据《日经亚洲》报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，以评估市场对人工智能相关产品的需求。 据三位知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。 台积电最初计划在第二家工厂生产6纳米和7纳米芯片。在芯片制造中，纳米尺寸越小，
发布日期：2025-12-11 来源：半导体芯闻在今年的IEEE国际电子器件会议（IEDM2025）上，世界领先的先进半导体技术研发创新中心imec首次成功展示了利用极紫外（EUV）光刻技术在晶圆级上制备固态纳米孔的成果。固态纳米孔正逐渐成为分子传感领域的强大工具，但尚未实现商业化。此次概念验证是实现其低成本（大规模）生产的关键一步。 纳米孔是蚀刻在氮化硅膜上的微小孔洞，宽度仅为几纳米。当浸入液体中并连接到电极时
发布日期：2025-12-09 来源：半导体行业观察SK海力士已开始自主研发极紫外（EUV）光刻胶，这项技术目前由日本主导。此举旨在加强关键半导体材料的供应链，提升半导体制造的竞争力。 据业内人士12月7日透露，SK海力士已与东进半导体合作，开始研发高性能EUV光刻胶。其目标是开发一种不仅能够替代，而且性能超越目前由日本JSR和东京樱化工业株式会社（TOK）提供的EUV光刻胶的材料。 一位知情人士表示：“他们需要一种性能优于日本产品的材料。”他补
发布日期：2025-12-08 来源：存储世界MWorld12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂PolarSemiconductor,LLC（Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。 根据该谅解备忘录，Polar与联电将评估可在Polar近期扩建的明尼苏达州
发布日期：2025-12-04 来源：芯智讯-林子
