这款手机甚至还没有推出，但由定制的谷歌TensorSoC驱动的Pixel6系列的前景已经引发了一些重大问题。芯片能赶上苹果吗？它真的会使用最新最好的技术吗？ 谷歌本可以从长期合作伙伴高通购买芯片组，甚至从新朋友三星那里购买Exynos型号芯片。该公司正在与三星合作，使用现成的组件和一些内部机器学习(ML)芯片的组合来开发自己的芯片组。 根据一份可靠
发布日期：2021-09-18 来源：半导体行业观察据外媒报道，芯片业巨头最近收购了奥地利Wikitude公司，后者是用于眼镜和移动设备的AR软件的先驱者之一，其早在2008年就推出了第一个增强现实软件，比苹果的ARKit或谷歌的ARCore早了近十年，这些软件目前在iPhone和安卓智能手机里都能进行3D计算。 与当下的系统不同，Wikitude当时采用的是通过GPS、罗盘和运动传感器来定位的方
发布日期：2021-09-13 来源：新浪VR官方9月6日消息，日本被动元件大厂村田制作所于9月3日宣布，已完成对美国射频电源管理技术企业EtaWirelessInc.公司的收购。据日本经济新闻报导称，该收购金额为160亿日圆（约合人民币9.41亿元）。 近年来，由于集成电路(IC)的性能和功能的增强，移动设备的性能不断提高，因此应对降低此类设备功耗的挑战变得越来越重要。问题在于，对于像5G和下一代6G这样的宽带信
发布日期：2021-09-07 来源：芯智讯近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用CellphoneSensor(CS)Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。
发布日期：2021-08-30 来源：摩尔芯闻前不久，祥峰投资宣布对朗力半导体进行投资，这家成立于2021年3月的半导体公司，是一家聚焦WiFi等短距通信芯片设计的公司，从他们成立到获得1.1亿元天使轮投资仅用了5个月，这也说明WiFi芯片越来越受到市场的重视。 而从众多致力于WiFi芯片研发的厂商近期发展来看，高通、博通、Marvell等芯片厂商已经推出了Wi-Fi6的芯片，国内也有例如乐鑫科技、博通集成等公
发布日期：2021-08-18 来源：半导体行业观察FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。 与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chiplet）换
发布日期：2021-08-13 来源：cnBeta8月7日消息，近日，高达32万片的业界最大规模5G模组集采项目结果揭晓：中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购的中选候选人。 根据公示结果，搭载展锐5G基带芯片唐古拉V510的5G模组产品在此次集采中共赢得42.12%份额；同时，展锐唐古拉V510也是此次中选模组型号最多的芯片平台，共计六款搭载展锐5G芯片的5G模组成功中选
发布日期：2021-08-06 来源：techwebEETOP消息，据tomshardware报道，索尼CFOHirokiTotoki在最近的财报电话会议上表示，该公司已经为其PlayStation5游戏机采购了2200万块AMD芯片。这使得索尼能够在今年年底前达到其预测的2200万台的销售，从整体上完全避免了芯片短缺。 索尼能够在没有太多问题的情况下抢到所有2200万个芯片，这看起来非常令人惊讶
发布日期：2021-08-05 来源：EETOP近日，英特尔推出了全新一代英特尔至强W-3300处理器，并将通过系统集成商进行发售。英特尔至强W-3300处理器通过智能化设计有效突破性能极限，其全新的处理器核心架构专为高级工作站用户打造，在单路解决方案中提供卓越的性能、扩展的平台功能，以及可媲美企业级的安全性和可靠性，让专业工作站用户可以在工作站上取得更好的工作成果。 英特尔至强W-3300处
发布日期：2021-08-05 来源：EETOP在刚刚结束的联发科第二季度财报电话会议上，联发科高层对外表示，将如期于今年底推出首颗5G旗舰级芯片。电话会议上，联发科正式公开确认，最新的5G旗舰级芯片将采用ARM最新的旗舰核心以及台积电最新的4纳米制程。 “首颗5G旗舰级芯片可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。我们相信联发科技的
发布日期：2021-07-29 来源：EETOP据腾讯《深网》报道，一线手机厂商OPPO和vivo即将发布自研ISP芯片，此前小米曾推出过自研澎湃C1ISP（图像信号处理器）芯片。 报道称，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的FindX4系列手机上，目前OPPO自研芯片项目团队已经有大概上千人。 至于vivo，一位vi
