集微网消息（文/小如）近日，国科天迅完成千万级A+轮融资，本轮融资由中科创星领投。这是继2018年6月A轮融资后，国科天迅完成的第二轮融资。 国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，2016年，其自主研发的TFC1553K系列芯片研制成功。 2007年到2015年，中科院空间应用中心完成了FC-AE-1553协议的关键技
发布日期：2019-02-14 来源：集微网集微网消息2月11日，意法半导体(ST)与现代Autron汽车电子公司合作，在韩国首尔开设了一个联合开发实验室。Autron-ST联合开发实验室(ASDL)将汇聚两家公司的工程师，共同开发环保型汽车半导体解决方案，重点研发动力总成控制器。 双方曾有5年以上的合作经验，基于此点，联合实验室的开设将提升意法半导体和现代Autron的竞争优势，加强下一代汽车电子产品的开发效率，满足汽车
发布日期：2019-02-11 来源：集微网芯科技消息（文/方中同）华邦电31日举行财报会，2018财年每股获利1.87元新台币（单位下同），创下18来新高。展望今年，总经理詹东义保守看待智能手机以及虚拟货币需求，并预期，需求成长将来自消费性电子；整体今年以力守市占为主。 不过，他也指出，终端消费需求仍健康，上半年将持续进行库存去化，若库存降到合理状态，真正需求就会浮现。詹东义认为，存储产业处于冬天，华邦电将
发布日期：2019-01-31 来源：芯科技芯科技消息(文/李泰宏)，电子代工大厂广达副董事长梁次震31日表示，回顾去年业绩跟前年一样，突破1万亿元新台币（单位下同），展望今年，广达以追求利润为首要目标，但挑战更剧烈，并笑称“还在等美国总统特朗普怎么说，希望他能改变一下主意”。 广达今年旺年会主题为“广达30＋引领AI创新机”，席开654桌，共有6000多位员工参与。 提到2018年表现，梁
发布日期：2019-01-31 来源：芯科技IC设计商敦泰（3545）昨（29）日举行尾牙，董事长胡正大表示，敦泰今年驱动整合芯片（IDC）业绩不受整体经济情况相对艰困影响，一定会较去年成长，并将设法抢回市占率，目标今年整体业绩优于去年。 据了解，去年敦泰IDC出货量约9,000万套以上，业内人士估计，该公司今年相关出货量有机会上看1.4亿套，换算年成长超过五成。 敦泰去年合并营收为99.1
发布日期：2019-01-29 来源：经济日报联华电子今(29)日公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为355.2亿元（新台币，下同），较上季的393.9亿元减少9.8%，与去年同期的366.3亿元相比减少3.0%，单季毛利率为13%，归属母公司亏损为17.1亿元，每股普通股亏损为0.14元。 联电总经理王石表示，去年第四季联电晶圆专工营收达到354.9亿，较上季减少9.8%，营业亏损
发布日期：2019-01-29 来源：爱集微芯科技消息（文/方中同）微控制器(MCU)厂盛群28日举行财报会，公布2018年运营成果，全年营收、获利均创历史新高，总营收48.62亿元新台币（单位下同），年增5.4%，归属母公司净利10.64亿元，年增14.9%，每股税后纯益4.7元。对于今年展望，盛群认为，中美贸易争端影响下，让大陆客户增加采用台湾产品，加上欧美转单，公司加强化服务提升市占，力拼业绩持平。
发布日期：2019-01-28 来源：芯科技芯科技消息(文/李泰宏)，光学零组件厂扬明光25日举行财报发布会，展望2019年，总经理徐志鸿表示，今年是扑朔迷离的一年，能见度并不高，3D印表机跟智能家居是比较稳定的部分，至于微投影部分，因为比较面向大陆市场，目前较不明朗。 扬明光2018年顺利转盈，终止连续2年的亏损，全年营收62.62亿元（新台币，下同)，年增率40.6%，同时也创下2012年以来新高；毛利率
发布日期：2019-01-25 来源：芯科技1月23日，对优化裁员30%正式员工的传言，科大讯飞（002230.SZ）回复记者称，公司正在对低绩效员工进行调整，开放内部招聘转岗的机会同时，进行必要的优化。 不过，科大讯飞方面并未直接回应人员调整的规模是否达到30%。 本周内，在匿名社交平台上，有多个账号发布消息称，科大讯飞优化裁员的消息。有“科大讯飞员工”名义的发布者称，公司已约谈多名员工。
发布日期：2019-01-24 来源：新京报集微网消息，东芝日前正式宣布，公司已经开始正式试产符合UFS3.0标准的内存存储方案，该方案主要将面向智能手机等移动设备。 据悉，东芝这次试产的是全球首款符合UFS3.0标准的内存存储方案，它们将基于东芝的96层堆叠BiCS43DTLC闪存技术，其速度号称可媲美高端PCSSD固态硬盘的性能。而这次试产的UFS3.0闪存芯片共有128GB、256G
