝光电液晶面板23.6寸、32寸、5
发布日期：2018-11-23 来源：巴南网集微网消息，意法半导体在日前的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。 意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2018年11月12日至2018年11月16日期间（“期间”），在巴黎泛欧证券交易所监管市场上
发布日期：2018-11-22 来源：集微网日媒近日报道，iPhone芯片代工厂台积电正在积极寻找新的营收主力，以减轻对智能手机芯片的依赖。据消息人士爆料，IBM将找台积电代工新的服务器芯片，用于下一代大型主机。 在上周苹果再次下调了iPhoneXR产量，这是继苹果公司日前被媒体曝出削减三分之一iPhoneXR产量之后对该型号机型的再一次调整。而iPhoneXR减产的消息最近得到了富士康的证实，更有消息指出，
发布日期：2018-11-21 来源：国际电子商情集微网南京站报道（记者/小北）11月19日，在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，一批集成电路项目签约落户南京江北。 新落地项目包括松果电子物联网芯片总部项目（总投资10亿元）、龙加智人工智能芯片研发项目（总投资10亿元）、东芯半导体存储芯片研发项目（总投资5亿元）、比特大陆人工智能芯片研发项目（总投资5亿元）、芯翼物联
发布日期：2018-11-20 来源：集微网集微网消息，台湾研究机构近日预测，未来5G高频通讯芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。 随着5G时代的到来，封装技术的发展将随着无线通讯规格的变化而改变。5G无线通讯规格可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT、4G演变而来的Sub-6GHz频段以及5G高频毫米波频段。 其中，5GIoT和5GSub-6GHz预计将继续维持
发布日期：2018-11-20 来源：集微网日前，美国商务部工业安全署（BIS）出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间是美国当地11月19日，为期一个月。此次征求意见将令商务部和其他机构审查和评估新兴技术，以更新出口管制清单。 BIS主要通过商务管制清单对具体出口商品进行监管。凡是在管制清单上拥有出口管制分类编
发布日期：2018-11-19 来源：部分内容来自中信建投证券集微网11月18日报道（文/一求）台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。 根据台湾媒体报道，展望未来5G时代无线通讯规格，台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT，以及4G演变而来的Sub-6GHz频
发布日期：2018-11-16 来源：集微网在过去五十年中，按照摩尔定律的预测，芯片上面的晶体管数目在18个月或两年时间增加一倍。但是随着技术的发展，开始遇到了瓶颈。因为在2016年晶体管大小到达14nm之后，对于晶体管密度的提高变得不在那么容易了。根据AMDCTOMarkPapermaster所说，他们意识到了摩尔定律的变慢，但是增加晶体管密度的代价高昂且缓慢，为了持续摩尔定律，迫使芯片公司开始寻找解决方式，并让大众接受。
发布日期：2018-11-14 来源：Qooah.com集微网消息11月12日，华天科技发布《关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告》。 公告披露，华天科技于2018年9月12日召开第五届董事会第十八次会议，于2018年9月28日召开2018年第二次临时股东大会，审议通过了关于公司与控股股东天水华天电子集团股份有限公司及马来西亚主板上市公司UNISE
发布日期：2018-11-12 来源：集微网根据对内存供应商及其上下游供应链调查显示，这波历时最久，从2016年第二季开始以来DRAM供不应求、价格上涨的产业大多头荣景，确定要画下句号。虽然第三季财务报告中，三星、海力士和美光这三大DRAM巨头的平均销售单价季增幅度维持在-1%至1%左右，出货量也约较第二季成长10%，使得第三季DRAM产值还能较第二季再成长将近9%，但成长幅度已是近八个季度以来的第二个低点，也是近三年来在第三
发布日期：2018-11-09 来源：CINNO集微网消息，全球最大的硅晶圆厂信越化学（SUMCO）今日公布第三季度财报，合并营收达到834亿日元，同比上涨25%，合并营益更是暴增103%至231亿日元，合并纯益也暴增107%至145亿日元。 由于车用、产业和物联网的需求强劲，8英寸硅晶圆持续满载出货，12英寸同样稳健，带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度，由于订单长约多，各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升
发布日期：2018-11-08 来源：集微网美国全面封阻大陆科技崛起，反激起陆厂危机意识，各行业纷纷砸钱投入芯片自制化。 日经亚洲评论报导，包含大陆搜寻网站龙头百度、电商巨擘阿里巴巴，以及空调大厂格力电器均已开始研发芯片。百度CEO李彦宏（RobinLin）近期表示，大陆高端芯片过去依赖进口，但在人工智能时代可能发生改变。 大陆家电制造商康佳集团（KonkaGroup）五月也宣布成立半导体部
发布日期：2018-11-07 来源：moneydj
