据钜亨网报道，指纹识别IC设计厂神盾5月12日公告，拟斥资不超过16亿元新台币，取得敦泰普通股股票，预计取得4861.7万股，加上目前持有的911.6万股，累计持股数达到5773.3万股，以敦泰现有资本额29.97亿元新台币推算，持股比达到19.27%，可望进一步深化双方合作。 神盾是唯一拥有被动式指纹识别芯片的公司，成立于2007年，并购三个公
发布日期：2020-05-14 来源：钜亨网日前全球蔓延的新冠肺炎，正影响着芯片的销售。一方面对智能手机芯片等某些行业领域产生了负面影响，但对PC和数据中心却产生了积极影响。 台积电的第一季度收入为104亿美元，比2019年第一季度的73亿美元增长了42％。其中3月份的收入为37.6亿美元，比2月份的30.9亿美元增长了21％。 尽管台积电的智能手机芯片业务下滑，但该公司报告称其笔记本电脑C
发布日期：2020-04-15 来源：EEWORLD2019年全球PC市场创造了8年来首次复苏，虽然2020年开年就遇到了挑战，不过最近2个月PC市场反而在加速，笔记本电脑销量在国内外都出现了大涨的迹象，远程办公的需求使得人们需要一台性能强大的生产力平台——笔记本电脑无疑是最佳选择。 生产力平台进化Intel发布十代酷睿高性能处理器 有新的需求也会有新的产品，4月初Intel公司正式发布了第
发布日期：2020-04-13 来源：快科技3月24日消息,国外网站Slashleaks爆料,荣耀30系列将会采用一款最新的索尼定制传感器,其大底尺寸达到1/1．3英寸,超过了当前市面上所有传感器的尺寸,为目前业界最强大。 如PPT所示,荣耀30S配备的索尼传感器尺寸面积为1/1．3英寸,单位像素面积为1．2μm。作为对比,GalaxyS20Ultra配备的一亿像素传感器尺寸为1/1．33英寸,单位像素面积为0．8μm。
发布日期：2020-03-24 来源：快科技2020年2月13日，小米正式发布小米10和小米10Pro，而这两款手机所拥有曲面+超小孔这般绝美外观的屏幕由TCL华星光电自主研发并生产，作为新一代显示技术，AMOLED具有低功耗、高色域、高亮度、高分辨率、宽视角、高响应速度等优点，因此备受市场的青睐。目前很多手机为了追求更高的显示效果及更低的功耗，AMOLED的自发光显示屏开始逐步被广泛使用。通过主动式AMOLED发光电路及原理
发布日期：2020-03-12 来源：集微网加利福尼亚，圣克拉拉-2020年2月，行业领先的数字成像解决方案提供商OmniVision，发布200万像素图像传感器家族的新成员——OV02B。与主流200万像素图像传感器主要采用8英寸产能不同，OV02B采用12英寸产能进行生产，这大大提高了其产能以满足未来对200万像素图像传感器不断增加的市场需求。同时，OV02B的发布也扩大了OmniVision200万像素图像传感器家族，进一步丰富
发布日期：2020-02-21 来源：世纪电源网西部数据公司日前宣布已成功开发第五代3DNAND技术——BiCS5，BiCS5是与其技术和制造伙伴铠侠株式会社（KioxiaCorporation）共同研发，将会在日本三重县四日市和日本岩手县北上市的合资工厂生产，BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。
发布日期：2020-02-11 来源：IT1682月5日消息日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存储芯片。 第三代HBM2存储芯片单颗最大容量16GB，由16Gb的单Die通过8层堆叠而成，可实现16GB的封装容量，并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。 单颗最大容量16GB，三星推出业界首款第三代HBM2E显存 三星
发布日期：2020-02-05 来源：IT之家说起康佳，绝大多数人的第一反应肯定是家电，但是在电视市场越来越失意的同时，康佳正在悄然转型，半导体业务已经小有所成。 2018年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是5年总营收破千亿，并致力于成为中国前十大半导体公司。 2019年1月，康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月，康佳半导体光电产业园落地重庆，总投资300亿元。 2019年12月，康佳半导体
发布日期：2020-01-22 来源：快科技近日，据联商网报道，美国高通公司(Qualcomm)宣布正式与BOE|SES-imagotag达成战略合作协议并注资成功。 双方这一举动是为了推动研发更先进的零售解决方案，助力物联网科技赋能实体零售。 据悉，2017年6月，京东方宣布将收购SES公司股份。截至2018年3月，京东方占SES发行在外流通股份的79.94%。
