PCIe4.0产品正在纷纷面世，但是下一代PCIe5.0已经迫不及待地走来，标准规范刚刚完成不到半年的它，已经得到了一批产品和技术的采纳，比如Intel10nmAgilexFPGA，比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互连标准。 近日，芯片开发工具和硅片IP大厂新思科技(Synopsys)展示了自己的PCIe5.0CXL、PCIe5.0CCIX方案，这也是PCIe5.0首次公开秀
发布日期：2019-10-12 来源：EETOP今年8月，苹果供应商——奥地利芯片制造商amsAG宣布以49亿美元收购欧司朗，开始了一场竞购战。然而该笔收购交易，在上周以失败告终。但ams表示，两家公司的发展方向有很多契合之处，并不会放弃，继续寻找方案收购....…… 最新消息显示，ams以49亿美元收购德国灯具和传感器制造商欧司朗的交易以失败告终。 一周前，ams宣布将之前的报价提高49亿美元
发布日期：2019-10-12 来源：国际电子商情10月9日，台积电公布了其9月的营收数据：营收1021.7亿元（新台币，下同），环比减3.7％，同比增7.6%，是历史单月第3高。从季度数据看，Q3台积电营收2930.46亿元，同比增21.6%，超越原订季增18%的目标，创历史单季新高。周三美股收盘，台积电市值突破2500亿美元，首次超过芯片老大哥英特尔，跃居全球市值最大芯片公司。 1、台积电跃居全球市值最大芯片公司
发布日期：2019-10-11 来源：EETOP2019胡润百富榜于10月10日揭晓，马云家族以2750亿元位列第一，马化腾财富上涨200亿，以2600亿元重返第二，造就今年中国财富世界“二马当先”格局，地产商许家印财富缩水400亿，以2100亿退居第三。 此外，何享健、何剑锋，杨惠妍家族，孙飘扬、钟慧娟，黄峥，丁磊，王健林家族，严昊，张勇、舒萍进入前十。其中拼多多黄峥成为首位进入前十的白手起家80后，财富一天涨
发布日期：2019-10-10 来源：EETOP10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。 工信部指出，将调整完善工业半导体芯片政策实施细则，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广；加强与先进发达国家产
发布日期：2019-10-09 来源：EETOP北京时间今天上午，三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺，这是业界首个将3DTSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。 目前比较多见的，运用到3D-TSV封装技术的产品就是HBM显存。TSV技术全称硅穿孔（Through-siliconvia），这种技术是在芯片内部通过打孔填充金属导电材料的方式来实现多层芯片间的互联，与传统的PoP（P
发布日期：2019-09-30 来源：EETOP日前，美光宣布第一批第四代3DNAND存储芯片流片已经出样，全新的第四代3DNAND基于美光的RG架构，预计2020年美光第四代3DNAND闪存将开始商用。尽管如此，美光警告称，使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用，因此明年其3DNAND成本削减将微乎其微。 美光第四代3DNAND使用多达128层，并在阵列设计方法上继续使用CMOS。新型3DNAND存储器改变了用于栅替换的浮栅技
发布日期：2019-09-30 来源：EETOP近日GeekBench官网出现疑似HelioM70的跑分结果，单线程3447/多线程12151，搭载最新A77架构，不出意外的话这款就是联发科首款5G芯片HelioM70。 疑似HelioM70跑分 对比骁龙855及麒麟990跑分，可以看到单核心跑分弱于这两者，但凭借多核心12151的跑分已经超过了855和990，妥妥的是旗舰级性能。加上GPU、4K60
发布日期：2019-09-30 来源：EETOP北京时间1日消息，台积电周二在新闻稿中表示，在美国、德国和新加坡对格芯（GlobalFoundries）提起多项法律诉讼，指控后者侵犯公司专利。台积电表示，格芯于8月26日对台积电、数家台积电客户以及相关客户的客户提出一系列侵权诉讼，公司相信该诉讼毫无根据，只是意图通过侵权诉讼来破坏台积电业务，而非以技术在市场上竞争，针对格芯的诉讼，台积电将全力捍卫，并已准备好在法庭上迎战。 台
发布日期：2019-09-30 来源：EETOP9月30日消息，据国外媒体报道，全球第二大NAND闪存芯片制造商东芝存储高管认为，中国内存厂商在二三年内赶上不容易，市场供应过剩的局面已经终结，此前的供应过剩已将利润率挤压至10年来的最低水平。东芝存储技术执行官柳茂知在深圳举行的2019年度中国闪存市场峰会上接受采访时表示：“对于新来者来说，在最近两三年内迎头赶上并不容易。”该公司预计，NAND市场供应过剩将会缓解，目前该市场的规模是406