发布日期：2019-01-23 来源：集微网联发科积极布局5G，成功争取3GPP的5G标准工作小组会议下周来台举行。联发科预计今年先推出数据机芯片M70应战，系统单芯片将于明年量产，抢占5G在2020年正式商转的商机。 M70支持5G的Sub-6GHz频段，联发科通讯系统设计研发本部总经理黄合泣指出，M70产品初步会以手机应用为主，採用先进制程，可提供更佳的低功耗表现。 3GPP陆续制定5G
发布日期：2019-01-18 来源：经济日报了解PC硬件的朋友有言，Intel近几年有点儿水逆了。先是近几代酷睿处理器的架构都是小幅改良，运算效能提升不大，被人冠以“牙膏厂”的外号，而10nm量产还要等待一段时间；AMD则凭借桌面端的Ryzen处理器叫好又叫座，虽然服务器领域的EPYC处理器一时间还没对Xeon造成严重威胁，但若Intel再不搞些大手笔，怕也得担心进一步的失守。 外界似已产生不少质疑。一向以架
发布日期：2019-01-17 来源：雷锋网在美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断案中，苹果高管作证称，该公司已经与三星、联发科进行谈判，要求他们与现有供应商英特尔共同为2019年款iPhone提供5G调制解调器。 在2011年至2016年期间，苹果依赖高通作为此类芯片的唯一供应商，帮助iPhone连接无线网络。从2016年开始，苹果将这项合同分拆给英特尔和高通。但在2018年，苹果将最新款手机的调制解调器
发布日期：2019-01-14 来源：新浪科技集微网消息（文/小如）距澎湃S1的发布已经有近两年的时间了，然而小米澎湃S2还没有任何消息。 谈及澎湃芯片首先会想到松果电子，松果电子是小米集团旗下专门从事手机SoC芯片及物联网芯片设计、研发和平台产品化的高科技公司。2018年11月，松果电子物联网芯片总部项目签约落户南京江北新区，将重点关注物联网芯片及平台的研发。值得注意的是，该项目并没有“涉及”手机SoC。
发布日期：2019-01-09 来源：集微网芯科技消息，“我们注意到近期针对我司的多起不实信息，我们不便逐一置评，请以公告的招股说明书为准；就不实信息，我们已收集证据并保留追究法律责任的权利。”就算比特大陆针对高层离职传言以严正口吻澄清，但仍摆脱不了市场对比特大陆未来的忧心。 根据芯科技独家掌握消息，比特大陆历经比特币价格暴跌、IPO不顺、公司高层离职与裁员消息不断，原2017年7月才来台设点新成立的芯道互联
发布日期：2019-01-07 来源：芯科技芯科技消息（文/方中同）2019年CES元月8日登场，IC设计公司凌通宣布本次参展主打多款边缘运算(Edge)AI智能多媒体整合方案，其中，AI智能人脸跟拍飞行器已获大陆大厂采用，预计第一季量产供货。 物联网及AI大趋势下，结合AI语音、影像识别相关应用产品兴起，凌通已陆续导入各式智能玩具、机器人、无人机开发，并进一步拓展至智能家电等领域。
发布日期：2019-01-07 来源：芯科技集微网消息，1月3日，英特尔在微博上发布了一张关于芯片的图片，网友纷纷猜测是5G芯片，还有人调侃是14nm++++，但也有专业的网友看出它其实是第二代神经计算棒Movidius2的VPU。 这枚芯片上面写着“Movidius2MA2845MyriadX” 据悉，英特尔在收购以色列科技公司Movidius后，发布了Movidius
发布日期：2019-01-03 来源：集微网集微网消息（文/科技瞄）AMD于10月4日正式宣布，AMD首席执行官苏姿丰将于1月10日下午1点举行CES2019主题演讲，主题为7纳米CPU和GPU。 目前的锐龙一代、二代分别使用了14nm/Zen架构、12nm/Zen+架构，而下一代锐龙还会有更高级的锐龙9系列。 据了解，苏姿丰将介绍新计算技术的许多应用，从世界上最困难的问题到如何在3D游戏、
发布日期：2019-01-02 来源：集微网IT之家12月31日消息，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。 多年来，联发科已与厂商们合作开发各种芯片，如光存储芯片、DVD播放器芯片、电视芯片、功能手机芯片和智能手机芯片，均具有高性价比。 联发科在移动芯片解决方案的开发方面的表现优于大多数同行
发布日期：2018-12-29 来源：IT之家2018年12月19日，美国电信运营商AT&T宣布，在美国12座城市正式提供5G服务，标志着5G网络美国首次上线。月初，国内三大运营商获得工信部发布的5G中低频段试验频率使用许可，5G中低频段试验正式展开。全球范围内5G应用越来越近，作为重要组成部分，车联网市场规模实现快速增长，背后是汽车联网渗透率的持续提升。技术路线方面，相比技术及产业具备先发优势的DSRC技术，以LTE-
发布日期：2018-12-29 来源：21世纪经济报道
