集微网消息，当地时间2018年6月13日20:18（北京时间2018年6月14日11:18），3GPP全会（TSG#80）批准了第五代移动通信技术标准（5GNR）独立组网功能冻结。 加之去年12月完成的非独立组网NR标准，5G已经完成第一阶段全功能标准化工作，进入了产业全面冲刺新阶段。 此次SA功能冻结，不仅使5GNR具备了独立部署的能力，也带来全
发布日期：2018-06-14 来源：集微网近日联发科在台北国际电脑展（Computex）召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智能（AI）技术布局。 在大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：HelioM705Gmodem确定将于2019年亮相。 蔡力行表示，联发科拥有广大优异的IP知识产
发布日期：2018-06-08 来源：国际电子商情半导体龙头英特尔在今年台北国际电脑展（Computex）发布了28核心高阶处理器，主频高达5GHz，在CineBenchR15中的跑分达到了惊人的7334，英特尔官方表示，这款处理器将会在今年第四季度正式推出。 紧随其后，竞争对手美商超微（AMD）发布了32核心第二代Threadripper处理器，在高阶桌机（HEDT）市场技压英特尔，同时超微也发表了7奈米Vega
发布日期：2018-06-07 来源：国际电子商情联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的HelioM70Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断
发布日期：2018-06-06 来源： DIGITIMES今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4GLTE速度提升20%、AI性能提升三倍。 骁龙850主要基于骁龙845平台，可称为骁龙845的“变种”，适用于Windows10PC。 骁龙850采用与骁龙845一样
发布日期：2018-06-05 来源：集微网联发科正式发布了新一代移动处理器HelioP22，首发机种将会是vivo的Y83智能手机，预计Y83将在6月份问市...... 23日联发科正式发布了新一代移动处理器HelioP22，从参数看，它并不是HelioP20的进阶版本，而首发机种将会是vivo的Y83智能手机。以联发科在发布HelioP22时所说，终端产品最快将在6月份就能看到的情况，预计vivo的Y83
发布日期：2018-05-29 来源：国际电子商情最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。 XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机So
发布日期：2018-05-25 来源：TechWeb集微网消息2018年5月15日，微控制器、混合信号、模拟及FlashIP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。 Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。 值得注
发布日期：2018-05-17 来源：集微网集微网消息，高通今日宣布，旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施，高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFiProtectedAccess(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议，可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私，预计该芯片将在今年夏天推出，包括客户端设备用2×2802.11ax解
发布日期：2018-05-17 来源：集微网日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的...... 人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技界新宠，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以
发布日期：2018-05-16 来源：国际电子商情集微网5月11日报道（记者张轶群）2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络，但出于市场竞争等目的，一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。 近日，高通高级副总裁DurgaPrasadMalladi在接受媒体采访时表示，部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程，首批5G手机或将于2018年年底推出。
发布日期：2018-05-11 来源：集微网2016年2月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙Wear2100SoC。但是两年过去了，AndroidWear（后更名WearOS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒Wearable的采访时，高通高级可穿戴总监PankajKedia透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的WearO
发布日期：2018-05-10 来源：cnBeta新浪科技讯北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。 高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑是否要关闭这项业务，还是为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。 ARM是英特尔在半导体设计
发布日期：2018-05-08 来源：新浪科技讯制作生物芯片是研究疾病的关键技术，现在正在变得更容易一些。新的纳米印刷工艺使用镀金金字塔，LED光源和光化学反应，在单一生物芯片表面印刷比以往更多的有机材料。 该技术使用一系列覆盖在金元素中并安装在原子力显微镜上的聚合物金字塔。这些大小为1平方厘米的阵列包含数以千计的小金字塔，并带有允许光线通过的孔，并确保光线仅通过芯片表面上的特定位置，将精致的有机物质固定在芯片表
发布日期：2018-05-07 来源：IEEE电气电子工程师学会耶鲁大学的物理学家在《PhysicalReviewLetters》和《PhysicalReviewB》期刊上发表了两篇论文，报告观察到了时间晶体的信号。盐或石英之类的普通晶体属于三维有序的空间晶体，其原子排列在空间上具有周期性。时间晶体不同，它的原子自旋是周期性的，先是朝一个方向，然后朝另一个方向，好像有一种脉动力在“翻转”它们。 时间晶体的“滴
发布日期：2018-05-04 来源：solidot2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构YoleDéveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。 虽然目前只有少数厂商展示商业化的GaN技术，但事实上已有许多公司投入GaN
发布日期：2018-05-03 来源：Yole Développemen集微网消息，业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布了CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。中国科学技术大学教授陈国良院士、中国科学院科学传播局局长周德进、中国科学院计算技术研究所党委书记李锦涛、中国科学院上海分院副院长张旭院士、上海市经济和信息化委
发布日期：2018-05-03 来源：集微网奇景光电宣布，将结构光模组(SLiM)方案提供予台湾大学、清华大学、交通大学与成功大学等四所大学，期透过产学合作方式，带动3D感测产业发展。 奇景表示，SLiM方案是去年8月与高通(Qualcomm)合作推出，整合高通的3D演算法，与奇景的绕射光学设计、近红外光感测器的设计和制造能力，及3D感测系统整合技术。 奇景指出，SLiM方案目前已应用在3D
发布日期：2018-04-28 来源：中央社三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。 三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶
发布日期：2018-04-27 来源：精实新闻英特尔(IntelCorp.)财报财测超亮眼、数据中心的营收也优于市场预期，激励盘后股价跳涨。不过，英特尔高层在随后的财报电话会议上，仍旧遭到投资人拷问，其中最主要的疑虑，就是10纳米制程技术要等到2019年才能量产的问题。 英特尔26日美股盘后在财报新闻稿中指出(见此)，正在为14纳米制程最佳化，并对数据中心与即将在今(2018)年问世的客户端产品进行架构上的创新
发布日期：2018-04-27 来源：精实新闻
