10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8EliteGen5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。 报道称，与现有的3nm工艺相比，三星的2nm工艺具有更高的晶体管
发布日期：2025-10-10 来源：芯智讯10月10日消息，据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。具体来说，美国2025、2026年在半导体领域的总投资约为210亿美元，接下来在2027年将大幅攀升至330亿，随后在2028年将达到430亿美元。 SE
发布日期：2025-10-09 来源：芯智讯-林子在与OpenAI意外宣布合作后不久，AMD首席执行官苏姿丰在接受雅虎财经采访时确认，下一代InstinctMI450图形加速器将采用2纳米制程技术。“我们对MI450感到非常兴奋。它拥有2纳米技术，拥有最先进的制造能力，”AMD首席执行官苏姿丰表示。 AMD多年来一直是台积电的忠实合作伙伴，因此AMD一直使用台积电的产能和技术。Kepler_L2最近泄露的更多细节显
发布日期：2025-10-09 来源：半导体行业观察10月8日消息，据台媒“财讯快报”消息，台积电即将量产的2nm制程代工报价约为每片3万美元，相对于3nm制程仅增加了约10%-20%，并非此前传闻的将增加50%。 今年9月下旬，《中时新闻网》曾援引业内消息报道称，台积电第三代3nm制程（N3P）的代工价格先比前代的N3E制程上涨了约20%，而台积电明年将对外供应的2nm制程的代工价格还将上涨50%。
发布日期：2025-10-08 来源：芯智讯-浪客剑2024年全球半导体产业延续产能扩张态势，全年新增42座晶圆厂。进入2025年迎来结构性调整，预估只有18座新晶圆厂启动建设，下滑明显。变化背后是市场对产能过剩风险的警觉与投资策略的审慎转向，也反映出产业从“规模竞赛”转向“精准布局”的深层转变。 18座晶圆厂以大尺寸产线为主：15座12吋厂聚焦7nm及以下先进制程，主攻AI芯片、高效能运算等高阶
发布日期：2025-09-28 来源：芯工厂据媒体近日报道，为应对市场竞争，三星电子将其2纳米先进制程的晶圆报价降至每片2万美元。尽管相关降价消息并未获得三星证实，但这或许标志晶圆代工先进制程竞赛正在进一步加剧。 01三星2纳米制程报价2万美元 据媒体报道，三星电子为抢占市场，近期提出将其2纳米晶圆报价调降至2万美元，而这一价格较台积电的3万美元价格低了33%，开启了晶圆代工先进制程的新一轮
发布日期：2025-09-28 来源：全球半导体观察9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平，其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。 报道称，目前多家厂商新一代旗舰级手机芯片竞争已经开打，苹果A19系列、高通第五代骁龙8至尊版
发布日期：2025-09-27 来源：芯智讯-浪客剑