发布日期：2020-01-17 来源：OLEDindustry综合整理据外媒报道，科技巨擘三星电子半导体业务副董事长金基南(KimKi-nam)周二表示，内存芯片市场开始出现复苏的迹象，这使得三星电子必须仔细考虑其位于京畿道平泽的第二家内存芯片工厂的启动时间。 “有迹象让我们相信市场正在复苏。”这位副董事长在拉斯维加斯举行的2020消费电子展上说，“不过，很难预测市场会复苏多少，也很难预测哪些因素会起作用。”
发布日期：2020-01-09 来源：腾讯科技AMD第三代锐龙移动处理器4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen2”内核架构而打造，并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon显卡，为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著的设计增强和难以置信的能效。 2020年美国CES消费电子展将于北京时间1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站前方特派记者团从展会现场发回报道。 拉斯
发布日期：2020-01-07 来源： OFweek智能硬件网台积电2019年及2020年资本支出提升至140～150亿美元，用于增加7纳米产能及加速5纳米产能建置。苹果2019年推出的iPhone11系列销售优于预期，加上2020年上半年将推出低价版iPhoneSE2并搭载相同的A13处理器，苹果对台积电7纳米的晶圆代工需求仍维持高档。 随着各国将在2020年开通5G电信网路，苹果2020年推出的iPhone12将支持5G。
发布日期：2019-12-30 来源：EETOP今日，汇顶披露，随着OPPOReno3系列5G旗舰手机12月26日上线，汇顶科技屏下光学指纹方案商用机型达101款，整体出货量超过一亿台，目前这一亿台都在正常使用中，且出货量越来越大。 根据群智咨询今年3月19日发布的报告显示，2018年全球指纹识别芯片出货量汇顶科技（GOODIX）排名第一，排在第二的为台湾神盾公司（Egis），苹果Authentic排第三。
发布日期：2019-12-27 来源：芯三板12月25日，联发科在北京举办天玑媒体沟通会，首次对外公布了布局中端市场的5GSoC——天玑800。据悉，天玑800将会在明年正式公布具体参数，搭载天玑800的终端产品也将在第二季度发布。 除了天玑800的首次公布，会上，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士，以及无线通信事业部产品行销处经理粘宇村也和大家讨论了不少有关此前发布的天玑1000的消息。
发布日期：2019-12-26 来源：泡泡网标准化与定制嵌入式计算机载板与模块的领先供应商德国康佳特推出新款SMARC2.0计算机模块，搭载基于ARMCortex-A53架构的NXPi.MX8MNano处理器。这款conga-SMX8-Nano处理器定义了SMARC标准的全新入门性能级别。借助超低功耗的图形处理能力和数量有限且严格筛选过的I/O，这款兼容NXPi.MX8MMini的NXPi.MX8MNano新处理器是针对以前未
发布日期：2019-12-18 来源：EEWORLD高通已经发布了其最新的骁龙865处理器，该处理器在影像方面有很大的提升，最高可支持2亿像素的传感器。 高通：明年推出用于手机的2亿像素传感器 高通表示，目前正在和相机制造商合作开发用于智能手机的2亿像素传感器，并且将于明年推出。尽管高通并未透露哪个厂商将首发布这款摄像头，但小米、OPPO等厂家已经宣布将首发骁龙865。 除了巨大的
发布日期：2019-12-05 来源：IT之家2月4日，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯?卡图赞在骁龙技术峰会上发布了新一代超声波指纹传感器――3DSonicMax 据卡图赞介绍，3DSonicMax可让指纹识别更加清晰，支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
发布日期：2019-12-04 来源：飞象网知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。 巨头借定制芯片冲击英特尔：亚马逊新数据中心芯片提速20% 消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Grav
发布日期：2019-11-28 来源：凤凰科技近日有消息称三星GalaxyS11系列将搭载Exynos990处理器/高通Snapdragon865处理器，外媒PhoneArena整理了Exynos990芯片的配置细节供大家参考，一起来看一下。 三星Exynos990处理器将基于7nm+工艺打造，由“2+2+4”两大两中四小的核心设计方案组成。值得注意的是三星Exynos990处理器此次采用的7nm（7LPP）采
发布日期：2019-11-27 来源：IT之家