发布日期：2021-07-27 来源：IT之家C114讯7月25日消息（岳明）本周，北京InfoCommChina2021盛大开幕，英特尔携手腾讯会议、海信商显、MAXHUB等生态合作伙伴展出了在协作办公及智能会议领域的一系列领先产品与创新方案。 展会期间，英特尔与MAXHUB签署了战略合作协议，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国业务总经理王稚聪出席了签约仪式。英特尔公司物联网销售市场部中国区行业销售总监谢青山
发布日期：2021-07-26 来源：爱集微据龙芯中科公众号消息，日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。 龙芯3A5000处理器是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片。LoongArch基于龙芯二十年的CPU研制和生态建设积累，从顶层架构，到指令功能
发布日期：2021-07-23 来源：龙芯中科、IT之家、EETOP根据外媒inpact-hardware消息，AMD正在研发下一代EPYC霄龙服务器处理器，代号Genoa，采用Zen4架构。这一处理器将首次配备HBM内存芯片，目的是与英特尔下一代XeonSapphireRapids服务器CPU竞争。 尽管此前便有这款处理器的消息，但是其有望搭载HBM内存则是第一次曝光。考虑到AMD今年发布了3DV-Cache叠
发布日期：2021-07-22 来源：IT之家6月29日消息，今日，联发科发布天玑5G开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。 基于天玑1200移动平台，联发科提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。 终端厂商可以定制天玑5G开放架构的关键特性包括多媒体体验、混合多
发布日期：2021-06-30 来源： TechWeb高通技术公司宣布增强其5GRAN平台组合，5GDUX100加速卡今日发布，该加速卡的构建方式使基础设施供应商和运营商能够利用高能效的5G、低延迟和高性能，同时促进蜂窝生态系统适应虚拟化无线接入网络（RAN）。 该工具是一个PCIe内联加速器卡，具有同步Sub-6GHz和mmWave基带辅助功能，它是为简化5G部署而建立的，提供了一个预集成的解决方
发布日期：2021-06-30 来源：cnBeta6月27日消息，英特尔和微软通过深层次的联合研发和协作，一直推动着计算体验的发展。近日双方将深化合作关系，通过即将推出的Windows11为超过四分之三搭载英特尔®处理器的WindowsPC带来焕然一新的计算体验。 英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant表示：“凭借长期以来在操作系统、系统架构和硬件集成方面积累的丰富经验，英特尔和微软
发布日期：2021-06-28 来源： TechWeb近日，据相关爆料显示，华为P50系列将会在7月底正式登场，随着发布会的日益临近，近期关于该机的各种爆料也是层出不穷，但处理器依旧成迷。 消息称，华为P50标准版将采用居中打孔直面屏方案，这也是目前市面上最受欢迎的一种屏幕设计，屏幕尺寸为6.3英寸，机身三围156.7*74*8.3mm，重量仅为187g，是一款十分轻薄的旗舰手机。
发布日期：2021-06-28 来源： TechWeb近日，韩国IC设计厂商TLi宣布，已成功开发并商业化一款MicroLED显示驱动IC产品“TL3103UD”，与竞品相比，其最大亮点在于可帮助显示屏制造商大大减少芯片使用量。 ETNews援引公司发言人表示，要实现高分辨率MicroLED显示，一般每个显示器需要6颗LED驱动IC，后者一般来自于中国供应商，而公司的上述产品只需
发布日期：2021-06-02 来源：ETNewsSeekingAlpha5月29日消息，Magnachip半导体表示，中国智路基金WiseRoad对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查。 Magnachip在文件中披露，它于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交通知。 Magnachip表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划
发布日期：2021-05-28 来源：SeekingAlpha
