11月30日消息，据路透社报道，美光科技（Micron）将斥资1.5万亿日元（约合96亿美元）在日本广岛现有厂区兴建新厂，用于生产用于人工智能（AI）的高带宽内存（HBM）新片，主要是分散未来台海局势紧张时的风险，避免先进芯片过度集中在台湾，预计2028年开始出货。

美光科技计划明年5月将在日本东广岛市现有广岛厂区内兴建新厂，预计2028年开始出货，而为振兴老化的半导体产业，日本经产省最高将给予5,000 亿日元的补助，期望通过慷慨补贴，吸引美光及台积电等国际芯片制造商投资。

美光科技原本的主要生产基地在美国与中国台湾，但HBM芯片生产重心一直放在中国台湾。现在，HBM芯片的需求受到AI与数据中心投资的增长推动，美光科技再度启动2019年以来首度的新厂建置，但担心未来的台海局势紧张所带来的风险，美光开始加大在日本的投资，期盼借此让美光生产多元化，并能与市场领导者SK 海力士竞争。

今年5月，美光已经在广岛厂导入用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，有机会支持下一代高带宽内存HBM4。