高通已经发布了其最新的骁龙865处理器，该处理器在影像方面有很大的提升，最高可支持2亿像素的传感器。 高通：明年推出用于手机的2亿像素传感器 高通表示，目前正在和相机制造商合作开发用于智能手机的2亿像素传感器，并且将于明年推出。尽管高通并未透露哪个厂商将首发布这款摄像头，但小米、OPPO等厂家已经宣布将首发骁龙865。 除了巨大的
发布日期：2019-12-05 来源：IT之家2月4日，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯?卡图赞在骁龙技术峰会上发布了新一代超声波指纹传感器――3DSonicMax 据卡图赞介绍，3DSonicMax可让指纹识别更加清晰，支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
发布日期：2019-12-04 来源：飞象网知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。 巨头借定制芯片冲击英特尔：亚马逊新数据中心芯片提速20% 消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Grav
发布日期：2019-11-28 来源：凤凰科技近日有消息称三星GalaxyS11系列将搭载Exynos990处理器/高通Snapdragon865处理器，外媒PhoneArena整理了Exynos990芯片的配置细节供大家参考，一起来看一下。 三星Exynos990处理器将基于7nm+工艺打造，由“2+2+4”两大两中四小的核心设计方案组成。值得注意的是三星Exynos990处理器此次采用的7nm（7LPP）采
发布日期：2019-11-27 来源：IT之家11月25日，英特尔、联发科联合发布消息，双方将合作推出5G笔记本电脑解决方案，打造下一代5GPC体验。 在本次合作中，联发科将负责开发与制造5G调制解调器，英特尔则通过定制5G解决方案规格，重点关注笔记本电脑细分市场中的关键部署，并将负责开发和验证平台的硬件和软件整合，包括系统、驱动程序等。英特尔还将在其消费及商用笔记本中引入联发科开发的最新5G调制解调器。
发布日期：2019-11-26 来源：OFweek工控网一颗比针尖还小的灯珠上，搭载有红、绿、蓝三基色芯片，每个芯片都能独立控制、点亮。11月13日，在第16届武汉光博会上，武汉光电工业技术研究院及孵化企业华引芯科技联合发布自主研发的Mini-LED芯片级封装产品。这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED芯片。 10倍放大镜下的全球可量产最小规格Mini-LED芯片 华引芯董事
发布日期：2019-11-19 来源：湖北日报ICInsights在本月晚些时候发布的2019年McClean报告的11月更新中，对2019年预测的前25名半导体供应商进行了预测（本研究公告涵盖了2019年排名前15位的半导体供应商）。该更新还包括按产品类型对IC市场进行的详细五年预测，以及对2019年和2020年主要半导体行业资本支出者的预测。 图1显示了预期的2019年全球排名前15位的半导体（IC和OSD
发布日期：2019-11-18 来源：IC Insights目前主流的手机SoC厂商已经纷纷宣布或者发布了旗下集成5G基带的芯片，包括高通的骁龙7系、华为麒麟9905G、三星Exynos980、联发科5GSoC等。 据外媒报道，联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，正式推出旗下首款5GSoC芯片，型号MT6885Z。 据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器HelioM70，CPU和G
发布日期：2019-11-08 来源：EETOPXDA开发者放出了联发科5G芯片的“真容”照，我们来看一下吧。 联发科5G芯片真容曝光 据了解，联发科5GSOC于台北电脑展正式发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器HelioM70，包含ARMCortex-A77CPU、Mali-G77GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组
发布日期：2019-11-08 来源：IT之家常言道，从一家企业的业绩财报，能部分得知企业的发展脉络和未来走向，对于LED芯片企业来说，今年的LED芯片市场格外地曲折，纵观前两季度的LED芯片企业财报，多家相关上市公司的净利润持续下滑亏损甚至关闭工厂，从前些年几乎全员上涨的景象，到了今年一片“飘红”，不禁令人产生今非昔比的感叹。日前，随着第三季度数据的陆续出炉，不少业内人士也看到了一丝希望，LED芯片行业情况似乎有所好转，好转主
