说起康佳，绝大多数人的第一反应肯定是家电，但是在电视市场越来越失意的同时，康佳正在悄然转型，半导体业务已经小有所成。 2018年，康佳正式成立了半导体科技事业部，目标是5年总营收破千亿，并致力于成为中国前十大半导体公司。 2019年1月，康佳半导体产业园落地合肥。2019年6月，康佳半导体光电产业园落地重庆，总投资300亿元。 2019年12月，康佳半导体
发布日期：2020-01-22 来源：快科技近日，据联商网报道，美国高通公司(Qualcomm)宣布正式与BOE|SES-imagotag达成战略合作协议并注资成功。 双方这一举动是为了推动研发更先进的零售解决方案，助力物联网科技赋能实体零售。 据悉，2017年6月，京东方宣布将收购SES公司股份。截至2018年3月，京东方占SES发行在外流通股份的79.94%。
发布日期：2020-01-17 来源：OLEDindustry综合整理据外媒报道，科技巨擘三星电子半导体业务副董事长金基南(KimKi-nam)周二表示，内存芯片市场开始出现复苏的迹象，这使得三星电子必须仔细考虑其位于京畿道平泽的第二家内存芯片工厂的启动时间。 “有迹象让我们相信市场正在复苏。”这位副董事长在拉斯维加斯举行的2020消费电子展上说，“不过，很难预测市场会复苏多少，也很难预测哪些因素会起作用。”
发布日期：2020-01-09 来源：腾讯科技AMD第三代锐龙移动处理器4000系列基于创新的7nm制程技术和突破性的“Zen2”内核架构而打造，并在SOC设计中融入了经过优化的高性能Radeon显卡，为超薄和游戏笔记本电脑带来前所未有的性能、显著的设计增强和难以置信的能效。 2020年美国CES消费电子展将于北京时间1月8日至1月11日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站前方特派记者团从展会现场发回报道。 拉斯
发布日期：2020-01-07 来源： OFweek智能硬件网台积电2019年及2020年资本支出提升至140～150亿美元，用于增加7纳米产能及加速5纳米产能建置。苹果2019年推出的iPhone11系列销售优于预期，加上2020年上半年将推出低价版iPhoneSE2并搭载相同的A13处理器，苹果对台积电7纳米的晶圆代工需求仍维持高档。 随着各国将在2020年开通5G电信网路，苹果2020年推出的iPhone12将支持5G。
发布日期：2019-12-30 来源：EETOP今日，汇顶披露，随着OPPOReno3系列5G旗舰手机12月26日上线，汇顶科技屏下光学指纹方案商用机型达101款，整体出货量超过一亿台，目前这一亿台都在正常使用中，且出货量越来越大。 根据群智咨询今年3月19日发布的报告显示，2018年全球指纹识别芯片出货量汇顶科技（GOODIX）排名第一，排在第二的为台湾神盾公司（Egis），苹果Authentic排第三。
发布日期：2019-12-27 来源：芯三板12月25日，联发科在北京举办天玑媒体沟通会，首次对外公布了布局中端市场的5GSoC——天玑800。据悉，天玑800将会在明年正式公布具体参数，搭载天玑800的终端产品也将在第二季度发布。 除了天玑800的首次公布，会上，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士，以及无线通信事业部产品行销处经理粘宇村也和大家讨论了不少有关此前发布的天玑1000的消息。
发布日期：2019-12-26 来源：泡泡网标准化与定制嵌入式计算机载板与模块的领先供应商德国康佳特推出新款SMARC2.0计算机模块，搭载基于ARMCortex-A53架构的NXPi.MX8MNano处理器。这款conga-SMX8-Nano处理器定义了SMARC标准的全新入门性能级别。借助超低功耗的图形处理能力和数量有限且严格筛选过的I/O，这款兼容NXPi.MX8MMini的NXPi.MX8MNano新处理器是针对以前未
发布日期：2019-12-18 来源：EEWORLD高通已经发布了其最新的骁龙865处理器，该处理器在影像方面有很大的提升，最高可支持2亿像素的传感器。 高通：明年推出用于手机的2亿像素传感器 高通表示，目前正在和相机制造商合作开发用于智能手机的2亿像素传感器，并且将于明年推出。尽管高通并未透露哪个厂商将首发布这款摄像头，但小米、OPPO等厂家已经宣布将首发骁龙865。 除了巨大的
发布日期：2019-12-05 来源：IT之家2月4日，高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯?卡图赞在骁龙技术峰会上发布了新一代超声波指纹传感器――3DSonicMax 据卡图赞介绍，3DSonicMax可让指纹识别更加清晰，支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