发布日期：2019-09-30 来源：EETOP5G呼啸而来，新一代Wi-Fi技术也正加速实现落地。近期，Wi-Fi联盟（Wi-FiAlliance）宣布启动Wi-Fi6（802.11ax）认证计划，商讨相关技术规范，预计会在2019年底完成标准制定。 实际上，不少终端厂家为了抢跑市场，早已提前推出了多款支持Wi-Fi6技术标准的通信设备。其中大众最熟悉的有三星电子的GalaxyS10系列以及苹
发布日期：2019-09-29 来源： 国际电子商情9月25日，云栖大会上获悉，天猫精灵将成为首款采用平头哥定制芯片的家用产品。按照规划，阿里人工智能实验室和平头哥共同定制开发的智能语音芯片TG6100N，在即将推出的音箱产品中使用。 同日，天猫精灵发布了两款基于人机交互系统AliGenie4．0版本的新品，其中天猫精灵CCL定位为“智慧屏”，正面配备了一块7吋高清IPS大屏，同时支持语音、视觉和触屏三种交互方式；另
发布日期：2019-09-29 来源：199IT美国贸易代表办公室官网发布了三份《联邦政府公告》，称应美国企业1100份豁免申请，对中国已征2,500亿美元商品中的437种商品免除25%的关税，时效近一年。 三份对中国加征关税商品的排除清单中，共计437种中国产品被关税豁免，是豁免商品数量最多的一次。豁免的产品包括电脑图形处理器的印刷电路板、狗项圈、复合木地板和微型圣诞彩灯等。 根据美方公布的信息显示，三份清单具体
发布日期：2019-09-25 来源：21IC在9月25日的阿里云栖大会上，达摩院院长、阿里巴巴CTO张建锋现场发布了含光800AI芯片，这是阿里巴巴第一颗自研芯片。含光800被认为是全球最强的AI芯片，在业界标准的ResNet－50测试中，含光800推理性能可以达到78563IPS，比目前业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500IPS／W，是第二名的3．3倍。 2017年的阿里云栖大会上，阿里达摩院正式成立
发布日期：2019-09-25 来源：DoNews韩国疲软的芯片销售势将令出口连续第十个月下滑,粉碎了全球科技需求近期反弹的希望。因韩国贸易数据公布较早且该国企业深度融入到全球供应链,所以其贸易数据被视为衡量全球需求的一个重要指标。 韩国疲软的芯片销售势将令出口连续第十个月下滑,粉碎了全球科技需求近期反弹的希望。因韩国贸易数据公布较早且该国企业深度融入到全球供应链,所以其贸易数据被视为衡量全球需求的一个重要指标。 韩
发布日期：2019-09-24 来源：浑水冷星近日，Marvell在官网发布消息称，已经完成对Aquantia公司的收购。 在收购完成后，Marvell的网络平台将由行业领先的PHY、交换机和处理器形成强劲组合，可助力客户的系统实现每秒MB到每秒TB的飞跃。 报道称，Aquantia是多千兆网络技术领域的先锋，如今该项技术作为高速网络的基础，已广泛地应用于多个领域，从企业园区至自动驾驶汽车等。
发布日期：2019-09-24 来源：国际电子商情鸿海集团昨（19）日宣布在威斯康辛州的投资案进入新的阶段，在六代厂的基础之下，将兴建智慧制造中心以及高速运算资料中心两项新设施，打破外界对鸿海在威州投资停摆的传闻。 鸿海计划将生产伺服器相关的零组件，业界认为，除了可以就近服务鸿海主要客户外，也符合当前美国政府希望产业「美国制造」的目标。 鸿海集团昨天发布新闻稿指出，选定美国前20大的建筑商Mort
发布日期：2019-09-20 来源：液晶网官微根据媒体报道，目前，台积电的7nm工艺产能已经爆单满载，导致新客户订单交付期大幅延长，从之前的2个月变成了现在6个月，意味着现在下单要等半年才能交货。有媒体形容这更像是一场“踩踏”事件。 从能够确定的原因来看，这并不是由于台积电出现了产量缩减或其他生产问题，它仅仅是7nm需求超出了台积电的预期。 究竟是什么原因造成的超出预期？
发布日期：2019-09-20 来源：Robert Maire EETOP高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于高端的骁龙7系列。高通表示，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台，已在今年第二季度向客户出样。 它基于7nm工艺制程打造，支持下一代AIEngine人工智能引擎，以及部分SnapdragonEliteGaming游戏特性，超
发布日期：2019-09-20 来源：飞象网这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。 据悉，RF360为高通与日本TDK公司的合资公司，生产射频前端(RFFE)滤波器。高通称，包括最初投资、向TDK支付的款项以及发展义务在内，这笔交易的总收购价约为31亿美元。截至今年8月，TDK在RF360的剩余权益估值为11.5亿美元。 高通表示，这笔收购交易将
发布日期：2019-09-17 来源：国际电子商情