发布日期：2019-11-08 来源：慧聪LED屏网11月6日，英特尔在北京举办的FPGA技术日活动中，发布了全球最大容量的全新FPGA：Stratix10GX10MFPGA；同时宣布其革命性的开发工具-OneAPI，即将发布测试版，让开发人员可同时驾驭CPU、FPGA、GPU、AI四种不同芯片。 史上最大FPGA：433亿晶体管，1020万逻辑门 Stratix®10GX10M
发布日期：2019-11-07 来源：EETOP11月5日，据businesskorea报道，随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切，三星电子要在2030年制霸半导体领域，恐怕山高路远。根据TrendForce的数据，三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。 据台湾DigiTimes报道，作为无晶圆厂制造商，华为子公司海思占据了台积电微加工工艺订单的最大份额。目前，只有三星电子和台积电推出了7纳米以下的微加工
发布日期：2019-11-06 来源：IT16810月29日消息，据XDA报道，高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。 XDA开发人员发现，在CodeAurora论坛上，高通为其芯片组上传了Linux内核源代码，在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，该代码表明新平台基于骁龙429打造，名为骁龙Wear3300。 骁龙429于2018年中推出，它基于
发布日期：2019-10-29 来源：快科技家电行业算不上朝阳产业，也绝不是夕阳产业，但围绕家电行业上下游打造的产业链，却带来了很多机会。 尤其是AI驱动、5G到来之际，AIoT正成为新的风口向市场快速渗透。以家电行业为例，理论上的AIoT可以万物互联，只需用一部手机，就能让消费者感受到智能生活无处不在。 但由于家电品牌之间彼此是独立的，各自的平台几乎还都没有对外开放，因此很多不同品牌之间的
发布日期：2019-10-28 来源：OFweek显示网业内消息称，以先进制程的订单量份额来看的话，华为旗下的海思半导体已经超越苹果，成为台积电的头号客户。从华为公布的三季度报告来看，其智能手机累计发货量已达1.85亿部，同比增长26%。况且，如今的海思，除了向华为手机、平板输送，还有昇腾、鲲鹏、巴龙、鸿鹄等诸多产品线，不少芯片都是按照全球数一数二的级别设计，当然离不开先进的代工工艺。 另外，华为今年10月还首次面向公开市场出售4G通
发布日期：2019-10-23 来源：EETOP10月21日，据TechWeb消息，SK海力士今天宣布开发适用第三代1Z纳米DDR4DRAM，据称，这款芯片实现了单一芯片标准内业界最大容量的16GB，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。与上一代1Y产品相比，该产品的生产率提高了约27％，由于可以在不适用超高价的EUV（极紫外光刻）曝光工艺的情况下进行生产，其在成本上具有竞争优势。
发布日期：2019-10-21 来源：亿欧网7nm工艺的产品已经遍地开花，Intel的10nm处理器也终于在市场登陆，不过，对于晶圆巨头们来说，制程之战却越发胶着。 在日前一场技术交流活动中，三星重新修订了未来节点工艺的细节。 三星称，EUV后，他们将在3nm节点首发GAAMCFET（多桥通道FET）工艺。由于FinFET的限制，预计在5nm节点之后会被取代。 实际上，5nm在三星手中
发布日期：2019-10-18 来源：EETOPPCI总线最早是由英特尔于1992年推出，PCI-X则是IBM，惠普和Compaq于1998年创立的总线标准。PCI和PCI-X都是半双工的，所有的设备都共享一个总线。PCI-SIG组织在2003年推出了PCI-Express，是PCI总线串行话，并采用了结点传输，每个设备可以独立使用总线。 尽管PCI-Express已经取得了成功，但我们被速度相对较慢的PCI-E
发布日期：2019-10-18 来源：nextplatform EETOP尽管英特尔这边到目前还是仅支持PCI-E3.0规范，AMD这边也是刚开始支持PCI-E4.0，但是设计PCI-E规范的PCI-SIG联盟现在已经宣布PCI-E6.0规范的0.3修订版，新规范的设计开始于三个月前。 根据PCI-SIG联盟的说法，最终规范应该会在2021年制定完毕，因此我们可能会在2022年到2023年之间的某个时间用上采用PCI-
发布日期：2019-10-16 来源：EETOP10月16日消息，华为海思宣布向物联网行业宣布推出首款华为海思LTECat4平台Balong711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供解决方案。 据介绍，Balong711芯片是最早开发的4G基带芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证。借助
发布日期：2019-10-16 来源：EETOP