发布日期：2019-12-04 来源：飞象网知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。 巨头借定制芯片冲击英特尔：亚马逊新数据中心芯片提速20% 消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Grav
发布日期：2019-11-28 来源：凤凰科技近日有消息称三星GalaxyS11系列将搭载Exynos990处理器/高通Snapdragon865处理器，外媒PhoneArena整理了Exynos990芯片的配置细节供大家参考，一起来看一下。 三星Exynos990处理器将基于7nm+工艺打造，由“2+2+4”两大两中四小的核心设计方案组成。值得注意的是三星Exynos990处理器此次采用的7nm（7LPP）采
发布日期：2019-11-27 来源：IT之家11月25日，英特尔、联发科联合发布消息，双方将合作推出5G笔记本电脑解决方案，打造下一代5GPC体验。 在本次合作中，联发科将负责开发与制造5G调制解调器，英特尔则通过定制5G解决方案规格，重点关注笔记本电脑细分市场中的关键部署，并将负责开发和验证平台的硬件和软件整合，包括系统、驱动程序等。英特尔还将在其消费及商用笔记本中引入联发科开发的最新5G调制解调器。
发布日期：2019-11-26 来源：OFweek工控网一颗比针尖还小的灯珠上，搭载有红、绿、蓝三基色芯片，每个芯片都能独立控制、点亮。11月13日，在第16届武汉光博会上，武汉光电工业技术研究院及孵化企业华引芯科技联合发布自主研发的Mini-LED芯片级封装产品。这也是全球目前可量产的最小规格Mini-LED芯片。 10倍放大镜下的全球可量产最小规格Mini-LED芯片 华引芯董事
发布日期：2019-11-19 来源：湖北日报ICInsights在本月晚些时候发布的2019年McClean报告的11月更新中，对2019年预测的前25名半导体供应商进行了预测（本研究公告涵盖了2019年排名前15位的半导体供应商）。该更新还包括按产品类型对IC市场进行的详细五年预测，以及对2019年和2020年主要半导体行业资本支出者的预测。 图1显示了预期的2019年全球排名前15位的半导体（IC和OSD
发布日期：2019-11-18 来源：IC Insights目前主流的手机SoC厂商已经纷纷宣布或者发布了旗下集成5G基带的芯片，包括高通的骁龙7系、华为麒麟9905G、三星Exynos980、联发科5GSoC等。 据外媒报道，联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，正式推出旗下首款5GSoC芯片，型号MT6885Z。 据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器HelioM70，CPU和G
发布日期：2019-11-08 来源：EETOPXDA开发者放出了联发科5G芯片的“真容”照，我们来看一下吧。 联发科5G芯片真容曝光 据了解，联发科5GSOC于台北电脑展正式发布，采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器HelioM70，包含ARMCortex-A77CPU、Mali-G77GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组
发布日期：2019-11-08 来源：IT之家常言道，从一家企业的业绩财报，能部分得知企业的发展脉络和未来走向，对于LED芯片企业来说，今年的LED芯片市场格外地曲折，纵观前两季度的LED芯片企业财报，多家相关上市公司的净利润持续下滑亏损甚至关闭工厂，从前些年几乎全员上涨的景象，到了今年一片“飘红”，不禁令人产生今非昔比的感叹。日前，随着第三季度数据的陆续出炉，不少业内人士也看到了一丝希望，LED芯片行业情况似乎有所好转，好转主
发布日期：2019-11-08 来源：慧聪LED屏网11月6日，英特尔在北京举办的FPGA技术日活动中，发布了全球最大容量的全新FPGA：Stratix10GX10MFPGA；同时宣布其革命性的开发工具-OneAPI，即将发布测试版，让开发人员可同时驾驭CPU、FPGA、GPU、AI四种不同芯片。 史上最大FPGA：433亿晶体管，1020万逻辑门 Stratix®10GX10M
发布日期：2019-11-07 来源：EETOP11月5日，据businesskorea报道，随着华为与台积电之间的合作关系愈发密切，三星电子要在2030年制霸半导体领域，恐怕山高路远。根据TrendForce的数据，三星在全球代工市场的份额尚不足台积电的一半。 据台湾DigiTimes报道，作为无晶圆厂制造商，华为子公司海思占据了台积电微加工工艺订单的最大份额。目前，只有三星电子和台积电推出了7纳米以下的微加工
发布日期：2019-11-06 来源：IT168
