台积电最新消息称台积电5nm工艺进展顺利，良品率已经达到了50%，这个数值已经超越了此前的7nm。 根据台积电透露，5nm芯片最快将会在明年第一季度量产。由于市场对5nm的需求非常大，所以初期每月5万片的产能，将会升级到7-8万片。因为工艺的提升，5nm制程相比7nm，能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%。 目前台积电5nm的首
发布日期：2019-12-06 来源：EETOP台积电5日举办第百届供应链管理论坛，感谢所有供应商伙伴今年协助7纳米制程产能扩建、5纳米制程新厂建置及技术发展等杰出贡献。值得注意的是，与以往不同，今年获奖者中出现台本土供应商，显示在贸易战下，台半导体供应链的重要性正逐渐加深。 总裁魏哲家尽管未能出席，但通过新闻稿表示，目前公司正迅速拉升先进技术产能，以协助客户打造一个万物相连且计算能力无所不在的世界。非常感谢供应商伙伴支持与协
发布日期：2019-12-06 来源：芯科技12月3日，世界半导体贸易统计协会（WorldSemiconductorTradeStatistics，以下简称WSTS）公布了“2019年秋季半导体市场预测报告”。报告表示，2019年全球半导体全球销售额预计将为4089．88亿美元，比去年相比将下降12.8％。 加上之前的报告，这已经是WSPS今年第二次下调市场预估数据。在今年6月，WSPS曾公布“2019年春季
发布日期：2019-12-04 来源：OFweek工控网联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统单芯片（SoC），全力抢攻5G智能手机市场的首波商机。据推测联发科除敲定OPPO、Vivo的5G新机订单，并可望出货给华为中低端智能手机及小米，因此将联发科2020年5G手机芯片出货量，由原本预估的5,000万套以下，上修至6,000万套水准，调升幅度超过二成。 5G智能手机
发布日期：2019-12-03 来源：EETOP11月27日，海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。 据悉，海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业，注册资本1.75亿美元，总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来，与SK海力士株式会社不断深化合作，已稳居全国十大半导体封装测试企业。 目前，海太半导体
发布日期：2019-12-03 来源：EEWORLD电子工程世界近期，由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大规模爆发两方面的主因，导致上游晶圆产能吃紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一时期出现供不应求的情况。 其中，在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。因此，今年年初至今，5M及以下的CIS芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而上游晶圆厂、封测厂也出现了价格普涨
发布日期：2019-12-03 来源：EEWORLD电子工程世界据韩媒报道，LGInnote在上报监管文件中披露，定于12月31日关闭PCB业务（该业务属于HDI业务），原因是销量下滑。 PCB即印刷电路板，在当下多数电子产品上都能看到它的身影。报道称，由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧，导致HDI业务疲软，因此该业务被暂停。早些时候，该公司就曾表示，正在考虑各种计划，包括退出HDI业务以简化其基板业务。
发布日期：2019-12-02 来源：国际电子商情在全球晶圆代工市场上，已经没有公司能超过台积电了，他们的16/12nm订单居高不下，7nm及改良版7nmEUV工艺如火如荼，下一代的5nm工艺进展也非常顺利，据悉现在的良率就比7nm工艺初期要好了。 台积电的5nm工艺已经完成研发，今年下半年试产了，苹果新一代处理器A14、华为新一代处理器麒麟1000（暂定名）在9月份就流片验证了，台积电目前正在积极提升5nm工艺的良率，为明年上
发布日期：2019-11-29 来源：EETOP11月29日消息据中国台湾经济日报报道，消息人士称，联发科首颗5G单芯片开出每颗高达70美元以上的“天价”，相比4G产品高出五至六倍，是联发科有史以来单价最高的手机芯片，比市场预期高出四成。 ▲中国台湾经济日报 针对5G芯片报价，联发科11月28日表示不予置评。11月26日，联发科技在深圳正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”，
发布日期：2019-11-29 来源：EETOP11月28日，聚力高质量，聚势新平台——佛山南海电子信息产业园中华液晶城签约仪式在佛山南海电子信息产业园启动区举行。中华液晶城计划用地约1200亩，第一期的广佛智造中心项目、中日韩数字科技产业园项目当日举行集中签约仪式，广佛智造中心项目计划用地200亩，计划投资50亿元，中日韩数字科技产业园项目用地171亩，计划投资10亿元。市、区、镇领导代表及产业代表、媒体代表共计超500人
