玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示，台积电和英特尔正在积极扩大研发力度，英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着人工智能（AI）市场的迅速扩张，对创新技术的需求大幅增长，尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术，但现代硬件（特别是加速器）由更多组件构成，其中至关重要的组件是封装技术，而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前迈进的一种方式。

一份报告称，台积电、英特尔、三星电子等正在大力投资玻璃基板研发工艺以实现突破，但由于该方案还不成熟，仍有很长的路要走。有趣的是，领先公司正是英特尔，因为英特尔已公布其玻璃基板计划十多年，据称已具备量产能力，在竞争中领先于所有其他公司。除此之外，据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，特别是在芯片尺寸和单位面积晶体管比例增加方面。鉴于台积电在这一特定领域的熟练程度，英特尔的“时机优势”不会对台积电产生太大影响，因为后者赢得了市场上主流客户的信任。该报告称，许多中国台湾制造商将玻璃基板视为“未来的投资”，与英特尔合作多年的鈦昇发起，集结相关供应链成立玻璃基板供应商E-core System联盟，抢食英特尔、台积电等订单。随着人工智能热潮进入下一步，很明显玻璃基板将在未来发挥巨大作用。此前报道透露，主要制造商瞄准2025-2026年解决方案进入市场的窗口期，英特尔和台积电将走在最前列。