发布日期：2019-11-29 来源：液晶网官微据外媒报道，韩国家电巨头LG电子在日前撤换了其公司首席执行官和多位高管。此前该公司发布的财报显示，第三季度净利润暴跌超30％，旗下智能手机部门也陷入了困境。 今日LG电子官方宣布一则消息，由LG移动通信和家庭娱乐业务主管布莱恩·权出任公司CEO，于12月1日正式生效。此外LG电子还宣布由ParkHyoung－sei担任家庭娱乐业务总裁、莫里斯·李担任移动通信业务总裁、Willia
发布日期：2019-11-29 来源：镁客网据《日经亚洲评论》周四报道，日本松下电器公司将把其亏损的半导体业务出售给中国台湾的新唐科技。 松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。报道称，由于连年亏损，加上中美贸易战火未歇，松下公司决定将旗下的半导体业务——松下半导体解決方案(PanasonicSemiconductorSolutions)转卖给中国台湾的新唐科技。
发布日期：2019-11-28 来源：国际电子商情2019年11月21日上午，合肥视涯项目投产仪式在合肥新站高新区内隆重举行，标志全球最大的硅基OLED生产工厂正式投产。中共安徽省委常委、合肥市委书记宋国权，合肥市副市长王文松出席投产仪式。国家集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛、中科院半导体所副所长陈弘达，联新资本、宇微半导体基金、盛芯基金、华登国际等知名投资机构，安徽省发改委、经信厅、科技厅，合肥海关、合肥市有关部门、市产
发布日期：2019-11-25 来源：OFweek显示网近日，知识产权产业媒体IPRdaily与incoPat创新指数研究中心联合发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”，榜单对2019年1月1日至10月31日全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行统计排名。BOE（京东方）以2147件公开的全球半导体技术发明专利申请量位列全球前三甲，在中国大陆半导体显示领域拔得头筹。 从TOP100榜单来看，前
发布日期：2019-11-21 来源：京东方BOE11月18日晚，TCL集团(000100)发布公告称，为协同和运用多方资源，实现各要素的优化配置，公司将拟与多家合作方共同参与设立股权投资基金——广东融创岭岳智能制造与信息技术产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“广东融创岭岳”或“基金”)。 该基金目标规模30亿元，首期目标募集规模为20.3亿元，参与投资者有广东省政府主导的政策性金融机构粤财基金，也有以
发布日期：2019-11-19 来源：北国网据国外媒体报道，半导体制造设备供应商应用材料（AppliedMaterials）日前发布了截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。报告显示，应用材料2019财年营收达146亿美元，同比减少13%。 应用材料财务数据 应用材料第四财季业绩 应用材料公司实现营收37.5亿美元，与去年同期持平。基于G
发布日期：2019-11-18 来源：techweb在全球半导体市场增长放缓，甚至可能出现负增长的背景下，芯片厂商正在寻找下一个增长点，汽车电子在传统汽车中的价值量已经超过30%。在新能源汽车整车的价值量占比超过50，汽车电子因此逐渐走向台前。不过，随着集成电路的产品多样性和复杂性的增长和市场竞争日益激烈，传统的验证方法已经难以胜任新的挑战，成为开发周期的主要瓶颈。如何快速实现芯片研发阶段的全面验证，尤其大型企业拥有众多产品线，如何实
发布日期：2019-11-15 来源： EETOP11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%…… 据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。
发布日期：2019-11-14 来源：国际电子商情近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。 据了解，此次高云半导体在其下一代FPGA中集成各种新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4kLUTFPGA资源，集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙（BlueToothBLE5.0），采
发布日期：2019-11-13 来源：EETOP高通将在12月3日在夏威夷毛伊岛举行2019年骁龙技术峰会，不出意外的话，高通骁龙865也会跟着亮相。 知名爆料人@RolandQunandt曾透露，高通骁龙865拥有Kona和Huracan两个版本。其中一个版本将内置骁龙X55基带，支持mmWave和sub-6GHz5G波段。爆料称，“骁龙865”的综合性能提升了20%。 现
发布日期：2019-11-13 来源：EETOP
